热式光检测器及其制造方法、热式光检测装置、电子设备

    公开(公告)号:CN102194833A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110029151.6

    申请日:2011-01-26

    Inventor: 野田贵史

    Abstract: 本发明提供热式光检测器及其制造方法、热式光检测装置、电子设备。热式光检测器,该热式光检测器包括被基板支承的支承部件,支承部件具有:承载热式光检测元件的承载部;以及一端与所述承载部连接、另一端与所述基板连接的至少一个臂部,所述承载部以及所述至少一个臂部中的至少一者具有:第一部件,设置在所述基板侧,且横截面形状的横向宽度被设定为第一宽度;第二部件,在所述热式光检测元件侧与所述第一部件相对地设置,且横截面形状的横向宽度被设定为所述第一宽度;以及第三部件,连接所述第一部件与所述第二部件,并且,横截面形状的横向宽度被设定为小于所述第一宽度的第二宽度。

    电子检测装置和包含该种装置的检测器

    公开(公告)号:CN101148242B

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN200710149409.X

    申请日:2007-08-30

    Inventor: M·维莱因

    CPC classification number: G01J5/10 G01J5/02 G01J5/023 G01J5/024 G01J5/20

    Abstract: 一种电子检测装置包括衬底(1)和至少一个微结构,所述微结构包括以一定距离并面向所述衬底(1)大致延伸的膜片(9),所述膜片(9)机械地连接和电连接到至少一个纵向保持部件(21,22)上,纵向保持部件(21,22)通过至少一个柱(5)机械地连接和电连接到所述衬底(1)上。该装置还包括至少一个在所述微结构的至少一个主表面上延伸的支肋部件(10-13)。

    红外传感器、焦平面阵列及其红外成像系统

    公开(公告)号:CN101802576A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200780100699.7

    申请日:2007-09-28

    Applicant: 沈憧棐

    Inventor: 沈憧棐

    Abstract: 一种红外传感器包括:第一膜层结构(103),第二膜层结构(104),和形成于第一膜层结构(103)和第二膜层结构(104)之间的空隙。参照光从第一和第二膜层结构(103,104)中的一个入射。当空隙变化时,从一个膜层结构透射的参照光的强度发生变化,而且反射回来的参照光的强度发生变化。当红外线入射时,至少一个膜层结构吸收红外线而导致至少一个膜层结构的温度发生变化,从而导致空隙的距离发生变化。通过探测从另一膜层结构透射的参照光的强度变化或者通过探测反射回来的参照光的强度的变化,从而测量到红外线。

Patent Agency Ranking