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公开(公告)号：CN1838856A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610068066.X
申请日：2006-03-24
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 加里·R·布尔汉斯 , 约翰·C·巴龙 , 彼得·J·鲍尔特列茨
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/097
Abstract: 通过以下方式提供了差分对(200)：对具有高密度互连(HDI)基板(204)的印刷电路板(202)布线，该HDI基板(204)具有第一和第二金属层(212、218)，由此第一走线(206)使用两个金属层形成了Z字形图形，而第二走线(208)在相同的两个金属层上形成了第二Z字形图形。第一和第二Z字形图形重叠，以提供正交的信号流。
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公开(公告)号：CN1261753C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN01816181.2
申请日：2001-09-24
Applicant: M-福来克斯多精线电子学公司
Inventor： P·A·哈丁
IPC: G01N27/02 , G01N27/06 , H01F7/06 , H01F27/28 , H01F17/04 , H01F27/30 , H01L21/14 , H01L21/8234 , H01L21/8244 , H01L29/82 , H01L29/84
CPC classification number: H01F41/046 , H01F17/0033 , H05K1/165 , H05K3/06 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/097 , H05K2201/10416 , Y10S29/016 , Y10T29/4902 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及优选由铁磁材料构成电感元件的方法，如用作制造PCB或FLEX的集成部分的电感器、扼流器和变压器。在一个优选实施例中，贯穿铁磁基底(50)形成孔(56，58)并用导电材料镀覆。这些孔的设置以及后面的设计将在其中形成该器件的介质平面内形成电感元件；该基底(50)用于磁芯(90)。通过采用这种方案，电感元件可以最小化到与用于集成电路(IC)的现代表面安装技术(SMT)的需求相容的物理尺寸。这种工艺还允许这些元件采用大批量生产技术制造，由此避免在制造工艺期间需要操纵单个器件。在另一优选实施例中，在基底(330)上刻蚀一系列薄的、同心的高导磁率的环(315)，以便提供具有最小涡流效应的高导磁率变压器和电感器。
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公开(公告)号：CN1671276A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055119.X
申请日：2005-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/086 , H05K2201/097 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明提供一种多层电路板(1)，其中包括电绝缘性基材(2a～2c)和导体图形层(3a、3b、4a、4b)，导体图形层(3a、3b)包括作为线圈(19)一部分的线圈用图形(10、13)，在被线圈用图形(10、13)夹持的电绝缘性基材(2b)的规定位置上，设置了使线圈用图形(10、13)的各端部之间连通的穿通孔(17a、17b)，在穿通孔(17a、17b)内充填导电性浆料，使各端部之间电连接，这样形成了在与厚度方向相垂直的方向上卷绕的线圈(19)。由此，既容易增加线圈的匝数，又能够提供电路设计自由度大的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1201340C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00104367.6
申请日：2000-03-20
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： D·L·布伦克
CPC classification number: H05K1/0228 , H01B7/0876 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097
Abstract: 一种挠性印刷电路件，其包括在挠性绝缘基板上的第一和第二假捻挠性导体。第一假捻导体在基板的第一侧上，第二假捻导体在基板的第二侧上。各假捻导体包括周期性图案，第一假捻导体沿纵向相对于第二假捻导体移动周期性图案的半个周期。还提供一组第一和第二附加导体。第一附加导体在基板的第一侧，与第一假捻导体隔开并遵循第一假捻导体的图案。第二附加导体在基板的第二侧，与第二假捻导体隔开并遵从第二假捻导体的形状。
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公开(公告)号：CN1185715C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99816462.3
申请日：1999-12-02
Applicant: 爱特梅尔股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L27/0641 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2201/10674
Abstract: 在一种IC封装方案中，一种多层基片(114)由导电互连层(120，122，124)组成，被环氧树脂或陶瓷绝缘层分隔开并被通路连接。无源元件(102，104，106)可以通过应用于基片的材料技术来加强有源电路芯片的电气性能，达到最大程度。封装的材料选择可对给定的电路设计创造最佳无源集成。典型的应用包括电源旁路电容器、射频调谐和抗阻匹配。封装基片中无源元件的引入创造出新颖的电气可裁IC封装方法，能对任意给定芯片设计获得比原有方法更佳的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1519867A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003514.9
申请日：2004-02-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/041 , H01F17/0033 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/097 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括至少一个电感元件并由具有交替层叠的电绝缘体和导电体的叠层体制成的叠层电子元件。所述电感元件被制造成螺旋线圈形状，它具有多个分别由四个侧面组成的匝。所述电感元件具有成对的平行导电件和成对的桥接导电件。每对平行导电件形成所述线圈的每匝的四个侧面中的两个侧面。每对桥接导电件形成所述线圈的每匝的另两个侧面。在所述叠层体内形成槽，由此形成所述平行导电件。所述槽充满一电绝缘材料。在电绝缘材料上形成所述桥接导电件。
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公开(公告)号：CN1507690A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02809283.X
申请日：2002-05-02
Applicant: 汤姆森特许公司
Inventor： 布赖恩·J·克罗马蒂 , 劳伦斯·C·科恩 , 爱德华·A·霍尔
IPC: H03H1/00
CPC classification number: H05K9/0066 , H05K1/0218 , H05K1/0228 , H05K1/0233 , H05K2201/097 , H05K2201/1006 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371
Abstract: 一种用于减小有线通信中设备之间的电磁辐射(EMR)的方法，该方法包括步骤：以趋向于减小EMR的方式来处理第一设备中的信号(220)；以及在所述信号与后续设备进行通信之前，电磁隔离所述被处理的信号(230)。
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公开(公告)号：CN1486540A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN01822004.5
申请日：2001-10-29
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01P5/185 , H01P5/187 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/14 , H05K2201/09263 , H05K2201/097
Abstract: 公开一种电磁(EM)耦合器，它包括具有第一几何结构的第一传输结构和具有第二几何结构并且与第一传输结构形成电磁耦合器的第二传输结构，这样选择所述第一和第二几何结构、以便降低电磁耦合对所述第一和第二传输结构的相对位置的敏感性。
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公开(公告)号：CN1338119A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN99816462.3
申请日：1999-12-02
Applicant: 爱特梅尔股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L27/0641 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2201/10674
Abstract: 在一种IC封装方案中,一种多层基片(114)由导电互连层(120,122,124)组成,被环氧树脂或陶瓷绝缘层分隔开并被通路连接。无源元件(102,104,106)可以通过应用于基片的材料技术来加强有源电路芯片的电气性能,达到最大程度。封装的材料选择可对给定的电路设计创造最佳无源集成。典型的应用包括电源旁路电容器、射频调谐和抗阻匹配。封装基片中无源元件的引入创造出新颖的电气可裁IC封装方法,能对任意给定芯片设计获得比原有方法更佳的性能。
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公开(公告)号：CN1268020A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN00104367.6
申请日：2000-03-20
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： D·L·布伦克
CPC classification number: H05K1/0228 , H01B7/0876 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097
Abstract: 一种挠性印刷电路件,其包括在挠性绝缘基板上的第一和第二假捻挠性导体。第一假捻导体在基板的第一侧上,第二假捻导体在基板的第二侧上。各假捻导体包括周期性图案,第一假捻导体沿纵向相对于第二假捻导体移动周期性图案的半个周期。还提供一组第一和第二附加导体。第一附加导体在基板的第一侧,与第一假捻导体隔开并遵循第一假捻导体的图案。第二附加导体在基板的第二侧,与第二假捻导体隔开并遵从第二假捻导体的形状。
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