公开(公告)号：CN109640509A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169100.1

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 加瓦宁·马尔科 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  B22F3/1055 ,  B22F7/08 ,  B29C64/153 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括由多个导电层结构和/或电绝缘层结构形成的承载件本体(101)、耦接到层结构的金属表面结构(102)、以及直接在金属表面结构(102)上通过加成制造形成的金属本体(103)。

公开(公告)号：CN109392237A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201710689496.1

申请日：2017-08-14

Applicant: 广东合通建业科技股份有限公司

Inventor： 陈子安 ,  李浩光 ,  文军

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明公开了一种高散热多层铜基板及其制造工艺，包括电路层、油墨层和制冷管，所述电路层的外表面设有防水层，所述走线孔的下方设有螺孔，所述螺钉的一侧固定安装有通孔，所述碳基复合纤维层的下方设有压板，所述热界面层的下方设有涂树脂基板，所述涂树脂基板的下方设有复铜板，所述无纺布基板的下方设有金属芯基板，所述聚脂薄膜的下方设有屏蔽板，所述硅胶片的下方设有基板，所述导热胶层的下方设有缓冲层，所述铜基板的下方设有散热赤尾，所述制冷管和散热赤尾固定连接。该高散热多层铜基板及其制造工艺，设有制冷管、亮银镀层和螺钉，加强了降温效果，并且提高了光线的利用率，解决了现有的铜基板不便于拆卸的问题。

公开(公告)号：CN108882508A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810957629.3

申请日：2018-08-22

Applicant: 汪洁

Inventor： 汪洁

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明公开了一种具有散热功能的电路板安装板，包括板体，所述板体的顶部设有多个螺纹槽，所述板体的顶部设有安装槽，所述安装槽的内侧壁固定连接有导热板，所述安装槽的内底部等距设有多个收纳槽，所述收纳槽的内底部设有多个连接槽。本发明通过螺纹槽便于电路板与板体之间的稳定连接，通过导热板和导热杆的作用传递电路板发热位置发出的热量，从而增大电路板发热位置底部的气囊体积，这样就会导致平衡板的倾斜，从而带动滚动球的滚动，则随着滚动球的滚动而导致磁流体的流动，进而导致冷却液的流动，另外通过电磁铁的间断性工作和气囊的配合作用便于滚动球的来回滚动，从而带动冷却液的不断流动，则可以一直对电路板进行散热处理明。

公开(公告)号：CN108351077A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063572.1

申请日：2016-11-02

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 井上隆博 ,  松岛竹夫 ,  中岛敏博 ,  木下顺一 ,  石田贤志

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/59 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106

Abstract: 光照射装置具有被供给电流而发光的多个发光部。多个发光部分别具有：与电源连接的表示阳极极性的第一供电端子、表示阴极极性的第二供电端子；多个发光元件；以及布线图案，形成为能够将第一供电端子、多个发光元件、及所述第二供电端子以电连接的方式串联连接。布线图案具有：第一布线区域，位于第一供电端子和在电气上与该第一供电端子最近的位置处配置的发光元件之间；以及第二布线区域，位于第二供电端子和在电气上与该第二供电端子最近的位置处配置的发光元件之间。多个发光部中的相邻配置的两个发光部被配置为，第一布线区域彼此的间隔或第二布线区域彼此的间隔比一方的发光部的第一布线区域与另一方的发光部的第二布线区域之间的间隔窄。

公开(公告)号：CN105283708B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201380005909.X

申请日：2013-11-12

Applicant: 佛山市雷兴电气照明有限公司

Inventor： 黄世荣

IPC: F21K9/20 ,  F21V29/58 ,  F21V29/70 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106

Abstract: 大功率液体散热LED灯，设有散热柱(4)以及导热油(8)。散热柱以及导热油直接与LED(2)的敷铜层(14)以及散热板(3)接触，PN结(9)的大部分热量经敷铜层、散热柱以及散热柱的导热油直接传递到散热板。由于PN结的大部分热量不是经过绝缘层(15)传递到散热板，散热柱以及导热油的导热系数大于绝缘层的导热系数，因此，提高了LED的散热效果；同时，散热柱以及导热油的绝缘电阻大于或者等于绝缘层的绝缘电阻，保证了敷铜层与铝基板之间的绝缘要求。

