公开(公告)号：KR100205067B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950050520

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 광결합장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 할 때 광소자를 정렬하기 위한 정렬부호의 위치를 광섬유 축의 위치에 대하여 자동적으로 항상 일정하게 형성되도록 함으로써 정밀한 광결합을 이룰 수 있도록 하는 자동정렬된 정렬부호를 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 광소자의 플립칩본딩을 위한 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서 별도의 포토리소그라피 공정중에 발생하는 마스크 정렬 오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩본딩용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로 수행되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100169838B1

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：KR1019950052695

申请日：1995-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 자기정렬된 정렬마크를 지닌 광결합장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 광결합장치는, 실리콘 기판(1) 위에, 광섬유(17)의 고정과 정렬을 위한 V-홈(2); V-홈(2)에 실장된 광섬유(17)를 고정하기 위한 접착제를 V-홈(2)에 적용시키기 위한 접착제 적용구(3); 광섬유(17) 끝단이 V-홈(2)의 경사면에 의해 방해받지 않고 V-홈(2)의 끝까지 진행하도록 하기 위한 U-채널(4); 레이저 다이오드(9)의 후면으로부터 방출된 빛을 포토다이오드(14)에 전달시키기 위한 U-홈(12); 광소자를 플립칩본딩하기 위한 솔더범프(5); 및, 플립칩본딩 이전에 광소자의 정확한 수평적인 위치선정을 돕기 위한 정렬마크(6)가 형성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 광결합장치 제조방법은, 실리콘 기판(1)의 상하면에 제1절연막(10)을 형성하고, 그 전면(全面)에 사진전사공정과 금속의 증착 및 리프트-오프(lift-off)공정에 의해 금속패드(5a) 및 정렬마크패드(6a)를 형성하는 제1공정; 실리콘 기판(1) 위에 실리콘 질화막 또는 실리콘 산화막 등의 제2절연막(10a)을 기판(1)의 전면에 증착하고, 사진전사공정과 건식식각 공정에 의해 상기한 제1절연막(10) 및 제2절연막(10a)을 건식식각하여 V-홈 식각창(22), 솔더댐(23) 및 정렬마크(6)를 동시에 자기정렬하여 형성하는 제2공정; 상기한 기판(1) 위에 KOH 등의 이방성 실리콘 식각용액으로 실리콘 V-홈(2) 및 접착제 적용구(3)를 형성하는 제3공정; 및, 기판(1) 위에 사진전사공정과 솔더물질의 진공증착 및 리프트-오프 공정으로 금속패드(5a) 위에 솔더범프(5)를 형성하고, 톱날 또는 레이저장치를 사용하여 V-홈(2)의 끝단에 U-채널(4)을 형성하는 제4공정을 포함한다.

公开(公告)号：KR100150238B1

公开(公告)日：1998-12-15

申请号：KR1019940016753

申请日：1994-07-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  박기성 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: G02B6/24

Abstract: 본 발명은 각종 광소자에 외부 광통신 시스템과의 접속을 위한 광섬유를 정렬 및 고정시키는 방법에 관한 것으로서, 특히 V-홈을 이용한 광섬유의 수동정렬 및 고정방법에 관한 것이다.
본 발명은 실리콘기판의 광섬유 정렬용 V-홈과 실리콘뚜껑의 광섬유 지지용 V-홈을 이용하여 플립-칩 본딩한 기판과 뚜껑 사이에 광섬유를 일시적으로 고정한 후에 에폭시를 사용하여 완전히 고착시킴으로써 종래 광섬유를 가공하고 금속막을 증착하는 등의 공정 없이도 신속, 정확하게 광섬유를 고정시킴과 동시에 에폭시 경화중 광섬유의 고정을 위한 특별한 지지기구 없이 경화를 할 수 있으므로 생산성을 증가시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100138843B1

