公开(公告)号：KR1019980076205A

公开(公告)日：1998-11-16

申请号：KR1019970012796

申请日：1997-04-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 진종만 ,  문성호 ,  박종진

IPC: H01L23/12

Abstract: 본 발명은 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법에 관한 것으로, 모듈용 기판의 양면에 복수개의 반도체 제품을 실장하기 위하여 크림 납을 전사(轉寫)하는 스크린 프린트 공정에 있어서, 모듈용 기판을 지지하는 받침대의 몸체부에 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 제품의 높이의 차이를 보정해 주는 받침판이 삽입·고정된 받침대가 구비되며, 구비된 받침대의 상부면에 모듈용 기판이 탑재되어 수평으로 지지되며, 반도체 제품의 높이에 따라서 반도체 제품의 높이를 보정해 줄 수 있는 받침판만을 교체하여 줌으로써, 모듈에 실장되는 반도체 제품의 종류에 따라서 별도의 받침대를 구비하지 않아도 되며 본 발명에 의한 받침대는 단면 모듈의 제조뿐만 아니라 양면 모듈의 제조에도 사용될 수 있는 범용성을 갖고 있다.

公开(公告)号：KR100145849B1

公开(公告)日：1998-10-01

申请号：KR1019950009656

申请日：1995-04-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박종진 ,  문성호 ,  진종만

IPC: H05K3/00

Abstract: 본 발명은 연배열 인쇄회로기판을 절단시 라우터 지그를 교체하는 번거로움을 제거하기 위해, 홈이 형성된 제2홈 부분을 포함하는 제1지그와; 복수개의 돌출부를 포함하는 제2지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 라우터 지그를 제공하므로서, 한쪽면 또는 양쪽면 라우터 지그의 교체 따른 시간의 낭비 및 작업성 저하 등으로 인한 공정중의 불가피한 손실을 방지하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980013572A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960028300

申请日：1996-07-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 진종만 ,  문성호 ,  박종진 ,  한성찬

IPC: H05K7/12

公开(公告)号：KR1019960040094A

公开(公告)日：1996-11-25

申请号：KR1019950009656

申请日：1995-04-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박종진 ,  문성호 ,  진종만

IPC: H05K3/00

公开(公告)号：KR102245299B1

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：KR1020190091243

申请日：2019-07-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배지현 ,  전상훈 ,  박종진

IPC: H01L45/00 ,  H01L27/24 ,  D03D1/00

Abstract: 파이버상에형성된메모리소자및 그제조방법이개시된다. 개시된메모리소자의제조방법은파이버의표면을평탄화시키며, 하부전극을형성하는과정과, 상기하부전극상에메모리저항층을형성하는과정과, 상기메모리저항층상에상부전극을형성하는과정을포함하고, 상기파이버표면의평탄화와상기하부전극의형성은동시에진행된다.

公开(公告)号：KR102081892B1

公开(公告)日：2020-02-26

申请号：KR1020130106824

申请日：2013-09-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 충추이린 ,  박종진 ,  배지현 ,  이병선 ,  임정균

IPC: G01L1/18 ,  H01L29/84

公开(公告)号：KR102069525B1

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：KR1020130050734

申请日：2013-05-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김남수 ,  박종진 ,  김영관 ,  서종준 ,  홍민우

IPC: H05K7/20

公开(公告)号：KR101974579B1

公开(公告)日：2019-08-26

申请号：KR1020120098486

申请日：2012-09-05

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 전상훈 ,  박종진 ,  뉘엔탄티엔 ,  배지현 ,  변경은 ,  이내응 ,  김도일 ,  트란쾅트룽

IPC: G01L9/06 ,  H01L29/84

公开(公告)号：KR101980198B1

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：KR1020120127736

申请日：2012-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  연세대학교 산학협력단

Inventor： 임정균 ,  박종진 ,  박민우 ,  신민관 ,  정운룡

IPC: H01L29/12 ,  H01L29/786

公开(公告)号：KR101959449B1

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：KR1020110061805

申请日：2011-06-24

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  연세대학교 산학협력단

Inventor： 허재현 ,  박종진 ,  임규현 ,  정운룡 ,  박민우 ,  현동춘

IPC: H01L21/283 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12