公开(公告)号：FR2984013A1

公开(公告)日：2013-06-14

申请号：FR1161410

申请日：2011-12-09

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： DI-GIACOMO ANTONIO ,  RIVERO CHRISTIAN ,  FORNARA PASCAL

IPC: H01L37/00

Abstract: Circuit intégré, comprenant au dessus d'un substrat une partie (RITX) comportant plusieurs niveaux de métallisation séparés par une région isolante, qui comprend en outre au sein de ladite partie, un dispositif mécanique de commutation électrique (CMT) comportant dans un logement (LG) au moins un premier ensemble thermiquement déformable (ENS1) incluant une poutre (PTR) maintenue en au moins deux endroits différents par au moins deux bras (BR1A, BR1B) solidaires de bords (BDA, BDB) du logement, la poutre et les bras étant métalliques et situés au sein d'un même premier niveau de métallisation, et un corps électriquement conducteur (CPS), ledit premier ensemble (ENS1) ayant au moins une première configuration lorsqu'il a une première température et une deuxième configuration lorsqu'au moins un des bras a une deuxième température différente de la première température, la poutre (PTR) étant à distance dudit corps (CPS) dans l'une des configurations et en contact avec ledit corps et immobilisée par ledit corps (CPS) dans l'autre configuration de façon à pouvoir établir ou interdire une liaison électrique passant par ledit corps et par ladite poutre, ledit premier ensemble étant activable pour passer d'une des configurations à une autre.

公开(公告)号：FR2968455A1

公开(公告)日：2012-06-08

申请号：FR1060128

申请日：2010-12-06

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： FORNARA PASCAL ,  RIVERO CHRISTIAN

IPC: H01L23/544 ,  H01L27/08

Abstract: Procédé d'identification d'un produit comportant une zone métallique formée lors de la fabrication du produit, le procédé comprenant une détermination (10) d'une empreinte représentative de la structure granulaire de ladite zone métallique (ZM) et une élaboration (11) d'une information d'identification (Id) dudit produit à partir de ladite empreinte.

公开(公告)号：FR2966676A1

公开(公告)日：2012-04-27

申请号：FR1058571

申请日：2010-10-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： FORNARA PASCAL ,  WUIDART SYLVIE

IPC: H04L29/10 ,  H04L5/02 ,  H04L29/02

Abstract: Procédé de communication d'informations à un objet comportant un circuit intégré (CI), dans lequel on équipe ledit circuit intégré (CI) d'un accéléromètre (ACC), on soumet l'objet à une vibration dont les caractéristiques sont représentatives des valeurs desdites informations et on récupère lesdites informations au sein du circuit intégré (CI) à partir du signal électrique délivré par ledit accéléromètre soumis à ladite vibration.

公开(公告)号：FR2931289A1

公开(公告)日：2009-11-20

申请号：FR0853069

申请日：2008-05-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： FORNARA PASCAL

IPC: G11C16/00 ,  H01L21/8239 ,  H01L29/788

Abstract: L'invention concerne une mémoire non volatile (M) comprenant au moins des première et seconde cellules mémoire (CellB), comprenant chacune un transistor MOS à double grille (21, 23) de mémorisation (TB') ayant une couche isolante (22) interposée entre les deux grilles. La couche isolante (22) du transistor de mémorisation (TB') de la seconde cellule mémoire (CellB) comprend au moins une portion (29) moins isolante que la couche isolante du transistor de mémorisation de la première cellule mémoire.

公开(公告)号：FR3098914A1

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：FR1908238

申请日：2019-07-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： VIDAL-DHO MATTHIAS ,  HUBERT QUENTIN ,  FORNARA PASCAL

IPC: G01N27/22 ,  G01R31/08

Abstract: Une détection d’humidité éventuelle dans un circuit intégré (CI) est effectuée de façon autonome par le circuit intégré lui-même. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3085530B1

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：FR1857840

申请日：2018-08-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： FORNARA PASCAL ,  MARINET FABRICE

IPC: G11C17/16 ,  G11C17/18

Abstract: Circuit intégré comportant au moins une cellule mémoire (CM) intégrant un dispositif anti-fusible (DIS) comportant un transistor d'état (TR) possédant une grille de commande (EG) et une deuxième grille (FG) configurée pour être flottante de façon à conférer un état non claqué au dispositif anti-fusible (DIS) ou électriquement couplée à la grille de commande de façon à conférer un état claqué au dispositif antifusible (DIS).

公开(公告)号：FR3087027A1

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：FR1871140

申请日：2018-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： MARZAKI ABDERREZAK ,  FORNARA PASCAL

IPC: G06K19/07 ,  H01L21/02

Abstract: La présente description concerne un élément capacitif comprenant une tranchée (104) et, à l'aplomb de la tranchée, des premières portions d'une première couche (220) en oxyde de silicium et des premières portions de deuxième (240) et troisième (120) couches conductrices comprenant du silicium polycristallin ou amorphe, la première portion de la première couche étant entre et en contact avec les premières portions des deuxième et troisième couches.

公开(公告)号：FR3084771A1

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：FR1857122

申请日：2018-07-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： MARZAKI ABDERREZAK ,  FORNARA PASCAL

IPC: G11C17/16 ,  G11C17/18

Abstract: Le circuit intégré comporte au moins un élément anti-fusible (10), comprenant un empilement d'une première région conductrice (11), d'une couche diélectrique (13), et d'une deuxième région conductrice (15). La première région conductrice (11) est logée dans une tranchée s'étendant depuis une première face (4) d'un substrat semiconducteur (1) en profondeur dans le substrat (1), tandis que la couche diélectrique (13) repose sur la première face (4) du substrat (1) et la deuxième région conductrice (15) repose sur la couche diélectrique (13).

公开(公告)号：FR3084521A1

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：FR1856887

申请日：2018-07-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： FORNARA PASCAL ,  MARINET FABRICE

IPC: H01L23/00

Abstract: Circuit intégré (CI) comprenant un module (ID), un corps électriquement conducteur à potentiel flottant (PC) situé dans le circuit intégré et ayant une quantité initiale de charges électriques, et des moyens de protection configurés pour mettre à la masse une sortie du module (ID) en présence d'une quantité de charges électriques (AC) sur ledit corps (PC) différente de la quantité initiale et supérieure à un seuil.

公开(公告)号：FR3084520A1

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：FR1856886

申请日：2018-07-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： FORNARA PASCAL ,  MARINET FABRICE

IPC: H01L23/00

Abstract: Circuit intégré (CI) comprenant des moyens de protection dudit circuit intégré (CI) comportant un corps électriquement conducteur à potentiel flottant (PC) situé dans le circuit intégré (CI) et ayant une quantité initiale de charges électriques, des moyens de détection (MD) configurés pour détecter une quantité de charges électriques (AC) sur ledit corps (PC) différente de la quantité initiale de charges, et des moyens de commande (MCMD) configurés pour déclencher une action de protection si la quantité de charges détectée (AC) est différente de la quantité initiale.