公开(公告)号：CN101563962A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780042331.X

申请日：2007-11-13

Applicant: AEG动力解决方案有限公司

Inventor： 克里斯蒂安·德莱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。

公开(公告)号：CN100505243C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610073630.7

申请日：2006-04-13

Applicant: 株式会社东芝 ,  国际商业机器公司

Inventor： 细美英一 ,  保罗·M.·哈维

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H03K5/1254

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减少集成电路中的开关噪声的系统和方法。在一个实施例中，去耦电容器从在其上制造集成电路片的衬底的底面与集成电路连接。以较高的密集度把去耦电容器布置在集成电路的“过热点”区域中，而不是均匀分布。在一个实施例中，去耦电容器和其中安装集成电路的电路板中的对应孔被这样布置，使得电路板向集成电路的中央部分提供支持，从而防止集成电路弯曲而脱离吸热器/散热器。在一个实施例中，过热点中的连接集成电路内的不同接地面和/或电源面的通孔的密集度高于其它区域中的通孔的密集度。

公开(公告)号：CN100461035C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410034234.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 西铁城电子股份有限公司

Inventor： 古屋正弘

IPC: G04G1/06 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  G04G21/04 ,  G04R60/06 ,  H01F3/00 ,  H01F2003/005 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 可表面安装到电路基板上的表面安装型天线装置中，于天线体一方的凸缘的上表面中设有将线圈端子的引线与调谐用片状电容器连接的电容器连接用电极，而在此一方的凸缘的下表面上配置有与电路基板上所设接收电路连接的电路连接用电极。

公开(公告)号：CN101241906A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810085403.5

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。

公开(公告)号：CN101131455A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710180718.3

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: G02B6/43 ,  H05K1/02 ,  H05K7/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN100353539C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410005560.2

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN101005063A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001692.1

申请日：2007-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金垌宣 ,  高基显 ,  吴秉夏

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种具有附着电子器件的半导体芯片封装、以及一种具有该半导体芯片封装的集成电路模块。所述半导体芯片封装可以包括：支持衬底；输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘或第一平面中与所述边缘相邻的部分上。因此，可以减小印刷电路板的安装面积，实现高效布线，并减少和/或防止封装裂缝的发生。

公开(公告)号：CN1239058C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN03140708.0

申请日：2003-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴镇权 ,  元赞洲

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H03H7/38

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01R12/721 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/14 ,  H05K7/1429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053

Abstract: 一种印刷电路板和装置，具有卡插槽，容纳被插入的具有信号输入/输出引脚和内部电路元件以提供扩展的能力的卡，并且具有数据传输引脚、电源引脚和接地引脚，对应于信号输入/输出引脚，包括内置的电子器件，提供与卡的阻抗匹配，并且具有连接到数据传输引脚的一个的第一端和连接到电源引脚和接地引脚中的一个的第二端。具有了这样的配置，卡插槽内部包括电子器件，用于阻抗匹配，以便PCB的空间能够被充分地利用。

公开(公告)号：CN1532931A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030187.6

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。

公开(公告)号：CN105682358B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201510886664.7

申请日：2015-12-07

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： E.卡里马诺维奇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及包括印刷电路板和金属工件的器件。一种器件包括第一半导体封装，其包括半导体芯片、至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，以及电气耦合到半导体芯片并且从包封材料伸出的接触元件。此外，器件包括印刷电路板（PCB），其中第一半导体封装安装在PCB上并且第一半导体封装的接触元件电气耦合到PCB。器件还包括安装在印刷电路板上并且电气耦合到第一半导体封装的接触元件的第一金属工件。