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公开(公告)号:KR100691800B1
公开(公告)日:2007-03-12
申请号:KR1020040114464
申请日:2004-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L29/786
Abstract: 본 발명은 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 제조 방법에 관한 것으로, 스퍼터링으로 비정질 실리콘 박막을 형성하기 때문에, 그 비정질 실리콘 박막에는 수소의 함량이 거의 없어, 탈수소화 공정을 생략하여 고분자 기판의 변형 및 비정질 실리콘 박막에서 크랙의 발생을 방지할 수 있어 소자의 특성이 우수해지는 효과가 있다.
다결정, 실리콘, 수소, 스퍼터링, 변형-
公开(公告)号:KR100608318B1
公开(公告)日:2006-08-04
申请号:KR1020030044818
申请日:2003-07-03
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 ITO 나노 분말의 제조 방법에 관한 것으로, In과 Sn이 각각 포함된 유기 용액들을 만드는 제 1 단계와; 상기 In과 Sn이 각각 포함된 유기 용액들을 섞은 후, 유기 용매가 증발되도록 교반하는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계 후에, 유기 용매가 증발된 물질을 건조시켜 겔화된 복합화합물을 형성하는 제 3 단계와; 상기 건조되어 겔화된 복합화합물을 열처리하는 제 4 단계와; 상기 열처리된 복합화합물을 분쇄하여 IT0 나노 분말을 생성하는 제 5 단계로 구성된 ITO 나노 분말의 제조 방법로 구성된다.
따라서, 본 발명은 유기물 콜로이드를 사용함으로써, 세척/중화 등 공정을 제거하여 공정 단축 및 단가 낮출 수 있고, Cl
- 기를 배제함으로써, 공정 수행온도를 낮추고, 공정의 안정성을 향상시키며, 환경 오염 요인을 제거할 수 있는 효과를 갖는다.
ITO, 나노, 분말, 유기용액-
公开(公告)号:KR100605124B1
公开(公告)日:2006-07-28
申请号:KR1020030067795
申请日:2003-09-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05B33/10
Abstract: 본 발명은 종이 기판을 이용한 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 말거나 접을 수 있는 얇은 두께의 유연성을 가진 종이 기판으로 사용함으로써, 패널 형태를 좀 더 다양하게 변형할 수 있으며, 또한, 종이기판의 표면에 보호막을, 예컨대 파릴렌으로 이루어진 보호막을 형성함으로써 종이 자체가 가지고 있는 흡습성과, 거친 표면으로 인한 패널의 수명 및 발광 효율 등의 저하를 방지할 수 있도록 한다.
유기, 전계, 발광, 표시, 패널, 종이기판, 파릴렌, 보호막-
公开(公告)号:KR100551225B1
公开(公告)日:2006-02-09
申请号:KR1020020025783
申请日:2002-05-10
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 반도체식 가스 센서용으로 유용한 촉매-도핑된 산화주석 분말의 제조방법에 관한 것으로서, 산화주석 분말을 액상 조건하에서 촉매 물질과 혼합하고 건조 및 열처리하여 촉매-도핑된 산화주석 분말을 제조함에 있어서, 촉매 물질로서 백금 또는 팔라듐-함유 유기화합물을, 용매로서 유기용매를 사용하는 본 발명의 방법에 의하면, 저온 조건하에서도 가스 감지 특성이 우수한 반도체식 가스 센서용 촉매-도핑된 산화주석 나노분말을 제조할 수 있다.
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公开(公告)号:KR100550377B1
公开(公告)日:2006-02-09
申请号:KR1020020075741
申请日:2002-12-02
Applicant: 전자부품연구원
IPC: B32B27/00
Abstract: 본 발명은 기능성 고분자 필름 기판에 관한 것으로 보다 자세하게는 플렉시블 디스플레이 필름기판용 기능성 보호막에 관한것이다.
본 발명의 플렉시블 디스플레이 필름기판용 기능성 보호막은 기존의 기능성 고분자 필름 기판에 있어서, 하드 코팅막을 페릴렌을 사용하여 하드 코팅한 구조로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 플렉시블 디스플레이 필름기판용 기능성 보호막은 투습율 및 투산소율이 획기적으로 감소되어 가스차단성이 우수해짐에 의해 디스플레이의 신뢰성이 증가하고, 기계적 강도가 다른 필름에 비해 우수한 효과가 있다.
플렉시블 디스플레이, 기능성 보호막, 페릴렌, 고분자 필름-
公开(公告)号:KR100481613B1
公开(公告)日:2005-04-11
申请号:KR1020020028411
申请日:2002-05-22
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L29/861 , B82Y30/00
Abstract: 본 발명은 연성 고분자 기판에 적용 가능한 박막 다이오드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명의 실시예는, 기판 위에 연성 재질의 하부 전극이 형성되고, 상기 기판과 하부 전극의 상부에 유기물질의 절연막이 도포되는 단계, 하부 전극과 대응되는 위치의 절연막의 상부 마스크가 도포되는 단계, 건식 식각을 이용하여 절연막을 패터닝(patterning)하는 단계, 하부전극의 일부 영역에 상부 전극이 형성되는 단계를 포함한다.
