Abstract:
핸드헬드 광음향 프로브는 초음파 트랜스듀서 어레이 및, 입력부를 제공하는 파이버 번들로 형성된 제1 단부 및 출력부를 제공하는 제2 원위 단부를 갖는 광 파이버들을 포함한다. 광 바 가이드는 동일한 평면 상에 광 파이버들의 원위 단부를 보유한다. 하나 이상의 광학 윈도우들은 결합제 및 광 파이버들의 원위 단부들 사이에서의 접촉을 방지하고, 그에 따라 파이버들로부터 방출한 광에 응답하여 결합제의 잠재적인 음향 효과를 저감시키도록 광 바 가이드와 연관되며 그로부터 이격될 수 있다. 음향 렌즈의 외부 표면을 둘러싸는 반사성 금속을 갖는 TiO 2 로 도핑된 실리콘 고무 음향 렌즈가 제공될 수 있다. 핸드헬드 프로브 셸은 광 바 가이드, 초음파 트랜스듀서 어레이, 및 음향 렌즈를 하우징한다.
Abstract:
액체 시료 분석용 칩 판독 시스템이 제공된다. 이 판독 시스템은 3개의 감지부들을 포함하는 분석용 칩, 각각의 색의 광을 방출하는 3개의 광원들을 포함하는 발광부, 발광부로부터 방출되는 광을 3개의 감지부들로 각각 조사하기 위한 3개의 도광로들 및 3개의 감지부들에 의해 각각 반사되는 특정색의 광을 각각 수신하기 위한 3개의 수광 소자들을 포함하는 수광부를 포함한다. 3개의 감지부들에는 동일한 시료가 적용되고, 발광부의 3개의 광원들은 비연속적으로 제어되어 3개의 도광로들로 광을 방출한다. 소변, 바이오 칩, 스트립 칩, 유비쿼터스, 광학
Abstract:
본 발명의 목적은 금속 바아의 표면 결함 검출과 관련된 문제뿐 아니라 비파괴 표면 결함 검출을 위한 금속 바아에 대한 금속 평탄 검사 시스템의 적용과 관련된 문제를 해결하기 위한 것이다. 상기 목적을 위해서, 연산 유닛, 라인 라이트, 및 높은 데이터 전송속도 라인 스캔 카메라로 구성되는 특수 설계된 촬영 시스템이 개발되었다. 그 적용 대상은, (1) 주어진 형상에 대한 단면적이 1일 때 4.25이하의 단면적 대 둘레 비율을 갖고, (2) 그 단면이 원형, 타원형, 또는 다각형이며, (3) 기계적인 단면 감소 공정에 의해 제조되는 금속 바아이다. 상기 금속은 스틸, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 구리, 청동, 티타늄, 니켈 등, 및/또는 그 합금일 수 있다. 상기 금속 바아는 그것이 제조될 때의 온도에 있을 수 있다. 화상 벨트, 금속 바아, 화상 포착 조립체, 광선 벨트, 광선 조립체, 연산 유닛, 디지털 카메라, 광학 필터, 광학 부스터
Abstract:
Fast on-line electro-optical detection of wafer defects by illuminating with a short light pulse from a repetitively pulsed laser, a section of the wafer while it is moved across the field of view of an imaging system, and imaging the moving wafer onto a focal plane assembly, optically forming a continuous surface of photo-detectors at the focal plane of the optical imaging system. The continuously moving wafer is illuminated by a laser pulse of duration significantly shorter than the pixel dwell time, such that there is effectively no image smear during the wafer motion. The laser pulse has sufficient energy and brightness to impart the necessary illumination to each sequentially inspected field of view required for creating an image of the inspected wafer die. A novel fiber optical illumination delivery system, which is effective in reducing the effects of source coherence is described. Other novel aspects of the system include a system for compensating for variations in the pulse energy of a Q-switched laser output, methods for autofocussing of the wafer imaging system, and novel methods for removal of repetitive features of the image by means of Fourier plane filtering, to enable easier detection of wafer defects.
Abstract:
반응 용기 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 핵산의 추출, 증폭 등의 반응을 포함한 처리를 일관해서 신속하고 효율적으로 행하여, 유저의 수고를 경감하고, 장치 규모를 확대하는 일 없이 염가로 제공하는 것이다. 반응용 시약 또는 그 일부가 수용되거나 또는 수용 가능한 좁은 입구관부와, 상기 좁은 입구관부와 연통하여 상기 좁은 입구관부의 위쪽에 설치되고, 상기 좁은 입구관부의 개구부보다 넓은 개구부를 가지는 넓은 입구관부와, 상기 넓은 입구관부와 상기 좁은 입구관부와의 사이를 구분하도록 마련한 천공 가능 필름을 가지는 1 또는 2 이상의 반응용 수용부를 가지도록 구성한다.
Abstract:
The present invention is directed to solving the problems associated with the detection of surface defects on metal bars as well as the problems associated with applying metal flat inspection systems to metal bars for non-destructive surface defects detection. A specially designed imaging system, which is comprised of a computing unit, line lights and high data rate line scan cameras, is developed for the aforementioned purpose. The target application is the metal bars (1) that have a circumference/cross-section-area ratio equal to or smaller than 4.25 when the cross section area is unity for the given shape, (2) whose cross-sections are round, oval, or in the shape of a polygon, and (3) are manufactured by mechanically cross-section reduction processes. The said metal can be steel, stainless steel, aluminum, copper, bronze, titanium, nickel, and so forth, and/or their alloys. The said metal bars can be at the temperature when they are being manufactured. A removable cassette includes various mirrors. A protection tube isolates the moving metal bar from the line light assembly and image acquisition camera. assembly and image acquisition camera. A contaminant reduction mechanism applies a vacuum to remove airborne contaminants.