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公开(公告)号：KR1020120035634A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：KR1020100097278
申请日：2010-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to simplify a manufacturing process without an additional protection layer forming process by using a coverlay layer as a protection layer which protects a pad unit of an internal circuit pattern. CONSTITUTION: A copper clad laminate is prepared(S110). An internal circuit pattern is formed on the copper clad plate(S120). A base substrate is made by forming a coverlay layer which covers the pad unit on the copper clad laminate(S130). A substrate laminate is manufactured by laminating the insulation layers on the base substrate(S140). A through hole is formed on the substrate laminate(S150). A conductive via is formed on the substrate laminate(S160). A part of the coverlay layer of the base substrate is selectively removed(S170).
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以通过使用覆盖层作为保护内部电路图案的焊盘单元的保护层来简化制造工艺而不需要额外的保护层形成工艺。 构成：制备覆铜层压板（S110）。 在铜包覆板上形成内部电路图案（S120）。 通过形成覆盖覆铜层压板上的焊盘单元的覆盖层来制造基底基板（S130）。 通过将绝缘层层叠在基底基板上来制造基板层叠体（S140）。 在基板层叠体上形成通孔（S150）。 在基板层叠体上形成导电性通路（S160）。 选择性地去除基底衬底的覆盖层的一部分（S170）。
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公开(公告)号：KR1020110083586A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：KR1020110065602
申请日：2011-07-01
Abstract: PURPOSE: An electroless nickel-plating solution composition is provided to form a nickel plating layer having solderability, flexibility, and crack resistance by inputting vertical growth inducer. CONSTITUTION: An electroless nickel-plating solution composition comprises aqueous nickel compound, a reducing agent, a complex agent, and a vertical growth inducer. The vertical growth inducer comprises the compound having bismuth ion. The composition range of the vertical growth inducer based on the entire content of the electroless nickel plating solution composition is 0.001~1wt.%.
Abstract translation: 目的：提供一种化学镀镍溶液组合物，通过输入垂直生长诱导剂形成具有可焊性，柔韧性和抗裂纹性的镀镍层。 构成：化学镀镍溶液组合物包含含水镍化合物，还原剂，络合剂和垂直生长诱导剂。 垂直生长诱导剂包含具有铋离子的化合物。 基于化学镀镍溶液组合物的全部含量的垂直生长诱导剂的组成范围为0.001〜1重量％。
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公开(公告)号：KR1020110062505A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020090119249
申请日：2009-12-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to coat opened solder resist for etch-back, thereby preventing burrs when a router is processed. CONSTITUTION: A first solder resist(120) coated on a substrate(100) is eliminated to expose a plating lead line(110). The exposed plating lead line is eliminated by etching. A second solder resist(130) is coated on a part from which the first solder resist is eliminated. The second solder resist is made of the same material as the first solder resist. The second solder resist is coated by a screen printing method, a roller coating method, a curtain coating method, or a spray coating method.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法来涂覆打开的阻焊剂用于回蚀，从而防止路由器被加工时的毛刺。 构成：消除涂覆在基板（100）上的第一阻焊剂（120），露出电镀引线（110）。 通过蚀刻消除暴露的电镀引线。 第二阻焊剂（130）涂覆在消除第一阻焊剂的部分上。 第二阻焊层由与第一阻焊剂相同的材料制成。 通过丝网印刷法，辊涂法，帘式涂布法或喷涂法涂布第二阻焊剂。
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公开(公告)号：KR1020110045991A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020090102783
申请日：2009-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/06 , H05K1/0218 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/09 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0707 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A multi layer rigid flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to minimize a scale change by forming a flexible region with a material and equipment for a rigid build up substrate. CONSTITUTION: In a multi layer rigid flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same, a flexible region(F) comprises a flexible film(11). The flexible region comprises a laser barrier layer(50) The laser barrier layer is formed on a circuit pattern(12). A rigid region(R) comprises a plurality of pattern layers The laser barrier layer comprises an adhesive(51), a polyimide(52) layer and a copper foil layer(53) The polyimide layer protects the circuit pattern.