따라서, 본 발명은 하부 전극과 상부 전극 사이에 절연막과 마스크를 형성한 박막 다이오드 구조로 인해 연성 고분자 기판에 적용 가능하고, 또한 하부 전극을 연성 재질로 형성하고 절연막을 유기 물질로 형성함으로써 연성 고분자 기판에 적용시 기판의 변형이나 전극의 균열이 방지될 수 있어 소자의 안정성 및 신뢰성이 향상될 수 있는 효과를 제공하여 준다.-
公开(公告)号:KR100349610B1
公开(公告)日:2002-08-21
申请号:KR1019990025994
申请日:1999-06-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 이발명은플라즈마디스플레이패널의격벽을제조한다. 흡수체패턴이형성되어있는 X-선용마스크를제1 기판에부착시키지않고감광막의전면에정렬시킨후 X-선을조사시킨다. 패턴이형성된제1 기판을현상액에침전시켜현상하며, 이에따라 X-선이조사되지않은부분만남게되어감광막패턴이형성된다. 다음에전기도금공정을통하여제1 기판의감광막이제거되어있는부분에금속물질을성장시켜채우고남겨진감광막을제거한다. 따라서격벽제조를위한금속구조물이형성된다. 다음에 PDP 제조를위한제2 기판상의격벽용재료를이 금속구조물로눌러서제2 기판상에격벽을형성한다. 따라서, X-선에의하여격벽면이매우매끄럽고모양이정밀한격벽이형성되어격벽내의발광효율이향상된다. 또한, 격벽간의피치를매우정밀하게조절할수 있으므로플라즈마디스플레이패널의해상도가향상된다.
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公开(公告)号:KR100328883B1
公开(公告)日:2002-03-15
申请号:KR1019990048219
申请日:1999-11-02
Applicant: 전자부품연구원
IPC: B29C33/00
Abstract: 이발명은다심광넥터를사출성형하기위한금형을제조하는방법이다. 평행하게삽입되는다수의광섬유를동시에가이드하는다수의가이드홈과, 상기가이드홈에각각연결되어형성되며상기가이드홈의직경보다작은직경을가지는다수의정렬홈을포함하고, 상기가이드홈과정렬홈이연결되는연결부가일정각도경사지게형성된다심광커넥용금형을제조하는데있어서, 상기연결부를포함하는금형의일부를리가공정을이용하여제조한다. 리가공정시에감광층을수평적으로위치시킨상태에서 1차노광을수행한다음에, 다시감광층을수평면에대하여일정각도경사지게위치시킨상태에서 2차노광및 현상을수행한다. 다음에, 1차및 2차노광되어식각된감광층의일부에전기도금공정을이용하여금속을채워서성장시킨후 감광층을완전히제거하면, 일측에상기연결부에해당하는형상이형성되어있는금속구조물이형성되고, 이금속구조물을기판에서분리하면다심광커넥사출용금형이제조된다. 이와같이리가공정에따라제조된금형을이용하여다심광커넥터를제조함에따라다수의광섬유삽입이용이하고보다정밀하게형성된연결부를가지는다심광커넥터를제조할수 있다.
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公开(公告)号:KR100314117B1
公开(公告)日:2001-11-15
申请号:KR1019990048844
申请日:1999-11-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: 본발명의개선된 LIGA 공정은 X선노광으로인한도전층의 2차전자의영향을없애기위한버퍼층을사용하지않고먼저 PMMA를 X선으로노광한후 그위에도전층을형성한다. 그리고, 형성된도전체중 선택된곳만부도체로봉함한후 PMMA를현상하여 PMMA 구조물을형성하고, 이 PMMA 구조물로정밀한금속구조물을형성한다. 이렇게함으로써종래의 LIGA 공정을대면적기판에적용할경우버퍼층및 PMMA 부착층형성시면적이넓어질수록층이불균일하게형성되는것을해결할수 있을뿐만아니라 PMMA 부착면이증가에따른부착결함의발생을방지할수 있다.
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公开(公告)号:KR100278438B1
公开(公告)日:2001-01-15
申请号:KR1019980054457
申请日:1998-12-11
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 LIGA 공정용 X-선 마스크를 개시한다.
본 발명은 기판과, 기판 위에 형성되는 X-선 투과특성이 우수한 질화실리콘 재질의 제 1 멤브레인과, 제 1 멤브레인 위에 형성되어 제 1 멤브레인의 내구성을 향상시키는 금속재질의 제 2 멤브레인과, 제 2 멤브레인 위에 소정 형상으로 패터닝되어 X-선을 흡수하는 흡수체와, 노광되는 면적을 한정할 수 있도록 기판 뒷면이 제거되어 형성되는 윈도우를 포함한다.
본 발명에 따르면, X-선 마스크의 멤브레인의 특성 및 내구성을 개선하여 LIGA 공정으로 제조하는 구조물의 허용오차를 1/10,000㎝ 이하로 실현할 수 있으면서도 200㎛ 이상의 감광제의 노광시간을 단축할 수 있으며, 멤브레인의 노광 면적을 넓혀 생산성을 향상시킬 수 있다.
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