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公开(公告)号：CN108368216A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072185.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN105392817A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480033214.7
申请日：2014-02-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/692 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/692 , C08G59/40 , C08G59/423 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326
Abstract: 提供兼备固化物的阻燃性、耐热性和介电特性全部的含磷原子活性酯树脂、以其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板和积层薄膜。一种含磷原子活性酯树脂，其特征在于，具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个芳香核(X)的结构单元(α)介由亚芳基二羰氧基与其他结构单元(α)连接而成的结构(I)，树脂中存在的前述芳香核(X)的至少一个具有下述结构式(y1)～(y4)中任一者所示的结构部位(Y)作为芳香核上的取代基。
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公开(公告)号：CN119384417A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380047459.4
申请日：2023-08-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D405/14 , C07D491/18 , C08G59/02 , C08G59/40 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在为硬化性树脂的同时能够在硬化物中容易地实现修复性、再成形性、易解体性的化合物、以及使用所述化合物而成的硬化性树脂组合物及其硬化物。具体而言，使用一种含缩水甘油基的化合物，其特征在于，由具有一个以上缩水甘油基的共轭二烯结构(A)与具有一个以上缩水甘油基的亲二烯结构(B)通过狄尔斯‑阿尔德反应连结而成。优选为所述共轭二烯结构(A)为呋喃来源的结构或蒽来源的结构，所述亲二烯结构(B)为马来酰亚胺来源的结构。
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公开(公告)号：CN105392817B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201480033214.7
申请日：2014-02-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/692 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/692 , C08G59/40 , C08G59/423 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326
Abstract: 提供兼备固化物的阻燃性、耐热性和介电特性全部的含磷原子活性酯树脂、以其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板和积层薄膜。一种含磷原子活性酯树脂，其特征在于，具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个芳香核(X)的结构单元(α)介由亚芳基二羰氧基与其他结构单元(α)连接而成的结构(I)，树脂中存在的前述芳香核(X)的至少一个具有下述结构式(y1)～(y4)中任一者所示的结构部位(Y)作为芳香核上的取代基。
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公开(公告)号：CN103221442B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280003816.9
申请日：2012-05-25
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , C08G8/32 , C08G59/4223 , C08G63/133 , C08G63/605 , C08J5/24 , C09D161/14 , C09D167/00 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/2915 , Y10T428/31529 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 兼具低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性。使用具有将下述结构式(1)(式中，Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的萘环，X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5～10的范围。)所示的多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于前述(a1)中的酚性羟基1摩尔，前述(a2)为0.4～0.95摩尔、前述(a3)为0.3～0.025摩尔的比例进行反应而得到的树脂结构的活性酯树脂作为环氧树脂用固化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118871425A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027091.5
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D209/76 , B32B27/00 , C07D303/28 , C08G59/14 , C08G59/22 , C08G59/62
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但为固化物时可容易地实现修复性/再成型性的化合物、及使用该化合物而成的固化性树脂组合物及其固化物。本发明使用含羟基的化合物，其特征在于，其为具有1个以上的羟基的结构单元A与不同于前述A的结构单元B以A‑B‑A连接而成的含羟基的化合物，前述结构单元A与前述结构单元B以解离温度为120℃以上的可逆键进行键合而成。前述可逆键优选为蒽型的由狄尔斯‑阿尔德反应而得的加成型结构、被芳香环夹住的二硫键。
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公开(公告)号：CN111566141B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880081769.7
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C07D303/26 , C08G59/40 , C08K3/013 , C08L63/00 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供下述式(1)所示的环氧化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1或2的烷基，R3～R8表示羟基、缩水甘油醚基和/或2‑甲基缩水甘油醚基，并且R3～R8中的至少1个为缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基，R9～R12表示氢原子或甲基，n为11～16的整数，m及p1及p2及q为重复的平均值，m为0.5～10，p1及p2各自独立地为0～5，q表示0.5～5(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同))。
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公开(公告)号：CN111527063B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201880081768.2
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08G18/48 , C08G59/40 , C08G65/28 , C09D5/00 , C09D163/00 , C09D175/08 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有通式(1)的结构的羟基化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1～2的烷基，R3及R4各自独立地表示氢原子或甲基，n为11～16的整数，m为重复数的平均值、为0.5～10。(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同)。)
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公开(公告)号：CN102985485B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180032852.3
申请日：2011-06-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G65/48 , C08G59/08 , C08G59/42 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/08 , C08L63/00 , C08L67/03 , C08L71/08 , C09D171/08 , H01B3/40 , H01B3/421 , H05K1/0326 , H05K3/323 , H05K3/4676 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。
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公开(公告)号：CN110088153B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201780078903.3
申请日：2017-12-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。
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