公开(公告)号：CN101436578A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810180912.6

申请日：2008-11-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  宫本隆春

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种配线基板和制造配线基板的方法，所述配线基板(10)包括：配线基板主体(21)，其具有介电层(25)，即第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件(11)连接的连接表面(24A)，并且布置在介电层(25)内部；介电层(31)，即第二介电层，其层叠在介电层(25)上；以及导通孔(27、33)和配线图案(28)，其设置在所述介电层(25、31)上，并且与电子元件连接焊盘(24)电连接，其中在介电层(25)内部布置有减少翘曲的部件(22)，该部件(22)用于减少配线基板主体(21)的翘曲。

公开(公告)号：CN105900535B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201580003920.1

申请日：2015-01-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  千叶友 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01B3/00 ,  H01B17/56

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08J2465/00 ,  C08J2479/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)与该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。

公开(公告)号：CN108242401A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711424717.9

申请日：2017-12-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜尔雷尔

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K7/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。

公开(公告)号：CN107295746A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610196042.6

申请日：2016-03-31

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 安妮·泰 ,  米凯尔·图奥米宁

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/96 ,  H05K3/4652 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明涉及器件载体及其制造方法。一种器件载体(400)，包括：具有凹部(102)的芯板(100)；布置在所述凹部(102)中的电子器件(306)；层压的电绝缘片(402)，至少覆盖部分所述芯板(100)和部分所述电子器件(306)，并且填充所述凹部(102)中所述电子器件(306)的侧面(300)与所述芯板(100)的侧面(104)之间的间隙；以及层压在所述片(402)的上方的又一电绝缘层结构(600)。

公开(公告)号：CN103632981B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310359698.1

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤润一

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/1009

Abstract: 本发明公开了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：第一增强板，增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在第一增强板的另一表面和第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，并且层压体包括定位在配置孔内的连接至配线层并且连接至电子部件的端子部的端子连接部件。

公开(公告)号：CN107041069A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610358842.3

申请日：2016-05-27

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 钟招娣 ,  哈斯格日乐吐

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明公开一种PCB板翘曲矫正方法，包括步骤：将多块PCB板进行弯曲，并依次插入插架中，PCB板之间相互不接触，且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反；将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。本发明通过对发生翘曲的PCB板进行反向弯曲后烤板，使得PCB板两面的分子结构趋于一致，达到应力平衡，从而矫正翘曲，且稳定性较好，避免在后续的高温作业时又出现翘曲异常使得后续的压合加工产生层偏，且可同时对多块板进行翘曲矫正，效率较高。

公开(公告)号：CN105722303A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410737816.2

申请日：2014-12-04

Applicant: 中山台光电子材料有限公司

Inventor： 陈浩 ,  余利智 ,  李湘南 ,  陈兴法

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一核心板，其包括一核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的翘曲特性低于该多个绝缘层。

公开(公告)号：CN105228351A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510629289.8

申请日：2015-09-28

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 侯永康 ,  杨建磊

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  B30B1/24 ,  B30B15/34 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1509 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种FPC压平治具以及一种将FPC压平的方法。所述FPC压平治具包括按压机构和加热机构；所述按压机构底部具有一平面，所述按压机构的该平面置于在翘曲的FPC上，将FPC压平；所述加热机构用于对按压机构加热，使所述按压机构在将FPC压平时具有相应的温度。上述FPC压平治具通过加热机构对按压机构加热，将加热完成的按压模块置于发生翘曲的FPC上，可以将FPC压平，这样可以使FPC能够被再次利用，从而有助于提高FPC的回收利用率。

公开(公告)号：CN105228336A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510534520.5

申请日：2015-08-27

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 刘东

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防成品板翘曲的电路板的制备方法及其电路板。所述方法包括如下步骤：在电路板的非成品单元区域，沿着印制电路板翘曲方向的垂直方向，铣出沟槽。可以用来制造特殊性的翘曲印制电路板工作件，可以批量自动化完成，无需手工作业；可彻底解决所述问题、且成本低；具有极大的市场前景和应用价值。

公开(公告)号：CN104885214A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380067988.7

申请日：2013-12-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 西元修司 ,  长友义幸

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/248 ,  H05K3/32 ,  H05K3/465 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。