압연/인발된 금속 바아와 같은 피가공물 상의 표면 결함을검출하기 위한 장치 및 방법
    46.
    发明授权
    압연/인발된 금속 바아와 같은 피가공물 상의 표면 결함을검출하기 위한 장치 및 방법 有权
    用于检测工件表面缺陷的装置和方法,如滚筒/拉丝金属棒

    公开(公告)号:KR101015457B1

    公开(公告)日:2011-02-22

    申请号:KR1020057009988

    申请日:2003-11-26

    CPC classification number: H04N7/18 G01N21/952 G01N2201/0826 G01N2201/084

    Abstract: 본 발명의 목적은 금속 바아의 표면 결함 검출과 관련된 문제뿐 아니라 비파괴 표면 결함 검출을 위한 금속 바아에 대한 금속 평탄 검사 시스템의 적용과 관련된 문제를 해결하기 위한 것이다. 상기 목적을 위해서, 연산 유닛, 라인 라이트, 및 높은 데이터 전송속도 라인 스캔 카메라로 구성되는 특수 설계된 촬영 시스템이 개발되었다. 그 적용 대상은, (1) 주어진 형상에 대한 단면적이 1일 때 4.25이하의 단면적 대 둘레 비율을 갖고, (2) 그 단면이 원형, 타원형, 또는 다각형이며, (3) 기계적인 단면 감소 공정에 의해 제조되는 금속 바아이다. 상기 금속은 스틸, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 구리, 청동, 티타늄, 니켈 등, 및/또는 그 합금일 수 있다. 상기 금속 바아는 그것이 제조될 때의 온도에 있을 수 있다.
    화상 벨트, 금속 바아, 화상 포착 조립체, 광선 벨트, 광선 조립체, 연산 유닛, 디지털 카메라, 광학 필터, 광학 부스터

    웨이퍼 결함 검출 시스템
    47.
    发明公开
    웨이퍼 결함 검출 시스템 失效
    用于检测缺陷的系统

    公开(公告)号:KR1020050109925A

    公开(公告)日:2005-11-22

    申请号:KR1020057013165

    申请日:2004-01-11

    Abstract: Fast on-line electro-optical detection of wafer defects by illuminating with a short light pulse from a repetitively pulsed laser, a section of the wafer while it is moved across the field of view of an imaging system, and imaging the moving wafer onto a focal plane assembly, optically forming a continuous surface of photo-detectors at the focal plane of the optical imaging system. The continuously moving wafer is illuminated by a laser pulse of duration significantly shorter than the pixel dwell time, such that there is effectively no image smear during the wafer motion. The laser pulse has sufficient energy and brightness to impart the necessary illumination to each sequentially inspected field of view required for creating an image of the inspected wafer die. A novel fiber optical illumination delivery system, which is effective in reducing the effects of source coherence is described. Other novel aspects of the system include a system for compensating for variations in the pulse energy of a Q-switched laser output, methods for autofocussing of the wafer imaging system, and novel methods for removal of repetitive features of the image by means of Fourier plane filtering, to enable easier detection of wafer defects.

    Abstract translation: 通过用来自重复脉冲激光器的短光脉冲照射晶片缺陷的快速在线电光检测,晶片的一部分在成像系统的视场内移动,并将移动的晶片成像到 焦平面组件,在光学成像系统的焦平面处光学地形成光电检测器的连续表面。 持续移动的晶片被持续时间显着短于像素停留时间的激光脉冲照亮,使得在晶片运动期间实际上没有图像污迹。 激光脉冲具有足够的能量和亮度,以对于产生被检查的晶片管芯的图像所需的每个顺序检查的视场赋予必要的照明。 描述了一种有效减少源相干效应的新型光纤照明传输系统。 该系统的其他新颖的方面包括用于补偿Q开关激光输出的脉冲能量变化的系统,用于晶片成像系统的自动聚焦的方法,以及通过傅里叶平面去除图像的重复特征的新颖方法 过滤,以便更容易地检测晶片缺陷。

    압연/인발된 금속 바아와 같은 피가공물 상의 표면 결함을검출하기 위한 장치 및 방법
    50.
    发明公开
    압연/인발된 금속 바아와 같은 피가공물 상의 표면 결함을검출하기 위한 장치 및 방법 失效
    用于检测工件表面缺陷的装置和方法,如滚筒/拉丝金属棒

    公开(公告)号:KR1020080040756A

    公开(公告)日:2008-05-08

    申请号:KR1020087005232

    申请日:2006-07-31

    CPC classification number: G01N21/952 G01N2201/0826 G01N2201/084 H04N7/18

    Abstract: The present invention is directed to solving the problems associated with the detection of surface defects on metal bars as well as the problems associated with applying metal flat inspection systems to metal bars for non-destructive surface defects detection. A specially designed imaging system, which is comprised of a computing unit, line lights and high data rate line scan cameras, is developed for the aforementioned purpose. The target application is the metal bars (1) that have a circumference/cross-section-area ratio equal to or smaller than 4.25 when the cross section area is unity for the given shape, (2) whose cross-sections are round, oval, or in the shape of a polygon, and (3) are manufactured by mechanically cross-section reduction processes. The said metal can be steel, stainless steel, aluminum, copper, bronze, titanium, nickel, and so forth, and/or their alloys. The said metal bars can be at the temperature when they are being manufactured. A removable cassette includes various mirrors. A protection tube isolates the moving metal bar from the line light assembly and image acquisition camera. assembly and image acquisition camera. A contaminant reduction mechanism applies a vacuum to remove airborne contaminants.

    Abstract translation: 本发明旨在解决与检测金属棒表面缺陷相关的问题以及将金属平面检查系统应用于金属棒以用于非破坏性表面缺陷检测相关的问题。 为了上述目的开发了一种专门设计的成像系统,由计算单元,线路灯和高数据速率线扫描摄像机组成。 目标应用是当给定形状的横截面积为1时,具有等于或小于4.25的圆周/横截面积比的金属棒(1),(2)横截面为圆形,椭圆形 ,或多边形的形状,(3)通过机械截面缩小工艺制造。 所述金属可以是钢,不锈钢,铝,铜,青铜,钛,镍等,和/或它们的合金。 所述金属棒可以处于制造时的温度。 可拆卸的盒子包括各种镜子。 保护管将移动的金属条与线灯组件和图像采集相机隔离。 装配和图像采集相机。 污染物减少机制应用真空去除空气污染物。

Patent Agency Ranking