公开(公告)号：CN102570974B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201110399484.8

申请日：2011-12-05

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 浅村文雄 ,  石井武仁

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04

Abstract: 本发明提供一种温度控制型晶体振子以及晶体振荡器，输出频率稳定，对于坠落等的冲击显得坚固，可实现小型化以及使量产性提高。对于温度控制型晶体振子而言，晶体坯料(10)包括：作为振动片的内部区域(1)、将内部区域(1)的周围予以包围的外周部(2)、以及将内部区域(1)与外周部(2)予以连接的连接部(3)，在内部区域(1)的两个面上形成有电极(5)，加热器(6)与温度传感器(7)是形成为将内部区域(1)的一个面上所形成的电极(5)的周围予以包围，电极(5)、加热器(6)、以及温度传感器(7)分别借由引线而连接于外周部(2)的端子，使温度传感器(7)与晶体的接触面积扩大。

公开(公告)号：CN103973223A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410041543.8

申请日：2014-01-28

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 赤池和男 ,  小林薫

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/028

Abstract: 本发明提出一种晶体振荡器及振荡装置。在恒温晶体振荡器中，以高精度控制设置着晶体振动元件及振荡电路的周围温度，从而在输出频率方面获得高稳定性。若将第一晶体振动元件及第二晶体振动元件的振荡输出设为f1、f2，将基准温度下的所述振荡输出的振荡频率分别设为f1r、f2r，通过频率差检测部对{(f2-f1)／f1}-{(f2r-f1r)／f1r}执行运算处理而获得数字值。该运算处理是使用锁相环路来执行。利用检测范围外判定部判定锁相环路的输入值是否处于锁相环路的捕捉范围内，若输入值超出捕捉范围而偏向高温侧，则将加热器电路的供给电力设为零，若偏向低温侧，则将所述供给电力设为最大值。

公开(公告)号：CN101895270B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201010161780.X

申请日：2010-03-08

Applicant: 微晶公司

Inventor： J·-M·纳维特

IPC: H03H9/00 ,  H03H9/08

CPC classification number: H03H9/02102 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08 ,  H03L1/04

Abstract: 一种包括热控压电谐振器的振荡器装置，包括：形成真空腔(23)的气密壳体(1)、压电谐振器元件(11)、振荡电路、温度传感器、以及在具有有源表面(13a)的集成电路芯片(13)中实施的加热单元。压电谐振器元件(11)和振荡电路被连接在一起以形成振荡电路。此外，将温度传感器和加热单元与压电谐振器元件(11)封闭在真空腔(23)中。以IC芯片为所述压电谐振器元件提供机械支撑的方式将所述压电谐振器元件以热传导的方式附接于集成电路芯片(13)的有源表面(13a)。由此使得该装置具有降低的功率消耗及在周围环境温度变化的情形下更稳定的谐振器频率。

公开(公告)号：CN103595402A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310576652.5

申请日：2013-11-18

Applicant: 四川和芯微电子股份有限公司

Inventor： 邹铮贤 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H03L1/02

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03K3/011 ,  H03K3/0322 ,  H03L1/00 ,  H03L1/022

Abstract: 本发明公开了一种高精度振荡器，其包括电压基准模块、补偿电流产生模块及环形振荡器；所述电压基准模块包括若干被测场效应管，并对所述被测场效应管进行工艺角检测，用来产生含有被测场效应管工艺角信息的基准电压，且将所述基准电压输入至所述补偿电流产生模块；所述补偿电流产生模块对基准电压进行温度补偿，并产生同时具备工艺补偿和温度补偿的电流，且所述补偿电流产生模块将产生的电流输入至所述环形振荡器；所述环形振荡器接收补偿电流产生模块产生的电流，并根据所述电流输出频率稳定的时钟。本发明的高精度振荡器将工艺补偿和温度补偿独立设计，二者互不影响，便于调节；且其输出时钟频率不受工艺和温度的影响，提高了输出时钟的精度。

公开(公告)号：CN103376356A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210233060.9

申请日：2012-07-06

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 山田和也 ,  曾根纪久 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC: G01R22/06 ,  G01R11/185 ,  G01R35/04

