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公开(公告)号：KR1020070001366A
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：KR1020050056800
申请日：2005-06-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01H59/00
Abstract: An MEMS(Micro Electro Mechanical System) RF(Radio Frequency) switch is provided to enhance an RF property by enlarging the degree of insulation between an armature and an input/output terminal while changing a switch operation or under an off state. In an MEMS RF switch, transmission lines(224,234) are formed between an input terminal(210) and a plurality of output terminals(220,230) to have predetermined gaps(222,232), wherein the input terminal(210) and the output terminals(220,230) are formed on an upper part of a substrate(100). A contact terminal unit(300), supported to be separated from the upper part of the substrate(100), connects or disconnects the gaps(222,232) of the transmission lines(224,234) by a revolving motion. A driving unit(400) drives the contact terminal unit(300) for making the gaps(222,232) of the transmission lines(224,234) intermitted selectively.
Abstract translation: 提供了一种MEMS（微电子机械系统）RF（射频）开关，以通过在改变开关操作或处于关闭状态的同时扩大电枢和输入/输出端子之间的绝缘度来增强RF特性。 在MEMS RF开关中，传输线（224,234）形成在输入端（210）和多个输出端（220,230）之间以具有预定间隙（222,232），其中输入端（210）和输出端（220,230） ）形成在基板（100）的上部。 被支撑为与基板（100）的上部分离的接触端子单元（300）通过旋转运动连接或断开传输线（224,234）的间隙（222,232）。 驱动单元（400）驱动接触端子单元（300），用于使传输线（224,234）的间隙（222,232）有选择地中断。
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公开(公告)号：KR100631186B1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020050056802
申请日：2005-06-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: B24B1/04
Abstract: A method of manufacturing an ultrasonic tool for machining a fine hole is provided to manufacture an ultrasonic tool using conventional exposure and electro-forming processes to reduce manufacturing cost. A method of manufacturing an ultrasonic tool for machining a fine hole includes the steps of preparing an exposure specimen(3) by forming photoresist(2) on a metal substrate(1) using a spin coater, irradiating light after aligning an exposure mask(4) to the exposure specimen, electro-forming by inserting a tip manufacturing metal from an exposed surface of the metal substrate, and polishing a surface to remove the photoresist.
Abstract translation: 提供一种制造用于加工细孔的超声波工具的方法，以使用传统的曝光和电成形工艺制造超声波工具以降低制造成本。 一种制造用于加工细孔的超声波工具的方法包括以下步骤：通过使用旋涂机在金属基板（1）上形成光致抗蚀剂（2）来制备曝光试样（3），在对准曝光掩模（4 ）涂布到曝光试样上，通过从金属基材的暴露表面插入尖端制造金属进行电成形，并抛光表面以除去光刻胶。
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公开(公告)号：KR1020050052706A
公开(公告)日：2005-06-07
申请号：KR1020030086239
申请日：2003-12-01
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01T1/16
Abstract: 본 발명은 인체영상센서의 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 정렬핀을 이용하여 격벽구조물을 이미지 센서에 정렬하는 인체영상센서의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 인체영상센서의 제작 방법은 격벽구조물과 이미지 센서를 사용하는 인체영상센서의 제작 방법에 있어서, 소정 크기와 형상의 다수의 구멍이 형성된 격벽구조물에 정렬핀의 위치를 제작하는 단계; 상기 격벽구조물의 구멍에 변환물질을 채우는 단계 및 상기 격벽구조물과 이미지 센서를 정렬핀을 이용하여 정렬하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 인체영상센서의 제작 방법은 정렬핀을 이용하여 격벽구조물을 정렬함으로써, 별도의 복잡한 광학렌즈나 장치없이도 제작할 수 있기에 공정이 간단하다는 장점이 있고, 별도의 시설이 필요없기 때문에 경비 절감에 효과적이다.-
公开(公告)号：KR1020050052704A
公开(公告)日：2005-06-07
申请号：KR1020030086236
申请日：2003-12-01
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01T1/16
