公开(公告)号：KR1019980020499A

公开(公告)日：1998-06-25

申请号：KR1019960038991

申请日：1996-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조태제 ,  송영재 ,  김형호 ,  홍성재

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정중 성형 수지 몰딩공정에서 불량 발생을 방지할 수 있는 플랫형 리드 프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 인너 리드와 다이 패드를 구비한 리드 프레임과, 상기 리드 프레임의 다이 패드에 부착된 본딩 패드가 구비된 반도체 칩과, 상기 본딩 패드와 상기 인너 리드를 전기적으로 연결하는 와이어로 구성되어 전체가 성형 수지로 몰딩된 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 다이 패드가 상기 인너 리드와 수평이고, 상기 다이 패드 하부면에 상기 반도체 칩이 접착되는 플랫형 리드 프레임인 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970025305A

公开(公告)日：1997-05-30

申请号：KR1019950038139

申请日：1995-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김형호 ,  박범열

IPC: H05K3/00

Abstract: 탭 패키지의 슬릿 홀을 가로지는 영역의 도전성 패턴이 그 슬릿 홀의 길이보다 길게 형성되어 그 슬릿 홀에 해당하는 영역의 탭 패키지가 굴곡되어도 쉽게 단선되지 않음으로써 실장되는 탭 패키지의 신뢰성이 향상된다..