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公开(公告)号:CN106852034A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710227608.1
申请日:2017-04-10
Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K3/341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法,通过将普通两层汽车灯板调整叠层变成两张含铜芯板,分别蚀刻掉一层铜面,然后按照埋置陶瓷芯片的大小,将芯板和半固化片用锣内槽的方式预留出放置元件的空间,放好陶瓷片元件后再压合,再用陶瓷磨板机磨掉陶瓷片上的残胶,再在陶瓷片元件表面直接电镀铜并做成线路图形的方法,增强LED元件散热,从而达到高散热车用灯板的使用需求,满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场需求,有助于推动汽车行业LED灯板的升级发展。
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公开(公告)号:CN106535496A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201610960694.2
申请日:2016-11-04
Applicant: 厦门通士达照明有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K2201/10106 , H05K2203/15
Abstract: 本发明公开一种柔性光源板的贴片工装,包括一载板,其具有水平的压合表面,所述压合表面设有不少于三个且沿其至少三个不同边设置的销孔,所述载板上设有若干插接于所述销孔且可垂直于所述载板伸缩活动的弹簧销,所述弹簧销一端凸出于所述压合表面用于固定柔性光源板,本发明结构合理,可准确地对柔性光源板进行定位固定,避免柔性光源板的位移滑动,使用方便成本低廉,有效提高光源贴装效率和质量。
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公开(公告)号:CN104145338B
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201380013129.X
申请日:2013-03-01
Applicant: OLED工厂有限责任公司
Inventor: D.亨特
CPC classification number: H05B33/0896 , F21V29/502 , F21V29/89 , H01L27/3204 , H01L2251/5361 , H05B33/0821 , H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/182 , H05K2201/0116 , H05K2201/062 , H05K2201/10022 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及电致发光光照设备,其是基于与镇流器组件(R1-Rn)的阵列组合的标准电致发光块(D1-Dn)的阵列,所述镇流器组件(R1-Rn)的阵列以这样的方式安装在载体板(30)上以使得功率损耗跨整个板区域均匀散布以使镇流器组件中的局部电功率最小。不可避免的剩余热点和电致发光块以这样的方式热耦合以使得电致发光发射层上的附加热负载关于电致发光设备的自加热尽可能地对称。这可以通过适当设计的热扩散与电致发光和镇流器组件的热隔离的组合来实现。热扩散通过载体板上适当设计的互连结构40)来实现。提出不同选项以使电致发光块从热点热隔离。
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公开(公告)号:CN104012188B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201280062208.5
申请日:2012-12-13
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
IPC: H05K1/18 , F21K9/00 , F21S2/00 , F21V23/06 , F21Y115/15 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L27/32 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V21/005 , F21V23/06 , F21Y2105/00 , F21Y2115/15 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L2251/5338 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K1/189 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 一种发光器件装置,所述发光器件装置能够具有:至少一个柔性印刷电路板;至少一个发光器件,所述发光器件与柔性印刷电路板耦联;至少一个机电连接部件;其中连接部件机械地固定在柔性印刷电路板上并且与发光器件电耦联,并且其中连接部件具有机电接口以用于机械地和电地连接印刷电路板外部的连接元件。
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公开(公告)号:CN106468402A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201510483880.7
申请日:2015-08-07
Applicant: 深圳市裕富照明有限公司
IPC: F21K9/232 , F21V19/02 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V29/503 , F21K9/232 , F21V15/04 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及一种SMT工艺的充气LED灯泡。上述SMT工艺的充气LED灯泡包括泡壳、灯头、支架和灯丝组件。泡壳内部开设有腔体。灯头位于腔体外,且灯头安装在泡壳上。支架设置在腔体内,支架与泡壳固定连接。灯丝组件包括SMD或CSP封装的LED和可弯折的线路板,LED使用SMT技术贴装在线路板上。线路板呈长条状,线路板的两端固定在支架上。LED的数量为多个,多个LED在线路板上顺序排列。单独封装的LED贴装在可弯折的线路板上,结构更加可靠,可以提高良品率。由于线路板呈长条状且可弯折,因此可根据需要进行弯曲整形,加工过程中不容易损坏,降低了加工难度,提高产品的合格率。可以实现较大功率,灯丝组件不容易损坏和光衰。
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公开(公告)号:CN103929881B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201410021542.7
申请日:2014-01-16