Abstract: 본 발명은 인체영상센서용 격벽구조물 및 인체영상센서의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 격벽구조물을 다층으로 만들어 변환된 빛의 경로를 X-선의 진행방향으로 진행하게 하는 인체영상센서 및 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 인체영상센서용 격벽구조물은 빛을 감지하는 이미지 센서의 상부에 위치하며 소정 크기와 소정 간격의 변환물질이 채워진 구멍들이 형성된 다층의 격벽구조물로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 인체영상센서용 격벽구조물 및 인체영상센서의 제조 방법은 격벽구조물의 두께를 다양하게 제작하여 변환물질을 채워 넣어 제품 양산시 불량이 나올 확률도 줄어드는 장점이 있고, 격벽이 두꺼울수록 고진공 상태에서 변환물질을 채워넣어야 하는데 이러한 고가의 장비도 필요 없게 되기 때문에 시설비가 절감되는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR100485899B1
公开(公告)日：2005-04-29
申请号：KR1020030034938
申请日：2003-05-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01H59/00
Abstract: 본 발명은 시소형 알에프 멤스 스위치에 관한 것으로, 상부에 앵커(101)가 형성되어 있으며, 양측 상부 각각에 압전 엑츄에이터가 형성된 캔틸레버(102)가 상기 앵커(101)의 상부 양측으로 각각 연장되어 있는 제 1 기판(100)과; 상기 제 1 기판(100) 상부의 양측부에 각각 고정된 한 쌍의 스페이서들(251,252)과; 상기 한 쌍의 스페이서들(251,252)에 부착된 제 2 기판(200)으로 구성하되, 상기 제 2 기판(200)에는 상호 이격된 한 쌍의 비아홀들(201,211)이 형성되고, 상기 비아홀들(201,211)에는 도전성물질(202,212)이 코팅되어 있고, 상기 도전성물질(202,212)과 각각 전기적으로 연결된 스위치 전극들(203,223)이 상기 제 1 기판(100)과 대향하는 제 2 기판(200) 하부에 형성되어 있고, 상기 스위치 전극들(203,223)의 사이 제 2 기판(200) 하부 중앙에는 앵커(220)가 형성되어 있고, 상기 앵커(220)의 하부의 양측부로 시소플레이트(221)가 연장되어 있고, 상기 시소플레이트(221) 양측 상부 각각에는 상기 스위치 전극들(203,223)과 대향하는 스위치 접점들(231,232)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 저전압으로도 큰 힘을 유발시켜 스위치 온 상태를 유지할 수 있으며, 접점의 분리특성을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 구조에서는 추가적인 패키징 공정을 수행하지 않아도 되는 효과가 있다-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020030083912A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：KR1020020022311
申请日：2002-04-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2924/16235
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a sealing structure of a micro electro mechanical system(MEMS) is provided to simplify a fabricating process by processing only the lower surface of a sealing lid once, and to reduce fabricating cost by eliminating the necessity of a double side aligner for adjusting a process position of the upper and lower surfaces of the sealing lid. CONSTITUTION: A MEMS functional structure is formed on a wafer(101) through a semiconductor process. The lower end of another initial wafer is fabricated to form a sealing lid layer(103). The sealing lid layer is bonded to the upper part of the MEMS functional structure. The full cutting line between chips is fully cut by using a wafer cutting unit. A chip intermediate cutting line is a part of the sealing lid to expose an electric metal pad layer. A semiconductor chip and a leadframe are connected to each other with an inner lead by using a wire bonder.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造微机电系统（MEMS）的密封结构的方法，以通过仅仅处理密封盖的下表面来简化制造工艺，并且通过消除双面的需要来降低制造成本 对准器，用于调节密封盖的上表面和下表面的处理位置。 构成：通过半导体工艺在晶片（101）上形成MEMS功能结构。 制造另一初始晶片的下端以形成密封盖层（103）。 密封盖层结合到MEMS功能结构的上部。 芯片之间的全切割线通过使用晶片切割单元完全切割。 芯片中间切割线是暴露电金属垫层的密封盖的一部分。 半导体芯片和引线框架通过使用引线接合器与内部引线相互连接。
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公开(公告)号：KR1020170077611A
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：KR1020150187666
申请日：2015-12-28
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 조남규
IPC: H01L41/113 , H01L41/22
Abstract: 고온에서도사용가능하고내전압특성이우수하여신뢰성이향상된반도체압력센서및 그의제조방법이제공된다. 본발명에따른반도체압력센서제조방법에서는제1 n형반도체층상에제1절연층을형성하고, 제1절연층상에제2 n형반도체층및 p형반도체층을순차형성하고, 제2 n형반도체층및 p형반도체층의일부를제거하여압저항소자영역에대응하도록제1절연층을노출시키고, 노출된영역에제2절연층을형성한후 제2절연층의일부를제거하여 p형반도체층을노출시켜전극부를형성하여반도체압력센서를제조한다.
