公开(公告)号：CN102668731A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080040947.5

申请日：2010-09-09

Applicant: 舍尔勒尔电子元件两合公司

Inventor： 沃尔夫冈·施密特 ,  基尔斯滕·巴尔特-格雷梅尔

IPC: H05K3/12

CPC classification number: B41M5/5218 ,  B41M5/506 ,  B41M5/52 ,  B41M5/5254 ,  H01L51/0096 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/013 ,  Y02E10/549 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249979

Abstract: 本发明涉及一种通过喷射印刷方法用墨水印刷导电结构的载体材料，该墨水含有导电颗粒，当该载体材料含有作为外部涂层的微孔层，且微孔层的平均孔隙尺寸小于100nm时，在不需要后续的热处理的条件下该载体材料使印刷结构具有较小电阻。

公开(公告)号：CN107919061A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710846498.7

申请日：2017-09-19

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 朴盛东 ,  宋映垈 ,  张世熙 ,  丁炳斗

IPC: G09F9/30

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/1333 ,  G06F1/1616 ,  H01L23/49572 ,  H04N5/64 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  G09F9/301

Abstract: 提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示面板；主电路板，面对显示面板的后表面并且包括第一主段、第二主段以及设置在第一主段和第二主段之间的第一子段；柔性印刷电路板，将显示面板与主电路板电连接。第一切除部限定在第一主段和第二主段之间，第一主段沿着限定第一主段和第一子段之间的边界的第一弯曲线弯曲，并且第二主段沿着限定第二主段和第一子段之间的边界的第二弯曲线弯曲。

公开(公告)号：CN104540315B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201410856672.2

申请日：2014-12-31

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 曹洪睿 ,  谭小平

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括连接区域，连接区域内间隔设置有多个金手指，其中相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。本发明还公开一种液晶显示器。通过上述方式，本发明能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下改变相邻的金手指之间的间距，以增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题，同时也能够有效提升软性印刷电路板的组装良率。

公开(公告)号：CN103765359B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201280042477.5

申请日：2012-06-29

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金炳秀 ,  李勤植

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明公开了一种触摸面板和用于制造该触摸面板的方法。一种触摸面板可以包括：基板；在所述基板上的透明电极基座；第一透明电极，在所述透明电极基座上，并且在第一方向上延伸；第二透明电极，在所述透明电极基座上，并且在第二方向上延伸。一种触摸面板的制造方法包括：制备基板和透明电极基座；在所述透明电极基座上形成透明电极；以及在所述透明电极基座上形成电极材料。

公开(公告)号：CN107383250A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201610325604.2

申请日：2016-05-17

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  徐筱婷

IPC: C08F112/14 ,  C08K3/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0219 ,  C08F12/22 ,  C08F112/32 ,  C08K3/08 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C09D5/24 ,  C09D125/18 ,  C09K19/04 ,  C09K2019/0448 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/05 ,  C08L25/18 ,  C08F112/14 ,  H05K3/10

Abstract: 一种导电聚合物的制备方法，其包括以下步骤：将引发剂、液晶聚合物单体、银的配合物及催化剂混合得到混合物，其中，所述引发剂占所述混合物的重量百分含量为0.85％～1.35％，所述液晶聚合物单体占所述混合物的重量百分含量为42.2％～52.2％，所述银的配合物占所述混合物的重量百分含量为43.1％～53.1％，所述催化剂占所述混合物的重量百分含量为2.85％～4.35％；往所述混合物中加入溶剂并加热以进行原子转移自由基聚合反应，其中，所述混合物与所述溶剂的重量比为3/17～1/3。

公开(公告)号：CN106793481A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610996081.4

申请日：2016-11-12

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 李叶飞 ,  柳超 ,  付建云

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  C08L39/06 ,  C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  C08L23/06 ,  C08L27/16 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/521 ,  C08K5/103

CPC classification number: H05K1/025 ,  C08L39/06 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/068 ,  C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  C08L23/06 ,  C08L27/16 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/521 ,  C08K5/103

Abstract: 本发明提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，采用本发明的基层能有效降低使用其的 阻抗柔性线路板的介电常数，改善 阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本发明线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品 品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证 若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。

公开(公告)号：CN106604570A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611190800.X

申请日：2016-12-21

Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司

Inventor： 邹攀 ,  沈雷 ,  张霞

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/424 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明公开一种柔性分层板及其制作方法，制作方法包括步骤：在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜，黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。本发明通过工程设计优化，分层区图形制作控制、工艺流程优化等多方位的处理，来实现多层柔性分层板的制作及其可靠性保证。

公开(公告)号：CN105409025B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201480042030.7

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明的一个实施方案涉及一种安装在显示器件中的基板上的柔性印刷电路板的结构件，其中，柔性印刷电路板的任一个的正极片和负极片的端部分别与相邻柔性印刷电路板的正极引线端子和负极引线端子对应地重叠，且因导电材料而彼此电连接。

公开(公告)号：CN106535508A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610994404.6

申请日：2016-11-14

Applicant: 福建世卓电子科技有限公司

Inventor： 杨伟贤 ,  叶华

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种多层柔性线路板内置金手指裸露工艺，其特征在于：包括如下步骤：内层单面线路制作；上外层铜箔内层金手指处蚀刻开窗；PI面贴热压胶过塑并打定位孔；内层金手指处模冲开窗；上下层对位并热压；打定位孔及数控钻孔；等离子除胶渣；开窗处贴抗电镀胶带；沉铜和电镀铜；撕抗电镀胶带；外层线路制作；贴正反面覆盖膜、热压、烘烤；化学镀镍金；后续常规工序加工。本发明工艺使多层柔性线路板的内置金手指裸露，达到外层金手指一样的接插效果，布线就变得更加容易和整洁，也可减少层数，降低成本，同时还可电路提高抗扰能力。

公开(公告)号：CN106535474A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610861113.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 康惠(惠州)半导体有限公司

Inventor： 林志坚 ,  王海 ,  谢枫 ,  蒋海泉

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/178

Abstract: 本发明公开一种用于对柔性电路板进行烫化的自动化设备，包括：基座、烫化箱体、烫化装置及移送装置。烫化箱体安装于基座上，烫化装置收容于烫化箱体内，移送装置活动于烫化箱体内外。本发明的用于对柔性电路板进行烫化的自动化设备，通过设置基座、烫化箱体、烫化装置及移送装置，并对各装置的结构进行优化，实现了对柔性电路板的机械自动化烫化处理，提高了生产效率及产品合格率。