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H05K3/3447 , B41J2/473 , H05K3/308 , H05K2201/09072 , H05K2201/09645 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10757 , H05K2203/0195 , Y10T29/49142
Abstract: 本发明公开:一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路;一种具有所述电子电路的光源装置;以及,一种制造所述电子电路的方法,在所述电子电路中所述电子部件安装在所述基板上。所述电子部件具有多个电性地连接至所述基板的线路的引脚。所述基板具有尺寸大于所述引脚之间的最大距离的孔。所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中,每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲,并通过焊料固定至所述基板。
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公开(公告)号:CN106352288A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610562568.1
申请日:2016-07-18
Applicant: 古德里奇照明系统有限责任公司
Inventor: A.K.贾 , N.门内 , E.施雷韦 , R.特林舍克 , A.黑斯林-冯海门达尔
IPC: F21S8/10 , B64D47/02 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21W101/06 , F21Y115/10
CPC classification number: B64D47/02 , F21V23/04 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , Y02P70/611 , F21S43/00 , F21V19/001 , F21V23/004 , F21W2107/30
Abstract: 飞机LED灯单元(1、10)包括:至少一个印刷电路板(2、2-1-2-4),其包括至少一个金属芯层LED(3、3-1-3-3、3-111-3-43n),其设置在所述印刷电路板上并且包括用于电联接到电源(12)的阳极(31)和阴极(32)。所述至少一个LED的所述阳极和所述阴极(31、32)中的一个连接到设置在所述电介质层(22)上的电导体(4)并且联接到所述电源(12)的第一终端,其中所述电介质层(22)使所述电导体(4)与所述金属芯层(21)电绝缘,并且所述至少一个LED的所述阳极和所述阴极(31、32)中的另一个连接到所述至少一个印刷电路板的所述金属芯层(21),其中所述金属芯层(21)联接到所述电源(12)的第二终端。(21)和至少一个电介质层(22);以及至少一个
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公开(公告)号:CN106287589A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610500213.X
申请日:2016-06-29
Applicant: 莫列斯有限公司
IPC: F21V17/10 , F21V19/00 , F21Y115/10
CPC classification number: H05K3/188 , H05K1/0265 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/027 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2203/0706 , H05K2203/0709 , H05K2203/0716 , H05K2203/108 , H05K2203/1131 , F21V17/101 , F21V19/002
Abstract: 本发明公开了一种照明设备,其包括:一基座;一光导管,连接于基座;以及一装置,由安装于基座内的一专用电子封装系统形成,该专用电子封装系统具有设置于其上的至少一个发光二级管,光导管位于所述至少一个发光二级管的上方。本发明示出的实施例面向一专用电子封装系统,相对于现在采用的制造电子产品和MID的“批量”工艺,其能使追加产品的制造采用卷轴到卷轴(连续流)的制造工艺(100,110,120,130,140)。通过一些ASEP的实施例,将连接器、传感器、LED、热管理装置、天线、RFID装置、微处理器、存储器、阻抗控制以及多层功能性直接集成于一产品是可能的。本发明还公开了形成照明设备的方法、制造电子设备的方法、一种连续制造系统以及一种装置。
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公开(公告)号:CN102638943B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201210098697.1
申请日:2008-05-23
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K3/301 , F21K9/23 , F21V19/0015 , F21V19/042 , F21V29/74 , F21V29/773 , F21V29/80 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H05K1/0203 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49222
Abstract: 一种用于将发热装置对接到电源上的互连设备。在互连设备上设置被覆镀层的部件,以便在将发热装置连接到互连设备上时为发热装置提供散热器功能,并且在发热装置和电源之间提供电路径。还披露了一种制造互连设备的方法。
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公开(公告)号:CN106255336A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610650608.8
申请日:2016-08-10
Applicant: 深圳市朝阳光科技有限公司
Inventor: 邓朝旭
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/303 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的LED贴片机上的送料机构,技术目的是提供一种结构稳定、高效、可实现LED灯珠散装上料的一种LED贴片机上用的双转盘送料机构。包括有安装底板,所述安装底板上设有振动本体,所述振动本体上设有一送料槽板,在所述送料槽板上设有送料槽;在所述送料槽板上方设有压料块;压料块设于压料销座上,压料销座连接有左压料活动块及右压料活动块,左压料活动块及右压料活动块分别滑动于安装底板上方竖直设置的滑轨上;滑轨滑动于一固定块上,滑轨的固定块分别设于左支撑板及右支撑板,左支撑板及右支撑板固定于安装底板上方。本发明具有使用方便,机构稳定,生产效率高。
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