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公开(公告)号：CN108368069B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680074255.X
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳‑碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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公开(公告)号：CN109219593B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN109312024B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201780034390.6
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , B32B5/28 , B32B15/088 , C07D207/452 , C08J5/24 , C08L35/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供低熔点并且耐热性优异的化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，由下述式(1)表示(式(1)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为下述式(4‑1)或(4‑2)所示的含有2个苯环的结构，此时，苯环任选具有取代基，X表示直接键合或2价的连结基团。)。
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公开(公告)号：CN108368218A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072326.2
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN105378893A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480032326.0
申请日：2014-05-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08F220/20
CPC classification number: C09D141/00 , C08F222/1006 , C08L2312/00 , C09D4/00 , C09D133/08 , C09D133/14 , G03F7/0002 , G03F7/027 , G03F7/033 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其特征在于，其为含有聚合性化合物的压印用固化性组合物，(a)上述聚合性化合物的聚合性基团浓度为4.3～7.5mmol/g，(b)相对于全部聚合性化合物以40～95质量％的范围含有大西参数为3.5以下、环参数为0.35以上的聚合性化合物X，(c)进而，相对于全部聚合性化合物以5～20质量％的范围含有具有3个以上聚合性基团的聚合性化合物C，(d)组合物的25℃下的粘度在不含溶剂的状态下为3～8000mPa·s的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109219593A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN108368216A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072185.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN101427312B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200780014546.0
申请日：2007-09-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: G11B7/254 , C08F290/06 , C08G59/17 , G11B7/24 , G11B7/257
CPC classification number: C08G59/1466 , C08L63/10 , C08L67/07 , G11B7/24038 , G11B7/24056 , G11B7/2542
Abstract: 本发明通过将含有由柔软结构的聚酯将双酚型环氧化合物改性的特定紫外线固化型化合物的紫外线固化型组合物作为光透过层使用，从而可抑制高温高湿环境下或光暴露下的光反射膜的劣化，可实现耐久性、耐光性优异且翘曲减少优异的具有良好特性的光盘。因此，本发明的紫外线固化型组合物最适合通过光透过层膜厚较厚的蓝色激光进行记录、再生的光盘用途。
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公开(公告)号：CN101641741A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009874.6
申请日：2008-03-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: G11B7/254 , C08F220/26 , C08F290/06 , G11B7/24 , G11B7/257
CPC classification number: C08F290/06 , C08F220/18 , C08F220/32 , C08F222/1006 , C08F290/061 , C08L33/062 , C08L2312/06 , C09D4/00 , C09D133/066 , C09D133/068 , G11B7/0045 , G11B7/24038 , G11B7/252 , G11B7/2542 , G11B7/259 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的光盘用紫外线固化型组合物为适于光盘的光透射层的紫外线固化型组合物，该光盘在基板上至少层叠有光反射层和光透射层且从上述光透射层侧入射激光进行信息再生，所述光盘用紫外线固化型组合物含有环氧基(甲基)丙烯酸酯、具有2个自由基聚合性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯及光自由基聚合引发剂，作为具有2个自由基聚合性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，含有羟基特戊酸新戊二醇系的(甲基)丙烯酸酯，羟基特戊酸新戊二醇系的(甲基)丙烯酸酯的含量为10～40质量％、光自由基聚合引发剂的含量为1～4质量％。
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公开(公告)号：CN109311800B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201780034389.3
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C213/08 , C07C215/74 , C07C215/76 , C07C215/80 , C07C215/86 , C08G59/50
Abstract: 本发明课题在于提供工序数少、低成本、并且安全性高的多环芳香族氨基酚化合物的制造方法。一种多环芳香族氨基酚化合物的制造方法，其特征在于，具有使下述通式(1)所示的化合物与芳香族氨基化合物反应的工序。(通式(1)中，n为1～8的整数，Ar表示任选具有取代基的苯环、任选具有取代基的萘环，R1及R2各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烃基、任选具有取代基的芳香族基团，R3表示羟基、甲氧基、卤素原子。)
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