公开(公告)日：1998-06-01

申请号：KR1019940023884

申请日：1994-09-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  한학수 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 본 발명의 목적은 두개의 전극이 광소자의 양면에 각각 형성된 광소자를 플립칩 본딩의 방법으로 패키지할 때에 금속막이 입혀진 실리콘 웨이퍼를 전극연결을 위한 장치로 사용함으로써 와이어 본딩 등에 의한 충격을 없애며 광소자의 방열기능 또한 크게 증가시키는 광소자의 전극연결장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 실리콘 웨이퍼의 일부분을 플립칩 본딩 된 광소자의 높이만큼 식각한 후 솔더본딩이 가능하도록 금속막 패턴을 형성하고 솔더를 증착한 후 이를 뒤집어서 식각부위는 플립칩 본딩된 광조사의 뒷면에 그리고 식각을 하지 않은 부분은 수등 정렬용 기판에 본딩을 하여 기판과 광소자간에 전극을 연결시킴으로써 상기의 목적을 구현하며, 이의 제조를 위해서는 실리콘 질화물의 형성, 금속막 증착, 실리콘 웨이퍼의 시각, 솔더증착 등의 공정이 요구된다.

公开(公告)号：KR1019970048664A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950053686

申请日：1995-12-21

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광소자와 광섬유의 정밀 수동 정렬방법에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광소자와 광섬유의 정밀 수동 정렬방법은, V-홈을 이용한 광소자와 광섬유의 정밀 수동 정렬방법에 있어서, 상기한 V-홈을 제조시 광섬유가 정렬되는 V-홈 폭에 대한 정확한 측정을 위하여 수동 정렬용 기판 상에 V-홈 폭 측정용 마커를 형성하고, 광소자를 수동 정렬용 기판에 플립칩본딩시 광섬유와의 정렬정밀도를 높이기 위하여 수동 정렬용 기판 상에 플립칩본딩용 정렬부호를 형성한 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970048658A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950052695

申请日：1995-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 자기정렬된 정렬마크를 지닌 광결합장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 광결합장치는, 실리콘 기판(1) 위에, 광섬유(17)의 고정과 정렬을 위한 V-홈(2); V-홈(2)에 실장된 광섬유(17)를 고정하기 위한 접착제를 V-홈(2)에 적용시키기 위한 접착제 적용구(3); 광섬유(17) 끝단이 V-홈(2)의 경사면에 의해 방해받지 않고 V-홈(2)의 끝까지 진행하도록 하기 위한 U-채널(4); 레이저 다이오드(9)의 후면으로부터 방출된 빛을 포토다이오드(14)에 전달시키기 위한 U-홈(12); 광소자를 플립칩본딩하기 위한 솔더범프(5); 및, 플립칩본딩 이전에 광소자의 정확한 수평적인 위치선정을 돕기 위한 정렬마크(6)가 형성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 광결합장치 제조방법은, 실리콘 기판(1)의 상하면에 제1절연막(10)을 형성하고, 그 전면(全面)에 사진전사공정과 금속의 증착 및 리프트-오프(lift-off)공정에 의해 금속패드(5a) 및 정렬마크패드(6a)를 형성하는 제1공정; 실리콘 기판(1) 위에 실리콘 질화막 또는 실리콘 산화막 등의 제2절연막(10a)을 기판(1)의 전면에 증착하고, 사진전사공정과 건식식각 공정에 의해 상기한 제1절연막(10) 및 제2절연막(10a)을 건식식각하여 V-홈 식각창(22), 솔더댐(23) 및 정렬마크(6)를 동시에 자기정렬하여 형성하는 제2공정; 상기한 기판(1) 위에 KOH 등의 이방성 실리콘 식각용액으로 실리콘 V-홈(2) 및 접착제 적용구(3)를 형성하는 제3공정; 및, 기판(1) 위에 사진전사공정과 솔더물질의 진공증착 및 리프트-오프 공정으로 금속패드(5a) 위에 솔더범프(5)를 형성하고, 톱날 또는 레이저장치를 사용하여 V-홈(2)의 끝단에 U-채널(4)을 형성하는 제4공정을 포함한다.

公开(公告)号：KR1019970048654A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050519

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 광결합장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 할 때 광소자를 정렬하기 위한 정렬부호의 위치를 광섬유 축의 위치에 대하여 자동적으로 항상 일정하게 형성되도록 함으로써 정밀한 광결합을 이룰 수 있도록 하는 자동정렬된 정렬 부호를 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 광소자의 플립칩본딩을 위한 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서 별도의 포토리소그라피공정중에 발생한 마스크 정렬 오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩본딩용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로 수행되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019960019623A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019940028808

