公开(公告)号：WO2016137027A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/KR2015/001804

申请日：2015-02-25

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  조광래 ,  김규섭

IPC: G01L9/00 ,  G01L7/02 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L7/02 ,  G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括：基底; 位于基底基板的一个表面上的ASIC和MEMS压力传感器; 耦合到基底基板的壳体形成用于接收ASIC和MEMS压力传感器的内部空间，并且包括至少一个气孔; 以及用于围绕内部空间中的ASIC和MEMS压力传感器的密封材料。

公开(公告)号：KR101559154B1

公开(公告)日：2015-10-12

申请号：KR1020140029987

申请日：2014-03-14

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  조광래 ,  김규섭

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14 ,  B81B7/02

Abstract: 압력센서패키지가개시된다. 본발명의압력센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의일면상에위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기베이스기판과결합되어상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를수용하는내부공간을형성하고, 적어도하나의에어홀을구비하는하우징및 상기내부공간내에서상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를둘러싸는봉지재를포함한다.

公开(公告)号：KR1020150107300A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：KR1020140029987

申请日：2014-03-14

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  조광래 ,  김규섭

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14 ,  B81B7/02

Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括位于基底基板的一个表面上的基底基板，ASIC和MEMS压力传感器，通过与基底基板耦合而形成存储ASIC和MEMS压力传感器的内部空间的壳体， 并且包括至少一个气孔，以及在内部空间中围绕ASIC和MEMS压力传感器的封装。