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公开(公告)号：WO2015137557A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：PCT/KR2014/003279
申请日：2014-04-16
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/00
CPC classification number: G06F3/03545 , G06F1/1698 , G06F2200/1632 , H04M1/21
Abstract: 안테나 일체형 위치 지시기를 수납하는 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 안테나 일체형 위치 지시기를 수납하는 전자 장치는 상기 전자 장치는 안테나 일체형 위치 지시기를 수납할 수 있는 위치 지시기 수납부를 구비하고, 상기 안테나 일체형 위지 지시기는, 안테나 수납부를 구비하는 하우징, 상기 하우징의 일단에 결합되는 위치 지시 팁, 상기 안테나 수납부에 수납되고, 전개되어 상기 안테나 수납부에서 인출되는 안테나, 상기 하우징의 외부에 노출되고, 상기 안테나가 상기 안테나 수납부에 수납되는 경우 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 이격된 상태로 상기 하우징의 외부에 노출되고 상기 안테나와 상시 전기적으로 연결되는 제2 도전성 부재를 포함하되, 상기 전자 장치는, 상기 위지 지시기가 상기 위치 지시기 수납부에 수납된 경우 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 제1 컨택트 단자, 상기 위지 지시기가 상기 위치 지시기 수납부에 수납된 경우 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 제2 및 제3 컨택트 단자 및 상기 제1 내지 제3 컨택트 단자와 상호 간의 전기적인 연결을 감지하는 연결 감지부를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种存储天线集成位置指针的电子设备。 存储根据本发明的天线集成位置指针的电子设备设置有位置指针存储部分，其中可以存储天线集成位置指针，其中天线集成位置指针包括：设置有天线的壳体 储存部分 连接到所述壳体的一端的位置指针末端; 存储在天线存储部分中并展开以从其中取出的天线; 当天线存储在天线存储部分中时，第一导电构件从壳体暴露于外部并电连接到天线; 以及第二导电构件，其从壳体暴露于外部并与第一导电构件隔开，并且当天线存储在天线存储部分中时电连接到天线，并且电子设备包括：第一接触端子，用于电连接 当所述位置指针存储在所述位置指针存储部分中时，传送到所述第一导电构件; 第二和第三接触端子，用于当位置指针存储在位置指针存储部分中时电连接到第二导电构件; 以及用于感测第一至第三接触端子之间的电连接的连接感测单元。
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公开(公告)号：WO2014208800A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/KR2013/005749
申请日：2013-06-28
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H05K3/185 , H01Q1/38 , H05K3/0032 , H05K2201/029 , H05K2203/107
Abstract: 본 발명은 지지체의 표면에 선택적으로 금속코팅층이 형성된 도체 패턴이 형성된 구조물 및 그 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명의 도체 패턴이 형성된 구조물은 수지 및 유리섬유(glass fiber)를 포함하는 지지체, 상기 지지체의 표면 중 일부에 레이저가 조사되어 상기 수지 중 적어도 일부가 제거되고, 상기 유리섬유는 제거되지 않고 유지되는 조사면, 상기 조사면의 표면 상에 형성되는 금속코팅층을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有导电图案的结构，其中在支撑体的表面上选择性地形成金属被覆层及其形成方法。 具有本发明的导电图案的结构包括：含有树脂和玻璃纤维的载体; 其照射侧将激光照射在支撑体的表面的一部分上以除去至少一部分树脂，但玻璃纤维不被去除并保持; 以及形成在照射侧的表面上的金属被覆层。
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公开(公告)号：WO2010123245A3
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/KR2010/002441
申请日：2010-04-20
Abstract: 본 발명은, 자성매질 또는 유전 매질을 삽입한 파이프 구조물을 갖는 안테나로서, 안테나의 급전 패치의 도체 패턴에 연결되는 급전핀을 중심으로 상기 급전핀과 간격을 두고 상기 급전핀을 둘러싸는 파이프; 및 상기 파이프 내부를 채우는 매질을 포함하는 파이프 구조물을 형성하여, 상기 매질이 안테나의 방사체 도체 패턴과 접촉되지 않는 것을 특징으로 하는 자성매질 또는 유전 매질을 삽입한 파이프 구조물을 갖는 안테나이며, 이와 같은 본 발명에 의하면, 매질의 유전율 또는 투자율의 변경 없이 주파수 대역의 이동이 가능하며 안테나의 손실을 최소화시켜 높은 이득을 구현하는 안테나를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2017183796A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：PCT/KR2016/014974
