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公开(公告)号：KR101292045B1
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：KR1020110122581
申请日：2011-11-23
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본 발명은 히트파이프가 형성된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성회로기판과 평판형 히트파이프를 고전도절연층(High K Dielectric Layer)을 삽입한 후에 고온압착방법(Hot Press Assy)으로 부착하여, 히트파이프의 상단에 곧바로 연성인쇄회로기판이 형성된 새로운 인쇄회로기판을 제공하여 열확산이 뛰어나면서 에칭액으로부터 히트파이프의 안정성을 확보할 수 있는 히트파이프가 형성된 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의하면 고온압착에 의해서 연성회로기판과 히트파이프를 고온압착하여 형성하므로 히트파이프에는 전혀 손상을 주지 않고, 히트파이프와 연성회로기판 사이에 폴리아미드필름이 존재하지 않으므로 열소산효율이 증가하여 실장된 부품에서 발생하는 열을 쉽게 소산시킬 수 있는 등의 효과가 발생한다.-
公开(公告)号：KR101267849B1
公开(公告)日：2013-05-27
申请号：KR1020110055517
申请日：2011-06-09
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본발명은엘이디광원용히트파이프일체형박막증착식인쇄회로기판에관한것으로, 더욱상세하게는엘이디소자를여러개부착하여조명등으로형성하기위한인쇄회로기판을제작함에있어서열을빠르게배출하여엘이디소자의효율을극대화시킴으로써적은수의엘이디소자로도원하는밝기의조명등을형성할수 있도록하는인쇄회로기판에관한것이다. 본발명은내부공간이비어있는공간부가형성된금속재바디가형성되고, 상기바디의상부에절연막이형성되며, 상기절연막의상단에박막증착층이형성되고, 상기박막증착층에부착되는얇은구리층이형성되며, 상기구리층의상단에는절연층이형성되며, 상기공간부에는작동유체가포함되는것을특징으로한다. 본발명의인쇄회로기판에의하면엘이디소자의개수를줄여도일반적인인쇄회로기판에형성된엘이디조명등과동일한밝기를형성할수 있을뿐만아니라지속적인방열이자연스럽게이루어지므로, 엘이디소자의효과를최대한발휘할수 있다.
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公开(公告)号：KR101094109B1
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：KR1020090125864
申请日：2009-12-17
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V29/77 , F21V29/51 , F21K99/00 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 엘이디소자를 이용하여 램프를 형성할 때 발생하는 열을 빠르고 쉽게 배출할 수 있도록 하여 엘이디소자의 효율을 극대화하고 빛의 세기를 강하게 할 수 있도록 할 뿐만 아니라 전압출력부가 일체로 형성되어 매우 편리한 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 전원을 공급할 수 있도록 형성된 전압출력부와; 상기 전압출력부와 전선으로 연결되는 금속회로기판에 다수개의 엘이디소자가 형성된 엘이디몸체부와; 상기 엘이디몸체부의 금속회로기판이 하단에 삽입되고, 상단이 개방된 공간부가 형성되며, 하단 내벽에는 저장공간부가 형성되고, 상기 저장공간부와 연통되도록 측벽에 다수개의 채널공간부가 형성되며, 외주연으로 다수개의 방열핀이 돌출되어 형성된 방열수단으로 구성된다.
본 발명의 엘이디램프에 의하면 열전달이 작동유체에 의해서 이루어지므로 빠르게 열이 전달되어 엘이디소자에서 발생하는 열을 매우 빠르게 방열함으로써 엘이디소자의 효율이 높아져서 빛의 세기가 강해질 뿐만 아니라, 전압출력부가 방열수단의 내부에 삽입되므로 설치 및 제품화가 쉬운 등의 효과가 발생한다.
엘이디, 램프, LED, 방열, 작동유체, 전도, 열전달.Abstract translation: 本发明涉及一种LED灯，更具体地说，多个用于使一个快速简便的方法，以排出在形成灯以最大化LED器件的效率产生的热量，并且可以强化光的强度的LED元件的 以及与LED灯一体形成的电压输出单元。
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公开(公告)号：KR101033521B1
公开(公告)日：2011-05-09
申请号：KR1020090019836
申请日：2009-03-09
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V17/10 , F21V3/04 , F21V7/04 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 엘이디(LED, Light Emitting Diode) 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플랙시블 PCB(flexible PCB)를 사용하여 LED소자를 입체적으로 배치할 수 있어서 조명의 각도를 넓힐 수 있고, 히트파이프를 사용하여 LED소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 한 엘이디 조명등에 관한 것이다.
본 발명은 일반적인 LED조명등에 있어서, 기판이 플렉시블피시비로 형성되어 LED소자의 배열이 입체적으로 형성될 수 있도록 하여 조명각도를 넓히고, 히트파이프를 방열매체로 사용한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 엘이디 조명등에 의하면 기판을 입체적으로 형성할 수 있어서 조명각도를 넓힐 수 있고, 기판이 입체적으로 형성되어 LED소자간 경로가 증가하여도 히트파이프에 의해서 방열이 효과적으로 이루어져서 광효율이 증가하는 효과가 발생한다.
