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公开(公告)号：CN108368218B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680072326.2
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN110088153A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078903.3
申请日：2017-12-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。
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公开(公告)号：CN106459558B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580031772.4
申请日：2015-02-19
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种流动性优异、固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性的各物性优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[β/α]为0.1～0.5。
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公开(公告)号：CN108473642A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074214.0
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC classification number: C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳-碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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公开(公告)号：CN108368069A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680074255.X
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳-碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2017098925A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/JP2016/084727
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間三重結合構造を有する基を有することを特徴とする、特定構造を有するオキサジン化合物を提供する。 また、本発明は、本発明の特定構造を有するオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。 また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。
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公开(公告)号：WO2017098926A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/JP2016/084728
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間三重結合構造を有する基を有することを特徴とする、特定構造を有するオキサジン化合物を提供する。 また、本発明は、本発明の特定構造を有するオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。 また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。
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公开(公告)号：WO2017098927A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/JP2016/084729
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本発明は、芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間三重結合構造を有する基を有することを特徴とする、特定構造を有するオキサジン化合物を提供する。 また、本発明は、本発明の特定構造を有するオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。 また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。
Abstract translation:
本发明中，芳香环结构中，多个指定的碳 - 提供和具有具有碳 - 碳三键结构的基团，具有特定结构的恶嗪化合物。 此外，本发明提供含有具有本发明的特定结构的恶嗪化合物的组合物，含有该组合物中，固化物以提供具有固化物层的层叠体。 此外，本发明的特征在于包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物的耐热材料组合物，并提供了一种电子材料组合物。
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公开(公告)号：WO2017104294A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/JP2016/083039
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本発明は芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間二重結合構造を有する基を有することを特徴とするオキサジン化合物を提供することで課題を解決する。 また本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供することで課題を解決する。
Abstract translation: 本发明通过提供特征在于具有芳环结构和具有多个特定碳 - 碳双键结构的基团的恶嗪化合物解决了该问题 。 本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物，含有该组合物的固化物，以及具有该固化物层的层叠体。 本发明还通过提供用于耐热材料的组合物和用于电子材料的组合物来解决上述问题，其特征在于含有含有本发明的恶嗪化合物的组合物。
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公开(公告)号：WO2017104295A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/JP2016/083040
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC classification number: C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本発明は芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間二重結合構造を有する基を有することを特徴とするオキサジン化合物を提供することで課題を解決する。 また本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供することで課題を解決する。
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