申请日：2016-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 적외선 광학 장치를 탑재한 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 적외선 광학 장치를 탑재한 전자 장치는 적외선 대역의 빛을 방출하는 적외선 발광부, 상기 적외선 발광부가 방출하는 빛의 파장 대역의 빛을 감지하는 적외선 수광부, 상기 적외선 수광부가 발생한 신호를 처리하는 신호처리부, 가시광선 대역의 빛을 감지하는 이미지 센서, 렌즈 및 상기 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 초점을 맞추는 포커싱 모듈을 포함하는 카메라 모듈 및 선택된 동작 모드에 따라 상기 적외선 발광부, 상기 적외선 수광부 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부를 포함하고, 선택된 동작 모드가 홍채 인식 모드이면, 상기 적외선 발광부가 홍채에 빛을 조사하고, 상기 적외선 수광부가 상기 홍채에서 반사된 빛을 감지하여 상기 홍채의 이미지를 촬영하고, 선택된 동작 모드가 적외선 포커싱 모드이면, 상기 적외선 발광부가 상기 피사체에 빛을 조사하고, 상기 적외선 수광부가 상기 피사체에서 반사된 빛을 감지하고, 상기 신호처리부는 상기 피사체의 위치를 계산하고, 상기 계산한 결과에 따라 상기 포커싱 모듈이 동작한다.
Abstract translation: 公开了配备有红外光学装置的电子装置。 配备有本发明的红外光的装置，用于处理信号，红外光接收单元，用于具有光的波长频带的红外光发射部检测光的红外光接收部分的电子装置，所述红外光发光部发光，其发射发生光在红外波段 一个信号处理器，用于检测可见光波段图像传感器，透镜，和红外光根据相机模块以及包括该聚焦模块通过在光轴方向移动所述透镜聚焦所选择的操作模式发射部分，和红外光接收部分和所述的光 如果用于控制照相机模块的控制单元，和所选择的操作模式，虹膜识别模式，并且向红外光发射部分虹膜照射光，并且所述红外光接收单元检测光从眼睛虹膜反射的捕获虹膜的图像 如果选择的操作模式是红外对焦模式， 红外光接收单元检测从对象反射的光，信号处理单元计算对象的位置，并且聚焦模块根据计算结果进行操作。 p>
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公开(公告)号：WO2017183795A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：PCT/KR2016/014965
申请日：2016-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 광학 센서 장치가 개시된다. 본 발명은 광학 센서 장치는, 동작 모드를 판단하는 제어부, 특정 파장의 빛을 방출하는 발광부 및 복수의 픽셀을 포함하고, 상기 방출되는 빛이 객체에 반사된 것을 감지하는 수광부를 포함하고, 상기 수광부는, 상기 제어부가 동작 모드를 홍채 인식 모드로 판단하면 상기 복수의 픽셀 중 전부 또는 일부를 활성화하여 빛을 감지하고, 상기 제어부가 동작 모드를 근접 센싱 모드로 판단하면 상기 홍채 인식 모드에서 활성화되는 픽셀 중 일부를 활성화하여 빛을 감지한다.
Abstract translation: 公开了一种光学传感器装置。 光学传感器装置包括用于确定操作模式的控制单元，用于发射特定波长的光的发光单元以及包括多个像素并检测所发射的光被物体反射的光接收单元， 当控制单元确定操作模式是虹膜识别模式时，光接收单元激活多个像素的全部或一部分以感测光，并且当控制单元将操作模式确定为接近感测模式时， 激活一些像素来检测光线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2017090898A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/KR2016/012120
申请日：2016-10-27
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
Abstract: 센서 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계, 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계 및 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造传感器封装的方法。 传感器封装件本发明的制造方法中，信号垫在上表面上形成，位于所述底部基板的上部，基底基板是通过顶部和底部表面的孔形成，向信号端子，其电连接至信号焊盘 的传感器芯片，并通过注入空气，使得提供传感器封装，其包括的步骤的顶部密封可倾倒密封气密地（气密）在基底基板和传感器芯片之间，通过所述孔，以测试上部密封部的密封性 并且当气密性测试通过时，在底部基板的底表面上接合底部密封件以水密密封该孔。
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公开(公告)号：WO2017052089A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/KR2016/009578
申请日：2016-08-29
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G01D21/00 , G01D5/00 , G01D11/24 , G01D11/26 , G01K1/00 , G01K1/08 , G01J1/02 , G01V8/12 , G01L19/00 , G01L19/14
