公开(公告)号：CN104822486A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062716.8

申请日：2013-11-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 渡边光司 ,  丰田实 ,  富田智 ,  杉野勉 ,  菊池大地 ,  大岛大树

IPC: B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

Abstract: 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Sb系软钎料、与Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。

公开(公告)号：CN102612867A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201180004396.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 阿部雅彦 ,  渡边光司 ,  高桥秀明 ,  菅野正彦 ,  伊东雅哉

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0222 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/325 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/42 ,  B26F1/02 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/611 ,  Y10T83/0448 ,  Y10T83/0481

Abstract: 本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。

公开(公告)号：CN100423248C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200610000339.7

申请日：2006-01-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上泰造 ,  北崎健三 ,  重谷寿士 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有柱状电极的半导体装置，所述柱状电极具有仅与柱状部的上表面接合的球状的低熔点层。当设各低熔点层(24)的体积为A、各柱状部(22)的上表面的面积为B时，通过调整低熔点层(24)的镀敷量和柱状部(22)的截面面积以满足A≤1.3×B1.5的关系，由此，当低熔点层(24)通过软熔形成球状时，可以防止该低熔点层(24)流淌到柱状部(22)的侧表面。

公开(公告)号：CN101233794A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027447.1

申请日：2006-07-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 木下一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)通过钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述印刷基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，上述钎焊接合部(5)具有用于进行钎焊接合的焊料部(16)和用于支持相机模组(3)的支持部(17)。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。

公开(公告)号：CN100393471C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN03821951.4

申请日：2003-09-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·因特兰特 ,  M·G·法尔库克 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的第二级焊料连接如将电子模块(20)连接到电路板(120)的无铅焊料体系。将SnCu或SnAg的非共熔焊料(60)成分用于模块侧连接。该非共熔焊料(60)包含充足的金属间化合物以提供模块侧连接，具有牢固的第二级组装和再加工工艺。所述非共熔成分(60)在组装过程中提供模块侧焊角中的金属间相结构。所述金属间相结构消除了第二级组装过程中的倾斜和倒坍问题，并通过提供允许柱(100)从电路板(120)上除去同时不从模块(20)上除去的粘附性更大的连接，帮助再加工。

公开(公告)号：CN101007365A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710004380.6

申请日：2007-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金示淑 ,  柳光洙 ,  李东春 ,  崔宰熏

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  B32B33/00 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12708 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种接合方法、采用该方法安装半导体封装(PKG)的方法以及由此制备的基底接合结构。所述接合方法可以包括的步骤为：将包含锡和银的第一接合组合物和包含锡和铋的第二接合组合物设置为彼此接触；通过在至少170℃或更高的温度下对接合组合物执行热处理来形成接合部分。

公开(公告)号：CN1817538A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510125310.7

申请日：2005-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 斯蒂芬·L·布奇沃尔特 ,  史达原(音译) ,  康圣权 ,  皮特·A·格鲁伯 ,  克劳蒂奥·菲格尔 ,  保罗·A·劳罗

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/26 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/128 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

公开(公告)号：CN1738039A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510103818.7

申请日：2005-08-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 友野章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种半导体器件，包括倒装芯片焊接到电路衬底的半导体元件。利用具有焊剂功能的密封树脂，倒装芯片焊接所述半导体元件和所述电路衬底。所述半导体元件包括通过第一低熔点焊料层在第一电极焊盘上形成的焊料凸点。所述电路衬底包括对应于所述第一电极焊盘的第二电极焊盘，并且在所述第二电极焊盘上形成第二低熔点焊料层。所述焊料凸点通过所述第一和所述第二低熔点焊料层焊接到所述第一和所述第二电极焊盘。

公开(公告)号：CN1137505C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN94113535.7

申请日：1994-12-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 劳伦斯·哈罗德·怀特

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片C4连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中，包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。

公开(公告)号：CN1128469C

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN97120465.9

申请日：1997-10-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 霍马兹德亚尔·M·达拉尔 ,  肯尼斯·M·法龙 ,  格内·J·高登兹 ,  辛西亚·苏姗·米尔科维奇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的IC芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅-锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且，采用其它连接技术的器件或封装，如SMT，BGA，TBGA等都可以连接到柔性电路载体上。