申请日：1994-11-03

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 한학수 ,  김동구 ,  박성수 ,  주관종

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 본발명은반도체패키지방법에관한것으로, 특히 3층포토레지스트(Photoresist)를이용하여플립칩본딩(Flip-Chip Bonding)용솔더범프(Solder Bump)를형성하는방법에관한것이다. 본발명은상기의목적을달성하기위해, 기판절연용실리콘질화막과댑핑용실리콘질화막이형성된실리콘기판에칩이본딩될부분의솔더범프형성을위한공정으로서증착될금속의크기를조절하기위한 1차네가티브(Negative) 포토레지스트와리프트오프(Lift off)를위한전면노광된 2차포지티브(Positive) 포토레지스트와, 그리고또한증착면의크기를조절하기위한 3차포지티브(Positive) 포토레지스트로구성되어지며, 솔더범프형성시용이한리프트오프(Lift off)를위한 3층으로형성된 30㎛이상의두꺼운후막공정으로솔더범프를형성하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种形成用于使用焊锡凸块（焊锡凸块），特别是三层光致抗蚀剂（光致抗蚀剂）的方法，涉及一种半导体封装，倒装芯片键合（倒装芯片接合）。 本发明是主要用于调节金属大小将被沉积作为形成为了实现上述目的，该适配器卡平壤，硅部分氮化物膜的芯片粘接到硅衬底的衬底隔离氮化硅膜，其上形成有焊料凸块的方法 负（负）光致抗蚀剂和剥离（剥离）在曝光光致抗蚀剂的第二正（正）和，并且还变得构成的第三正（正）的光致抗蚀剂，以控制沉积表面的尺寸的 其特征在于：用于形成具有易剥离工艺的焊料凸块，厚膜比30㎛厚形成焊料凸点时的三个层形成，（剥离）。

公开(公告)号：KR1019960009245A

公开(公告)日：1996-03-22

申请号：KR1019940019495

申请日：1994-08-08

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 오광룡 ,  안주헌 ,  김홍만 ,  주관종

IPC: H01L31/14

Abstract: 본 발명은 광의 생성, 검출, 변조 및 분배기능을 수행하는 각종의 광소자의 플립-칩(flip-chip bonding) 방법과 이 방법에 의해 플립-칩 본딩된 광소자와 광섬유를 패키징하는 방법에 관한 것으로서, 특히 실리콘 V-홈(groove)을 이용하여 기판과 칩 사이의 간격을 최소화시킬 수 있는 플립-칩 본딩방법 및 그를 사용한 패키징방법에 관한 것이다.
본 발명은 실리콘기판내에 소정의 V-홈(groove)을 형성하는 단계와, 상기 기판의 V-홈 내부에 솔더범프용 금속패드를 형성하는 단계와, 상기 금속 패드상부에 솔더 범프를 형성하는 단계와, 절연막, 금속패드 및 광소자 등을 구비한 소정 칩을 뒤집어서 상기 기판과 정렬시킨 후, 상기 솔더범프를 용융점 이상의 온도로 가열하여 리플로우(reflow)시킨 상태에서 칩에 압력을 가하여 상기 기판과 칩을 밀착, 고정시키는 단계와, 상기 기판위에 광섬유가 고정될 별도의 V-홈을 형성한 후, 광섬유를 상기 별도의 V-홈에 정렬시키고, 에폭시를 이용하여 고정시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR100341216B1

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：KR1019990029887

申请日：1999-07-23

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  최재식 ,  황남 ,  송민규

IPC: G02B6/36

Abstract: 적어도하나이상의광섬유를적어도하나이상의광소자들과연결하는광소자부모듈(optical device subassemblies)과그 제조방법이개시된다. 본발명의광소자부모듈은하나의실리콘광학벤치와하나의몰드하우징으로구성된다. 실리콘광학벤치는하나이상의광반도체장치들을정렬및 고정하는가이드들과하나이상의광섬유를정렬및 고정을위한광섬유정렬용브이홈, 그리고몰드하우징을정렬하기위한가이드홈을가진다. 몰드하우징은광섬유가이드받침, 광섬유누름판그리고실리콘광학벤치의몰드하우징가이드브이홈에삽입되는가이드핀을가진다. 몰드하우징과실리콘광학벤치는몰드하우징가이드홈과몰드하우징가이드핀에의해정렬되어 PCB 기판위에고정된다. 광섬유는몰드하우징의가이드홈과광섬유삽입구멍을통해실리콘광학벤치내의광섬유정렬용홈에정렬된다.