CPC classification number: H03L1/026 ,  G01R1/44 ,  G01R21/00 ,  G01R22/061 ,  G01R22/10 ,  G01R35/04 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H03K3/011 ,  H03L1/02 ,  H03L1/027 ,  H03L1/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。

公开(公告)号：CN103001583A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210548130.X

申请日：2012-12-17

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张强

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03L1/022 ,  H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03B5/364 ,  H03L1/027 ,  H03L1/04

Abstract: 本发明实施例提供了一种温度补偿方法及晶体振荡器，该晶体振荡器包括：晶体振荡电路单元、温度传感器单元、振荡控制单元、相对温度计算单元和温度补偿单元。温度传感器单元，测量晶体振荡电路单元的测量温度；相对温度计算单元，获取测量温度与基准温度的温度差值；温度补偿单元，从温度频率曲线中获取温度差值对应的温度补偿值；振荡控制单元，根据通信AFC装置跟踪的频率和温度补偿值生成频率控制信号以控制晶体振荡电路单元的频率工作在该跟踪频率上。本发明实施例中，通过获取测量温度与基准温度的温度差值，并根据温度差值和温度频率曲线的系数确定温度补偿值以控制晶体振荡电路单元的频率，从而以较低的成本获得较好的温度补偿结果。

公开(公告)号：CN102820850A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210182708.4

申请日：2012-06-05

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学 ,  见留博之

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03L1/04

Abstract: 本发明涉及一种恒温晶体振荡器。将晶体单元和具有负电阻温度特性的热敏电阻器收纳在由加热器加热的恒温炉中。驱动加热器的晶体管由差分放大器的输出控制，将热敏电阻器放置在电源电压和所述差分放大器的反相输入端之间，以及用于调节晶体单元的零温度系数点的温度的第一电阻器安装在反相输入端和接地点之间。第二电阻器安装在电源电压和所述差分放大器的非反相输入端之间，以及第三电阻器，安装在接地点和非反相输入端之间。所述第二电阻器和所述第三电阻器之一是由多个电阻元件构成的电阻器组件，并且这些电阻元件中的一个具有正电阻温度特性并且适用于检测环境温度。

公开(公告)号：CN101027839B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200580023677.6

申请日：2005-07-12

Applicant: 拉肯英国有限公司

Inventor： 奈杰尔·大卫·哈代 ,  卡尔·罗伯特·沃德

IPC: H03L1/02

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/022 ,  H03L1/028

Abstract: 本发明提供了温度补偿式恒温控制晶体振荡器。一种方法给出了受温度控制的频率源。该方法通过对所述受温度控制的频率源进行温度补偿而减小了温度变化对所述受温度控制的频率源的工作频率的影响。所述受温度控制的频率源可以是恒温控制晶体振荡器(DCXO)并且所述受温度控制的频率源可以是TCXO ASIC。模拟温度补偿可以通过产生温度的零到四阶多项式Chebyshev函数来提供。

公开(公告)号：CN101895255A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010173540.1

申请日：2010-05-07

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学 ,  见留博之 ,  追田武雄

IPC: H03B5/04 ,  G05D23/20

CPC classification number: H03L1/04 ,  G05D23/1917 ,  G05D23/20 ,  H03L1/022

Abstract: 本发明提供一种恒温型晶体振荡器。本发明的恒温型晶体振荡器包括：电路基板，该电路基板在一个主表面或者两个主表面上设置有晶体振子、振荡电路和温控电路；容器主体，该容器主体收容所述电路基板，且在外底面上具备安装端子。温控电路包括：第一温度感测元件，该第一温度感测元件至少检测晶体振子的工作温度；第二温度感测元件，该第二温度感测元件检测容器主体的周围温度；对晶体振子进行加热的加热电阻。在导线从电路基板中引出，且电连接安装端子的恒温型晶体振荡器中，其特征在于：在最接近第二温度感测元件的第一导线和第二温度感测元件与加热电阻之间，形成沿厚度方向贯穿电路基板的绝热槽。

公开(公告)号：CN101719756A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910178138.X

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  G05D23/19

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/022 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。