公开(公告)号：CN103574356A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310349348.7

申请日：2013-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵锡贤 ,  尹相皓 ,  李旭杓 ,  金炯振

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V13/04 ,  F21S8/026 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V5/007 ,  F21V5/04 ,  F21V29/506 ,  F21V29/507 ,  F21V29/677 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了照明设备和光源装置，该照明设备包括：具有接合轮缘和支撑板的底座；以及与接合轮缘接合以覆盖支撑板的壳体。壳体包括导入空气的通道部和使导入的空气进入壳体内部空间的进气孔。该照明设备包括冷却风扇，冷却风扇布置在被壳体覆盖的支撑板的上表面上，其中冷却风扇使通过进气孔进入的空气被吸入到壳体的内部空间，并且使吸入的空气通过位于底座中的排气孔排放到外部。该照明设备包括光源模块，光源模块安装在支撑板的下表面上，其中通道部提供了沿着壳体的外表面以阶梯状凹陷的区域。

公开(公告)号：CN103428989A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310198563.1

申请日：2013-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑镇山 ,  李柱翰 ,  崔现硕

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/02 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了具有小插入力的插槽安装式印刷电路板，所述印刷电路板通过减小当将印刷电路板插入插槽中时的插入力来防止印刷电路板的接头和插槽的引脚的损坏。该印刷电路板包括主体部分，主体部分包括第一表面、第二表面以及在第一表面和第二表面的至少一个上形成的金属互连层。金属互连层包括沿着主体部分的第一边缘形成的接头。在第一边缘中形成插入力缓和部分以减小将印刷电路板安装到插槽中所需的插入力，在所述插入力缓和部分中主体部分的至少一部分被除去。

公开(公告)号：CN101315998B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN200810142803.5

申请日：2008-05-29

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 乔治·科罗尼

IPC: H01P1/205 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10045 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法，以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上，其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状，然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂，该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。

公开(公告)号：CN101932193B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010217836.9

申请日：2010-06-23

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。

公开(公告)号：CN101945536B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201010243403.0

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 ,  高草木贞道

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

公开(公告)号：CN102625567A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210028236.7

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村上阳生

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  B32B27/08 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

公开(公告)号：CN102598877A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048553.4

申请日：2010-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启 ,  山崎贵博 ,  武藤纯树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

公开(公告)号：CN102484943A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038696.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今村和人 ,  森山阳介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。

公开(公告)号：CN101471316B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810185290.6

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

公开(公告)号：CN101971719A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980100869.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。