Abstract translation: 目的：提供多层刚性柔性印刷电路板及其制造方法，以通过用用于刚性聚集基材的材料和设备形成柔性区域来最小化刻度变化。 构成：在多层刚性柔性印刷电路板及其制造方法中，柔性区域（F）包括柔性膜（11）。 柔性区域包括激光阻挡层（50）激光阻挡层形成在电路图案（12）上。 刚性区域（R）包括多个图案层。激光阻挡层包括粘合剂（51），聚酰亚胺（52）层和铜箔层（53）。聚酰亚胺层保护电路图案。
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公开(公告)号：KR1020100067475A
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：KR1020080126055
申请日：2008-12-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/28 , H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: A substrate having an electromagnetic shielding member is provided to prevent the cracking of the electric wave shielding member by connecting it to a ground layer. CONSTITUTION: In a substrate having an electromagnetic shielding member, a first circuit layer(102) is connected to a ground layer(112). A coverlay(104) is formed on the first circuit layer. An electric wave shielding member(114) is formed on the coverlay. A first VIA(110a) is formed on the coverlay. The first VIA connects the electric wave shielding member to the circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供具有电磁屏蔽构件的基板，以防止电波屏蔽构件通过将其连接到接地层而产生裂纹。 构成：在具有电磁屏蔽构件的基板中，第一电路层（102）连接到接地层（112）。 覆盖层（104）形成在第一电路层上。 在覆盖物上形成有电波屏蔽部件（114）。 第一VIA（110a）形成在覆盖物上。 第一VIA将电波屏蔽构件连接到电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080004988A
公开(公告)日：2008-01-10
申请号：KR1020060064003
申请日：2006-07-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R1/07328 , G01R31/2801 , H05K1/115
Abstract: A printed circuit board is provided to minimize a process deviation which may occur in a test coupon and on a unit substrate by reforming a shape of the test coupon and forming the test coupon in a size corresponding to the unit substrate. A printed circuit board includes a plurality of circuit layers and a test coupon. The plurality of circuit layers are formed between insulating layers. The test coupons inspect eccentricities of three circuit layers among the plurality of circuit layers. The test coupon includes a first inspection pattern(21a), a second inspection pattern(21a'), upper patterns(23a,23a'), medium layer patterns(27a,27a'), and a lower pattern(29a). The test coupon includes a first test coupon(20a) and a second test coupon. The first test coupon inspects whether or not the eccentricities occur in the first circuit layer, the second circuit layer, and the third circuit layer. The second test coupon inspects whether or not the eccentricities occur in the second circuit layer, the third circuit layer, and the fourth circuit layer.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板，用于通过重新形成试样的形状并以与单元基板相对应的尺寸形成试样，来最小化可能在试样和单元基板上发生的工艺偏差。 印刷电路板包括多个电路层和试片。 多个电路层形成在绝缘层之间。 测试券检查多个电路层中三个电路层的偏心度。 测试券包括第一检查图案（21a），第二检查图案（21a'），上图案（23a，23a'），中层图案（27a，27a'）和下图案（29a）。 测试券包括第一测试券（20a）和第二测试券。 第一测试券检查偏心是否发生在第一电路层，第二电路层和第三电路层中。 第二测试券检查在第二电路层，第三电路层和第四电路层中是否发生偏心。
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公开(公告)号：KR100771304B1
公开(公告)日：2007-10-29
申请号：KR1020050094490
申请日：2005-10-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B32B37/00
Abstract: 본 발명은 드라이 필름의 적층 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판으로 구성된 패널에 소정의 간격에 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 드라이 필름의 적층 방법에 관한 것이며, 이를 위하여 패널의 구성인 인쇄회로기판과 인쇄회로기판 사이에 홀을 형성하고, 진공 라미네이터를 이용하여 드라이 필름을 패널에 적층함으로써, 드라이 필름과 패널 사이에 기포 없이 드라이 필름을 패널에 밀착하여 적층할 수 있다.
패널, 인쇄회로기판, 시트, 홀, 진공 라미네이터-
公开(公告)号：KR100733254B1
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020050094457
申请日：2005-10-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 레지스트 패턴 형성 장치 및 이를 이용하는 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 높이 측정부를 이용하여 인쇄회로기판의 표면 높이를 측정하고 높이 데이터를 생성하여 제어부에 전송함으로써, 제어부는 패턴 설계 데이터뿐만 아니라 높이 데이터에 연동하도록 분사 노즐부의 위치 및 분사량을 제어하여 단차가 형성된 인쇄회로기판에서도 공기 구멍과 같은 들뜸 현상 및 형상 변형과 같은 불량 없이 설계하고자 하는 패턴을 형성할 수 있는 레지스트 패턴 형성 장치 및 이를 이용하는 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다.
레지스트 패턴, 단차, 높이 측정부, 분사 노즐부, 분사 구동부-
公开(公告)号：KR100722638B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020050100356
申请日：2005-10-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 커버레이 가접 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 종래에 이원화된 공정을 연속적인 공정으로 자동화하여 처리할 수 있는 자동화된 커버레이 가접 장치에 관한 것이며, 이를 위하여 다수의 경연성 패턴이 형성된 시트 자재가 공급되는 이송 테이블과, 커버레이 테이프로부터 패턴에 대응되는 커버레이 유닛을 형성하는 유닛 절단부, 유닛 절단부로부터 커버레이 유닛을 이송 테이블 위로 이송하는 유닛 이송부, 이송 테이블상에 정렬된 시트 자재의 배치 상태를 검출하는 검출수단, 및 검출결과에 따라 커버레이 유닛의 자세를 조절하는 자세조절수단 등을 포함하는 커버레이 가접 장치를 제공하고, 이를 통하여 기존의 이원화된 공정을 단일화하고, 수작업에 요구되던 작업인시수를 줄이며, 수작업 대비 가접 공정의 정밀도를 향상시키는 등 결과적으로 수작업 대비 생산성을 향상시키고 물류 합리화를 도모할 수 있다.
커버레이, 가접, 경연성 패턴, 시트 자재, 이송 테이블, 절단금형-
公开(公告)号：KR100722621B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020050102464
申请日：2005-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 보호 물질을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시키는 단자부를 구비한 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
경연성 인쇄회로기판, 플렉서블 영역, 리지드 영역, 단자부, 연성 필름
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