CPC classification number: G01D5/00 , G01D11/24 , G01D11/26 , G01D21/00 , G01J1/02 , G01K1/00 , G01K1/08 , G01L19/00 , G01L19/14 , G01V8/12
Abstract: 센서 패키지가 개시된다.본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버, 상기 글래스 커버를 둘러싸는 베젤부 및 상기 센서 칩 주변에 형성되어, 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버의 하면과 결합되어 있는 수지재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装。 根据本发明的传感器封装包括：基底; 在基底基板的上表面上方的传感器芯片; 在传感器芯片的上表面上方的玻璃盖; 围绕玻璃盖的边框部分; 和传感器芯片周围的树脂材料粘附到传感器芯片和玻璃盖的底面。
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公开(公告)号：WO2016190539A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/KR2016/003743
申请日：2016-04-08
Applicant: (주)파트론
Inventor： 윤금영
CPC classification number: H01L41/18 , H01L41/316 , H01L41/35 , H01L41/37 , H01L41/41 , H03H3/02 , H03H9/19
Abstract: 수정진동자 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 수정진동자 및 그 제조 방법은 전극이 형성된 베이스 구조물을 마련하는 단계, 단자가 형성된 수정편을 마련하는 단계, 상기 베이스 구조물의 전극 및 상기 수정편의 단자 중 적어도 하나에 제1 금속 재질의 코팅층을 형성하는 단계, 상기 베이스 구조물의 전극의 표면에 제2 금속 재질의 필러가 고르게 분포된 액상의 수지재를 도포하는 단계, 상기 수지재에 상기 수정편을 결합시키는 단계, 상기 수지재를 상기 제1 금속 재질의 녹는점보다는 높고, 상기 제2 금속 재질의 녹는점보다는 높은 온도로 열처리하는 단계 및 상기 베이스 구조물에 커버를 결합하여 상기 수정편이 수용되는 내부 공간을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种晶体振荡器及其制造方法。 本发明涉及一种晶体振荡器及其制造方法，该方法包括以下步骤：制备具有电极的基底结构; 准备具有端子的水晶片; 在基体结构的电极和/或晶体片的端子上形成第一金属材料的涂层; 将具有均匀分散在其中的第二金属材料的填料的液态树脂材料施加到基础结构的电极的表面上; 将所述晶片与所述树脂材料结合; 在高于第一金属材料的熔点并高于第二金属材料的熔点的温度下对树脂材料进行热处理; 并且将盖子联接到基部结构，以便形成用于容纳晶片的内部空间。
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公开(公告)号：WO2016153180A1
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：PCT/KR2016/001841
申请日：2016-02-25
Applicant: (주)파트론
IPC: H02K33/02
CPC classification number: H02K33/02
Abstract: 진동 모터가 개시된다. 본 발명의 진동 모터는 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징 내측에 결합하는 마그네트, 상기 마그네트와 대향하도록 배치되는 코일 및 상기 코일과 결합하는 분동을 포함하는 진동자, 일단은 상기 하우징의 일면과 결합하고, 타단은 상기 하우징의 일면과 대향하는 상기 진동자의 일면과 결합하는 탄성체, 상기 코일과 연결되고, 일단은 상기 하우징의 외부까지 연장되는 회로 기판 및 상기 진동자의 일면과 상기 하우징의 일면 사이에 위치하여, 상기 진동자와 상기 하우징 사이의 충돌을 완충하는 완충 부재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种振动电动机。 本发明的振动马达包括：形成内部空间的壳体; 耦合到壳体内部的磁体; 振动器，包括设置成面对磁体的线圈和耦合到线圈的重物; 一个弹性体，其一端连接到所述壳体的一个表面，并且所述弹性体的另一端联接到所述振动器的面向所述壳体的一个表面的一个表面; 连接到线圈并且其一端延伸到壳体外部的电路板; 以及缓冲构件，其位于所述振动器的一个表面和所述壳体的一个表面之间，以缓冲所述振动器和所述壳体之间的碰撞。
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公开(公告)号：WO2016137027A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/KR2015/001804
申请日：2015-02-25
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01L7/02 , G01L9/00 , G01L19/06 , G01L19/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括：基底; 位于基底基板的一个表面上的ASIC和MEMS压力传感器; 耦合到基底基板的壳体形成用于接收ASIC和MEMS压力传感器的内部空间，并且包括至少一个气孔; 以及用于围绕内部空间中的ASIC和MEMS压力传感器的密封材料。
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