엘이디, 조명, 소자, 방열, 히트파이프, 열유체.Abstract translation: 本发明涉及一种LED（发光二极管）灯，更具体地涉及一种使用柔性PCB的LED照明装置， 更具体地说，涉及一种能够通过使用LED来有效地散发从LED元件产生的热量的LED照明灯。
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公开(公告)号：KR1020080058120A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：KR1020060137427
申请日：2006-12-29
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K7/20409 , G06F1/20 , H05K2201/066
Abstract: A cooling system for a memory module is provided to enhance operation reliability for a temperature by improving a temperature difference between a memory element and an ABM(Advanced Memory Buffer). A cooling system for a memory module(100) includes a heat pipe(80), a first surface heat discharge plate(70), a second surface heat discharge plate(90), a heat interface material(500b), and at least one clip(300b). The heat pipe is coupled to a first surface of the memory module. The first surface heat discharge plate is coupled to the heat pipe. The second heat discharge plate is coupled to a second surface of the memory module. The heat interface material is included in the heat pipe and one surface of the second surface heat discharge plate. At least one clip is used as a fixing device.
Abstract translation: 提供了用于存储器模块的冷却系统，以通过改善存储元件和ABM（高级存储器缓冲器）之间的温度差来提高温度的操作可靠性。 一种用于存储器模块（100）的冷却系统，包括热管（80），第一表面放热板（70），第二表面放热板（90），热界面材料（500b） 剪辑（300B）。 热管连接到存储器模块的第一表面。 第一表面放热板与热管连接。 第二散热板耦合到存储器模块的第二表面。 热界面材料包括在热管和第二表面放热板的一个表面中。 使用至少一个夹子作为固定装置。
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公开(公告)号：KR1020070032101A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：KR1020050086991
申请日：2005-09-16
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: B23K20/02
Abstract: 본 발명은 압출 또는 인발 가공된 적어도 한개 이상의 채널을 갖고 그 채널이 병렬해서 형성된 평판형 히트파이프의 양단을 봉합하는 수단과 방법을 제공하는 평판형 히트파이프 봉합장치 및 그 방법에 관한 것으로, 평판형 히트파이프 양단에 수직한 양면이 면접촉을 형성하도록 압접하여 봉합하는 평판형 히트파이프 봉합장치 및 그 방법을 제공함에 있다. 종래 기술인 원호 단면을 갖는 압접블럭 또는 롤러를 이용할 경우, 그 양단이 선접촉에 의한 압접으로 접합 면적이 매우 적어, 장기간에 걸쳐 기밀성을 유지하기가 어렵다.
본 발명에 의한 평판형 히트파이프 봉합장치 및 그 방법은 평판형 히트파이프 채널에 들어있는 작동유체의 내압성과 기밀성을 향상시켜 제품 신뢰성 향상에 기여가 가능하다.
평판형 히트파이프, 작동유체, 봉합, 기밀성, 압접-
公开(公告)号：KR1020060094418A
公开(公告)日：2006-08-29
申请号：KR1020050015555
申请日：2005-02-24
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: C01B32/166 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C09C1/48
Abstract: 본 발명은 카본블랙을 이용한 탄소나노유체 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 증류수 등을 용매로 하여 sp2혼성궤도를 갖는 탄소동소체 나노입자(탄소나노튜브,탄소나노섬유,폴러렌)를 그 용매에 혼합하여 나노유체를 제조함에 있어 카본블랙을 이용하여 분산성이 매우 향상된 탄소나노유체 제조방업에 관한 것이다. 본 발명에 의한 탄소나노유체는 탄소나노입자의 부유 또는 침전이 매우 적어 열교환기 등의 작동유체에 적용하여 열효율 향상과 에너지 저감에 기여할 수 있다.
탄소나노유체, 나노유체,탄소나노입자, 탄소나노튜브, 분산-
公开(公告)号：KR200401354Y1
公开(公告)日：2005-11-15
申请号：KR2020050025873
申请日：2005-09-07
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133603 , G02B6/0085 , G02F1/133385 , G02F1/133608
Abstract: 본 고안은 발열 광소자인 엘이디(LED)를 광원으로 사용하는 백라이트유닛(BLU)을 포함하는 액정표시장치의 방열구조에 있어서, 판형 히트파이프와 히트싱크가 결합된 방열성능이 우수한 냉각모듈을 제공하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킬 수 있다. 히트싱크를 액정표시장치 외부 샤시 상부 공간에 위치시켜 LED에서 발생되는 고발열량에 대응 가능하고 박형화가 가능한 액정표시장치 방열구조를 제공할 수 있다.
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