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公开(公告)号：KR1020110021001A
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020090078523
申请日：2009-08-25
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A uniform pressing apparatus is provided to uniformly press objects, since a pressing plate contacts the pressed surface of an object by the spherical motion of a spherical member though the pressed surface of an object is not horizontally placed. CONSTITUTION: A uniform pressing apparatus comprise a housing(10), a spherical member(20), and a pressing plate(30). The housing has an air injection valve(12) on one side and a chamber(11) inside. A connection part(21) of the spherical member passes through the bottom side of the housing. The correspondent connecting hole(31) of the pressing plate is connected to the connection part. The pressing plate presses objects with the pressure of air put into the chamber through the air injection valve.
Abstract translation: 目的：提供均匀的按压装置以均匀地按压物体，因为压板通过球形构件的球形运动而接触物体的压制表面，尽管物体的压制表面不是水平放置的。 构成：均匀的压制装置包括壳体（10），球形构件（20）和压板（30）。 壳体在一侧具有一个空气喷射阀（12），在内部具有一个室（11）。 球形构件的连接部分（21）穿过壳体的底侧。 压板的对应连接孔（31）连接到连接部。 按压板通过空气喷射阀将物体压入室内。
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公开(公告)号：KR101801274B1
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020150107047
申请日：2015-07-29
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은완전자동화조립이가능한 LED 융합조명및 그제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는직결체결방식을통해완전자동화조립이가능한 LED 융합조명에있어서, 전면으로빛을출사하는광원들을포함하는 LED 엔진유닛(LED engine unit)(100), 상기 LED 엔진유닛(100)이전면에직결체결방식으로결합설치되는바디프레임(body frame)(200), 상기바디프레임(200)의배면에직결체결방식으로결합설치되어, 상기 LED 엔진유닛(100)과 SMPS(Switching Mode Power Supply)(400)를연결하는 I/F PCB(Interface PCB)(300), 상기 I/F PCB(300)의배면에결합설치되어, 상기 LED 엔진유닛(100)으로전원을공급하는 SMPS(400), 상기 LED 엔진유닛(100)이결합설치된상기바디프레임(200)의전면에결합설치되어, 상기 LED 엔진유닛(100)에의한광원을주사방향으로확산하는확산판(diffuser)(500) 및상기확산판(500)의전면에클립결합방식으로설치되어, 상기확산판(500)과바디프레임(200)을고정시키는차폐판(shield)(600)을포함하여구성되는것을특징으로하는완전자동화조립이가능한 LED 융합조명에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够全自动组装的LED融合照明及其制造方法，更具体地，本发明涉及一种能够通过直接耦合方式全自动组装的LED融合照明， 本体框架200以直接耦合的方式耦合到LED引擎单元100的前表面，以直接耦合到本体框架200的后表面， 耦合到I / F PCB 300并连接到LED引擎单元100和开关模式电源（SMPS）400的I / F PCB（接口PCB）300， SMPS 400连接到与LED引擎单元100连接的主体框架200的前表面，并连接到LED引擎单元100。 漫射板，用于扩散漫射光源 以及安装在扩散板500的前表面上以将扩散板500和主体框架200彼此固定的护罩600， 更具体地涉及能够实现全自动组装的LED聚变照明。
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公开(公告)号：KR101569889B1
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：KR1020130160992
申请日：2013-12-23
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/786
Abstract: 본발명은신축성을가지는유연전자소자의접속방법및 이에의해제조된유연전자소자에관한것으로서, 보다상세하게는유연기판에전사된전자소자들간을연결하는접속배선에굴곡부가형성되되희생층을이용하여유연기판에서굴곡부가떠있는상태로형성되도록함으로써, 유연기판이휘어지거나신축되더라도접속배선이단락되지않을수 있는신축성을가지는유연전자소자의접속방법및 이에의해제조된유연전자소자에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101567580B1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：KR1020150104835
申请日：2015-07-24
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/304
CPC classification number: H05K3/0017 , H01L21/027 , H01L21/304 , H01L21/486 , H01L21/768 , H01L23/145 , H01L23/49866 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/007 , H05K3/423 , H05K2201/0154 , H05K2201/09563 , H05K2203/016
Abstract: 본발명은유연접속구조물및 그제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는씨드(Seed)층이증착된실리콘기판에노광공정(Photolithography)을통해일정패턴의 PR(Photoresist)층을형성하는 PR 형성단계(S100), 상기 PR 형성단계(S100)에의해형성된일정패턴공간에도금공정을통해도전물을매립하는도전물매립단계(S200), 상기 PR 형성단계(S100)에서형성된 PR층을제거하는 PR 제거단계(S300), 상기 PR 제거단계(S300)에의해 PR층이제거된실리콘기판상부에폴리머층을코팅하는폴리머코팅단계(S400), 상기폴리머코팅단계(S400)에의해코팅된폴리머층을 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 방법을이용하여평탄화하는평탄화단계(S500), 상기평탄화단계(S500)에의해평탄화한폴리머층상부를패터닝하는상부패터닝단계(S600), 표면세척을통해폴리머층하부의씨드층이증착된실리콘기판을식각하는식각단계(S700) 및상기식각단계(S700)에의해씨드층이증착된실리콘기판이제거된폴리머층하부를패터닝하는하부패터닝단계(S800)로이루어지는것을특징으로하는유연접속구조물의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及柔性连接结构及其制造方法。 