公开(公告)号：CN104599843B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201410190995.2

申请日：2014-05-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  朴祥秀

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内电极和形成在陶瓷主体中的第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内连接导体和形成在陶瓷主体中的第二内连接导体；形成在陶瓷主体中的第一虚设电极和形成在陶瓷主体中的第二虚设电极；第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子。电容器部分和电阻器部分可以彼此串联连接。

公开(公告)号：CN107210510A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580001809.9

申请日：2015-11-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 邱莉霞 ,  张晓峰 ,  刘止愚 ,  沈振

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P1/212 ,  H01P1/2002 ,  H01P7/10 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本申请提供了一种介质谐振器，包括主体和包围墙，包围墙突设于主体的一个表面上，包围墙在主体的表面包围形成一个空腔区域，所述包围墙使得所述空腔区域与所述包围墙之外部空间相隔离，所述包围墙包括顶面、内侧面和外侧面，所述内侧面和所述外侧面相对设置且均连接于所述顶面和所述主体之间，所述顶面位于所述包围墙之背离所述主体的表面，所述内侧面为所述包围墙之面对所述空腔区域的表面，所述外侧面面对所述包围墙之外部空间，所述顶面覆盖金属层，所述内侧面和/或所述外侧面亦覆盖金属层。本申请还提供了一种滤波器。所述介质谐振器改善了滤波器开路面之间的泄漏、便于推远谐波、提升高频抑制性能。

公开(公告)号：CN103493371B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280019253.2

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/25 ,  H03H9/70

CPC classification number: H01P5/12 ,  H03H9/0566 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。

公开(公告)号：CN102696156B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件和线缆组件，其中的多层电路元件包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

公开(公告)号：CN104919905A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201480004798.5

申请日：2014-01-09

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 新川尚登 ,  吹拔茂

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0231 ,  B62D5/0406 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H01L2224/37099

Abstract: 提供一种能够将基板上的部件布局的制约极力变小、能够抑制噪声的印刷电路基板和噪声抑制构造。印刷电路基板(110)以奇数层导体图案(111)、(113)、(115)和偶数层导体图案(112)、(114)、(116)隔着绝缘层在上下方向上交替地配置。奇数层导体图案(111)、(113)、(115)中的除去用于连接第1通孔(117)的规定区域和用于对第2通孔(118)绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案(112)、(114)、(116)中的除去用于连接第2通孔(118)的规定区域和用于对第1通孔(117)绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。

公开(公告)号：CN104600975A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410183612.9

申请日：2014-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  朴祥秀

IPC: H02M1/44

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01G2/06 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了一种复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对且使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极；第三外电极和第四外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第三外电极和第四外电极形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，第一虚设电极和第二虚设电极形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上。

公开(公告)号：CN101562433B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910130723.2

申请日：2009-02-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张慧如 ,  李明林 ,  彭锦星 ,  洪胜哲 ,  赖信助

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01

CPC classification number: H03H1/02 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明公开了一种电容器装置。该电容器装置包括至少一个电容器。该电容器装置还包括第一电容器和连接该第一电容器与导电区域的第一滤波器，其中该第一电容器具有第一共振频率，并且该第一滤波器被配置为工作在覆盖该第一共振频率的第一频带内。

公开(公告)号：CN101401304B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780001440.7

申请日：2007-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 长井达朗

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/72 ,  H01P3/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/047 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/72 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不违背小型化、可自由缩小连接端子的间距的高频模块。在基板表面(12a)的单侧，形成有安装1个或2个以上的滤波器件的安装焊盘(30、31、32、39)，所述滤波器件将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上；在相反侧，配置有安装与滤波器件电连接的1个或2个以上元件的安装焊盘(34)。设置在基板背面(12b)的多个连接端子中2个以上的连接端子(特定连接端子)(22a、22b；23a、23b；24a、24b；25a、25b)在安装滤波器件的安装区域内，通过连接线路(23)，分别与连接于贯通基板的通孔导体的导体图案(24)电连接，以比通孔导体的间距还小的间距P配置。

公开(公告)号：CN1722607B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510084163.3

申请日：2005-07-14

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 松本隆司

IPC: H03B5/02 ,  H03B5/36

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H03B5/362 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明具有这样的配置，即在倍增晶体振荡器中，其中多层板具有在中间板的两个主面上的接地金属薄膜和层压在多层板的两侧上的安装板，并且将至少一个倍增LC滤波器布置在层压板的一个主面上，将开口提供在接地金属薄膜中，该接地金属薄膜提供在中间板的一个与LC滤波器的布置区域相对的主面上，以及暴露中间板的接地。本发明的目的是提供一种倍增晶体振荡器，其中防止了用作输出频率的倍增频率的特别的移位和不规则，此外抑制了假振荡。

公开(公告)号：CN1989650A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024872.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。