Abstract translation: 提供一种即使在高温下也可使用并且具有改善的耐电压特性和改进的可靠性的半导体压力传感器及其制造方法。 在根据本发明的制造半导体压力传感器的方法中，在第一n型半导体层上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上依次形成第二n型半导体层和p型半导体层， 部分地去除半导体层和p型半导体层以暴露第一绝缘层以对应于压阻元件区域，在暴露区域中形成第二绝缘层，并且去除第二绝缘层的一部分， 暴露半导体层以形成电极部分，由此制造半导体压力传感器。
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公开(公告)号：KR1020150129913A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020140056514
申请日：2014-05-12
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 조남규
Abstract: 압저항형세라믹압력센서가개시된다. 본발명의일 실시예에따른압저항형세라믹압력센서는세라믹다이어프램; 세라믹다이어프램을하부에서지지하는세라믹지지기판; 및세라믹다이어프램의중앙을기준으로세라믹다이어프램의하부면양쪽에각각형성되는압저항방식의실리콘스트레인게이지를포함하고, 세라믹지지기판은실리콘스트레인게이지의위치와상응하는위치에홀이형성된다.
Abstract translation: 公开了压阻型陶瓷压力传感器。 根据本发明的实施例，压阻型陶瓷压力传感器包括：陶瓷膜片; 在其下部支撑陶瓷膜的陶瓷支撑基板; 以及在陶瓷膜片的下表面的两侧分别形成的压阻型硅应变计，其围绕陶瓷膜片的中心。 根据陶瓷支撑基板，在对应于硅应变计的位置的位置形成孔。
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公开(公告)号：KR101197570B1
公开(公告)日：2012-11-06
申请号：KR1020100078776
申请日：2010-08-16
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 멤브레인 영역을 간편하게 특정할 수 있고, 압력이 가해지는 방향의 두께를 감소시켜 미소 센서를 구현할 수 있는 압저항형 압력센서 및 그의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이를 위해, 본 발명은 하부전극으로 기능하는 제1 반도체층, 절연층 및 제2 반도체층이 적층된 기판과, 상기 제2 반도체층과 상기 절연층을 관통하여 상기 제1 반도체층 내로 확장된 식각 장벽층과, 상기 식각 장벽층에 의해 정의되어 상기 제1 반도체층 내에 형성된 공동과, 상기 제2 반도체층과 상기 절연층을 관통하여 상기 공동까지 확장된 개구부를 매립하는 밀봉막과, 상기 공동과 중첩되도록 상기 제2 반도체층 내에 형성된 상부전극과, 상기 상부전극과 접속된 제1 전극단자와, 상기 제2 반도체층과 상기 절연층을 관통하여 상기 제1 반도체층과 접속된 제2 전극단자를 포함하는 압저항형 압력센서를 제공한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 식각 선택비가 우수한 플루오르화크세논(XeF
2 ) 가스를 이용한 식각공정을 실시하여 공동을 형성함으로써 공동의 크기를 용이하게 제어할 수 있다. 또한, 공동을 밀봉하기 위한 밀봉막을 산화공정으로 형성함으로써 종래기술에 따른 증착공정에 비해 밀봉 특성을 개선시킬 수 있다. 더욱이, 공동 상부에 형성되는 밀봉막의 두께를 얇게 제어하는 것이 가능하여 미소 센서를 구현할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020110090856A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：KR1020110062103
申请日：2011-06-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A capsule type diagnostic unit equipped with a temperature sensor is provided to effectively measuring temperature of outside of a capsule without changing a shape and material of the diagnostic unit. CONSTITUTION: A capsule type endoscope apparatus(200) is composed of a head unit, a body unit, and a tail unit. A capsule head unit comprises a image sensor unit(220) unit and illuminating means(210). The image sensor unit is formed on a substrate for imaging and takes a photograph of believed range by the illuminating means. A protective film of the cupola-shape consisting of the transparent material is formed on the image sensor unit and the front side of the illuminating means. A temperature sensor(280) is formed in an electricity connection metal part(260).
Abstract translation: 目的：提供一种装有温度传感器的胶囊型诊断装置，用于有效地测量胶囊外部的温度，而不会改变诊断单元的形状和材料。 构成：胶囊型内窥镜装置（200）由头单元，身体单元和尾单元构成。 胶囊头单元包括图像传感器单元（220）单元和照明装置（210）。 图像传感器单元形成在用于成像的基板上，并且通过照明装置拍摄相信范围的照片。 在图像传感器单元和照明装置的前侧形成由透明材料构成的圆顶状保护膜。 温度传感器（280）形成在电连接金属部件（260）中。
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