该方法包括通过光刻法在沉积有晶种层的硅衬底上形成具有预定图案的光致抗蚀剂（PR）层的PR形成步骤（S100） 通过电镀工艺形成通过PR形成步骤（S100）形成的预定图案空间中的导电材料的导电材料回收步骤（S200）; 通过PR形成步骤（S100）形成的去除PR层的PR去除步骤（S300）; 在所述硅衬底的上部涂覆聚合物层的聚合物涂布步骤（S400），在所述PR去除步骤中除去所述PR层（S300）; 通过使用化学机械抛光（CMP）方法，通过聚合物涂布步骤（S400）涂覆聚合物层的平整步骤（S500）; 通过平坦化工序（S500）将聚合物层的上部图形化的上部图形化步骤（S600）; 通过表面洗涤在聚合物层的下部蚀刻包括种子层的硅衬底的蚀刻步骤（S700）; 以及在蚀刻步骤中去除包括种子层的硅衬底的聚合物层的下部的下部构图步骤（S800）（S700）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150073374A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：KR1020130160992
申请日：2013-12-23
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/786
Abstract: 본발명은신축성을가지는유연전자소자의접속방법및 이에의해제조된유연전자소자에관한것으로서, 보다상세하게는유연기판에전사된전자소자들간을연결하는접속배선에굴곡부가형성되되희생층을이용하여유연기판에서굴곡부가떠있는상태로형성되도록함으로써, 유연기판이휘어지거나신축되더라도접속배선이단락되지않을수 있는신축성을가지는유연전자소자의접속방법및 이에의해제조된유연전자소자에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有拉伸性能的柔性电子装置和由此制造的柔性电子装置的连接方法，更具体地涉及具有拉伸性能的柔性电子装置的连接方法和由此制造的柔性电子装置， 即使当弯曲部分形成在连接线上以连接转移的电子设备时，即使柔性基板被弯曲或拉伸，也可以通过使用牺牲层形成要在浮动基板上浮动的曲线部分的方法来防止连接线短路 在柔性基板上。
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公开(公告)号：KR101511023B1
公开(公告)日：2015-04-10
申请号：KR1020130118319
申请日：2013-10-04
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은페이스-다운방식의유연전자소자제조방법및 이에의해제조된유연전자소자에관한것으로서, 보다상세하게는유연기판에반도체노광패터닝및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting, E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing)을등의방식을통해이용해금속또는폴리머의탄성범프를형성하고접착제를도포한후, 그위에매우얇은전자소자들을전사하여전자소자들간 및전자소자의전극패드들이전기적으로연결되도록함으로써, 초박형의전자소자파손없이전사와동시에접속이이루어지도록할 수있고전자소자들을연결하는배선의단락을방지할수 있으며노광을통한반도체금속배선공정, printing, ink-jet, E-jet 공정등을통해미세한접속배선의형성및 유연기판에손상을주지않으면서접속배선을형성할수 있는페이스-다운방식의유연전자소자제조방법및 이에의해제조된유연전자소자에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种面朝下型柔性电子器件的制造方法和由此制造的柔性电子器件，更具体地，涉及一种面朝下型柔性电子器件的制造方法和由此制造的柔性电子器件， 能够通过在通过半导体曝光图案化，蚀刻形成金属或聚合物弹性凸块之后，通过将非常薄的电子器件转移到其上而将电子器件和电子器件的电极焊盘电连接而不损坏的薄膜电子器件 ，印刷，喷射，点划线和电动水射流印刷（E-jet印刷），并且粘合剂被喷涂在凸块上，防止连接电子装置的线材短路，通过半导体金属布线工艺形成细连接线，通过 曝光，印刷处理，喷墨处理和 E喷射工艺，并且形成连接线而不损坏柔性基板。
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公开(公告)号：KR101475444B1
公开(公告)日：2014-12-30
申请号：KR1020130017867
申请日：2013-02-20
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은웨이퍼레벨몰딩장치및 웨이퍼레벨몰딩방법에관한것으로, 더욱상세하게웨이퍼레벨반도체패키지제조공정중, 웨이퍼레벨몰딩과정에서스핀코팅방식으로확산된몰딩컴파운드에의해웨이퍼상에부착된반도체칩이몰딩되도록함으로써, 박형몰딩을용이하게구현할수 있는웨이퍼레벨몰딩장치및 웨이퍼레벨몰딩방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101471951B1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：KR1020130080071
申请日：2013-07-09
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명은 커넥터와, 상기 커넥터의 일단에 연결되는 걸림볼을 포함하는 앵글가이드; 상기 커넥터의 타단에 결합되는 이동프레임, 상기 이동프레임이 왕복이동되게 하는 이동장치를 포함하는 이동수단; 및 무게중심점에 형성된 함몰홈이 상기 걸림볼에 걸어져서 중력에 의해 틸팅되면서 수평자세를 유지하며 피압체를 가압하는 가압프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明包括一个角度导向器，它包括一个连接器和连接到连接器一端的悬挂球; 移动单元，其包括联接到所述连接器的另一端的移动框架和使所述移动框架往复运动的移动装置; 以及在重心上具有凹槽的按压框架，其悬挂在悬挂的球上并通过重力倾斜以保持其水平状态并按压物体。
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公开(公告)号：KR1020140035060A
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：KR1020120101383
申请日：2012-09-13
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: The present invention relates to a load cell accuracy improving device, and more specifically to a load cell accuracy improving device which space between both ends of a lever is supported by a hinge, applies a reference load on one side, applies a measuring load on the other side, and installs a load cell between the hinge and the measuring load thereby allowing using a load cell having less volume than a load to be measured so as to more precisely measure the measuring load.
Abstract translation: 本发明涉及一种称重传感器精度提高装置，更具体地说涉及一种称重传感器精度提高装置，其中杠杆的两端之间的空间由铰链支撑，在一侧施加基准载荷，将测量载荷施加在 并且在铰链和测量负载之间安装测力传感器，由此允许使用具有比要测量的负载更小的体积的测力传感器，以便更精确地测量测量负载。
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