公开(公告)号：CN1129339A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95117360.X

申请日：1995-09-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 康·K·宋 ,  特里斯塔·O·格雷厄姆 ,  桑普西·普鲁绍茨曼 ,  朱迪思·M·罗丹 ,  雷维·F·萨拉弗

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00014

Abstract: 描述了一种结构和制造方法，该结构是一种聚合物材料及具有导电涂层，如Sn的颗粒，如Cu的组合。施加热量以熔融相邻颗粒的涂层。该聚合物材料是一种热塑材料。该结构放置于两个导电面之间，例如芯片垫片与衬底垫片之间，以便在它们的垫片之间提供电气连接和粘合。

公开(公告)号：CN107097014B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610835984.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球；提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，对Cu芯球进行平滑化处理的阶段，该阶段中，通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理，使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。

公开(公告)号：CN104603922B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380044722.0

申请日：2013-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。

公开(公告)号：CN105210157A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480021985.4

申请日：2014-09-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山际仁志 ,  笹平昌男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备：基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3，导电部3在外表面上具有多个突起3a，导电部3具有晶体结构，在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分，晶体结构是连续的。

公开(公告)号：CN104221223A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380019393.4

申请日：2013-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大幡裕之

IPC: H01R11/01 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/365 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  H01B1/22 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电片材，其特征在于，包含树脂(2)和分散于该树脂(2)中的导电性粒子(1)，其中，上述导电性粒子(1)包含由第2金属(12)构成的粒子以及覆盖该粒子的表面的至少一部分的第1金属(11)，上述第1金属(11)由Sn或含有70重量％以上的Sn的合金构成，上述第2金属(12)由熔点高于上述第1金属(11)的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成。

公开(公告)号：CN102120920B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201010622496.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李圭镐 ,  朴永祐 ,  赵一来 ,  金永训 ,  朴憬修 ,  朴镇晟 ,  鱼东善 ,  李京秦 ,  郑光珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。

公开(公告)号：CN102015884B

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN200980114007.3

申请日：2009-04-20

Applicant: 三键株式会社

Inventor： 铃木宏则 ,  真船仁志

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/56 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/1539 ,  C08L2666/54 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明的课题在于提供即使使用低价的导电性粉体也能够在可信性试验中确保充分的可信性、能够适用于导电性胶粘剂等的导电性树脂组合物。本发明涉及包含下述(A)～(D)成分的导电性树脂组合物。(A)成分：环氧化合物、(B)成分：酸酐、(C)成分：含钛和/或锆的有机金属配位化合物、以及(D)成分：镍粉和/或镀银粉。

公开(公告)号：CN102870166A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201080063945.8

申请日：2010-12-15

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯基 ,  R·弗莱明 ,  J·吴 ,  P·萨拉夫 ,  T·阮冈纳赞

IPC: H01B1/22 ,  H01C7/105 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01C7/108 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 一种电压可切换介电(VSD)材料组合物，其包含一种浓度的芯壳粒子，所述粒子各包含导体芯和导体壳，以形成一种用于VSD材料的导体-叠-导体芯壳粒子组分。

公开(公告)号：CN102187405B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200980140898.X

申请日：2009-10-13

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 松浦宽人 ,  小山田雅明

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  C23C18/36 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/44 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明提供一种不仅粒径比以往更小，而且分散性和导电性也良好的导电性粉体。该导电性粉体是在芯材颗粒的表面上形成有由镍或镍合金覆膜的导电性颗粒形成的导电性粉体。导电性颗粒具有多个从上述覆膜的表面突出、并且和该覆膜形成连续体的长径比为1以上的突起部。长径比为1以上的上述突起部的比例相对于全部突起部的数量为40％以上。在导电性粉体中，导电性颗粒中一次颗粒所占的重量相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。

公开(公告)号：CN102187405A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140898.X

申请日：2009-10-13

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 松浦宽人 ,  小山田雅明

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  C23C18/36 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/44 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明提供一种不仅粒径比以往更小，而且分散性和导电性也良好的导电性粉体。该导电性粉体是在芯材颗粒的表面上形成有由镍或镍合金覆膜的导电性颗粒形成的导电性粉体。导电性颗粒具有多个从上述覆膜的表面突出、并且和该覆膜形成连续体的长径比为1以上的突起部。长径比为1以上的上述突起部的比例相对于全部突起部的数量为40％以上。在导电性粉体中，导电性颗粒中一次颗粒所占的重量相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。