公开(公告)号：CN107567176A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710518797.8

申请日：2017-06-29

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： 罗伯特·米勒

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/473 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及一种具有电路板(14)和布置在电路板(14)的第一表面(15)上的电子元件(16)的电子组件。电路板(14)具有凹槽(23)，其从电路板(14)的与第一表面(15)相对置的第二表面(24)起在电子元件(16)的方向上延伸。电子组件包括冷却剂容器(25)，其具有通过电路板(14)的第二表面(24)封闭的开口。此外，本发明涉及用于制造这样的电子组件的方法。

公开(公告)号：CN104205506B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380014621.9

申请日：2013-02-07

Applicant: 迪尔公司

Inventor： 杰弗里·S·杜普蓬

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明公开一种电气组件(11)，包括基板(49)，其具有电介质层(45)和覆盖在所述电介质层(45)上的一条或多条电传导迹线(46，48)。电气元件(44)安装在所述基板(49)的第一侧(146)上。电气元件(44)能够产生热量。在所述基板(49)中的多个传导通孔(47)围绕电气元件(44)的周边定位。传导通孔(47)被连接到电传导迹线(46或48)，用于散热。冷却腔(26)具有孔(28)，所述孔(28)面对所述基板的与第一侧相反的第二侧。多个相应的柔性销(32)被插入相应的传导通孔(47)和孔(28)中，其中柔性销(32)的通常暴露部分被暴露到冷却腔内的空气或冷却剂液体(26)。

公开(公告)号：CN106572594A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201611002944.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 智恩电子(大亚湾)有限公司

Inventor： 秦远国 ,  王远 ,  付建云

IPC: H05K1/02 ,  C09D163/10 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12

CPC classification number: H05K1/0204 ,  C09D7/63 ,  C09D163/10 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10416 ,  C08L39/06 ,  C08K5/07

Abstract: 本发明公开一种对流式高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述散热金属块内设有中空的加压腔；所述绝缘基体上设有导热孔，导热孔内设有导热金属块，导热金属块伸入所述散热金属块的加压腔内；所述散热金属块的底部设有多个连通加压腔的对流孔。相对于现有技术的辐射式热交换，本发明的对流式的热交换效率更高，可以有效提高线路板的散热效率，确保线路板始终保持正常的工作温度。

公开(公告)号：CN106102306A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610507027.9

申请日：2016-06-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 贾晖 ,  田伟强

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20936 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明提供了一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备，该电路板包括：基板，基板上划分成至少一个低功耗区和至少一个高功耗区；散热装置，包括第一散热通道及与第一散热通道连通的第二散热通道，第一散热通道内的工作介质为液相且用于对低功耗区内器件散热，第一散热通道和第二散热通道的连接处设置有使第一散热通道截面突变减小的阻流装置，阻流装置用于使从第一散热通道内流入的液相的工作介质压力降低，工作介质流入到第二散热通道对高功耗区内的器件进行散热并气化。在上述方案中，通过设置的阻流装置使得工作介质在第二散热通道内形成气化，通过阻流装置避免了气化的工作介质回流，从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。

公开(公告)号：CN105680704A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510854561.2

申请日：2015-11-30

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 井户勇作 ,  山田隆志 ,  藤原明宽

IPC: H02M7/00 ,  H02M3/24 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/064 ,  H02M7/003 ,  H02M3/24 ,  H05K7/2089

Abstract: 提供电力转换装置，该电力转换装置具有AC/DC转换器和DC/DC转换器，能够有效地对两个转换器进行冷却并实现小型化。电力转换装置的AC/DC转换器包含滤波器、PFC电路、第1全桥电路、第1变压器和第1整流电路，将从外部供给的交流电压转换为直流电压。DC/DC转换器包含滤波器、第2全桥电路、第2变压器和第2整流电路，对从AC/DC转换器输出的直流电压进行降压。在AC/DC转换器的构成电路中，位于第1变压器的初级侧的电路被搭载于对两个转换器进行冷却的冷却底座的上表面，位于第1变压器的次级侧的电路和DC/DC转换器的构成电路被搭载于冷却底座的下表面。