公开(公告)号：CN104224171A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410418525.7

申请日：2010-09-28

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  塔夫茨大学信托人 ,  宾夕法尼亚大学理事会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  金大亨 ,  F·奥默多 ,  D·卡普兰 ,  B·利特 ,  J·维梵蒂 ,  Y·黄 ,  J·阿姆斯丹

IPC: A61B5/05 ,  B82Y15/00

CPC classification number: A61B5/04 ,  A61B5/05 ,  A61B5/6867 ,  A61B2562/0285 ,  A61L31/047 ,  A61L31/148 ,  A61N1/0529 ,  A61N1/0551 ,  B82Y15/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文提供了可植入生物医学装置和给予可植入生物医学装置、制造可植入生物医学装置以及在生物环境中使用可植入生物医学装置以驱动靶组织或传感与所述靶组织相关的参数的方法。

公开(公告)号：CN101517700B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200780034881.7

申请日：2007-09-20

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  R·G·诺奥 ,  M·梅尔特 ,  高興助 ,  J·尹 ,  E·梅纳德 ,  A·J·巴卡

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L31/0735 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0191 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/7813 ,  H01L29/155 ,  H01L29/20 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/072 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/184 ,  H01L31/1844 ,  H01L33/0079 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/544 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10T156/1195 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了如下的方法，其通过提供具有多个功能层和多个松脱层的多层结构，并通过利用分离一个或多个松脱层而将功能层从多层结构分离以产生多个可转移结构，来制造器件或器件构件。所述可转移结构被印刷到器件衬底或由器件衬底支撑的器件构件上。所述方法和系统提供了用于高质量且价格低廉地制造光电器件、可转移半导体结构、(光)电器件和器件构件的方式。

公开(公告)号：CN103213935A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310075846.7

申请日：2007-09-06

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  M·梅尔特 ,  孙玉刚 ,  高興助 ,  A·卡尔森 ,  W·M·崔 ,  M·斯托伊克维奇 ,  H·江 ,  Y·黄 ,  R·G·诺奥 ,  李建宰 ,  姜晟俊 ,  朱正涛 ,  E·梅纳德 ,  安钟贤 ,  H-S·金 ,  姜达荣

IPC: B81B3/00 ,  B82Y10/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。

公开(公告)号：CN101427182A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200580013574.1

申请日：2005-04-27

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德

IPC: G03F7/00

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C04B24/383 ,  C04B28/14 ,  C04B2111/00181 ,  G03F7/0002

Abstract: 本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能-例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸-例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能-例如热膨胀系数。

公开(公告)号：CN1890603A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480035731.4

申请日：2004-12-01

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  S·全 ,  J·朴

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20

CPC classification number: B81C99/00 ,  B82B3/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F1/50 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/703 ,  G03F7/7035 ,  G03F7/70408 ,  Y10S430/146

Abstract: 本发明提供用于在基片表面上制造3D结构和3D结构图案的方法和装置，所述图案包括3D结构的对称和不对称图案。本发明的方法提供了制造具有精确选定的物理尺度3D结构的方法，所述物理尺度包括从几十纳米到几千纳米的横向和竖向尺度。一方面，提供了采用这样的掩模元件的方法，所述掩模元件包括能够与被光加工的辐射敏感材料建立共形接触的适合的弹性体相位掩模。另一方面，对用于光加工的电磁辐射的时间和/或空间相干性进行选择，以制造具有纳米级部件的复杂结构，所述部件不遍布于所制造的结构的整个厚度延伸。