公开(公告)号：CN1765986A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510119948.X

申请日：2005-09-28

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08J5/18 ,  C09K19/38 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K5/136 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/1095 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  C08L67/03

Abstract: 提供一种芳族液晶聚酯组合物，它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物、芳族液晶聚酯和溶剂，该溶剂包含至少30wt％卤代酚化合物。使用该组合物可以获得在熔融状态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。

公开(公告)号：CN1629255A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410088375.4

申请日：2004-11-03

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  细田朋也

IPC: C09K19/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08G63/605 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 提供一种有良好薄膜成形性的芳香族液晶聚酯。所得到薄膜的介电损耗小。该聚酯包含式(I)、(II)、(III)和(IV)所示重复单元，且重复单元(I)～(IV)的摩尔量分别是40～74.8％、12.5～30％、12.5～30％和0.2～15％，其中重复单元(III)和(IV)的摩尔量满足关系(III)/[(III)+(IV)]≥0.5。

公开(公告)号：CN107635772B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201580060423.5

申请日：2015-11-06

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  野殿光纪 ,  樱井孝至 ,  池内淳一 ,  安井未央

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明公开了一种层叠膜，其具备含有聚酰亚胺系高分子的树脂膜、和设于树脂膜的至少一个主面侧的功能层。还公开了如下的树脂膜，其含有聚酰亚胺系高分子和包含硅原子的硅材料，至少一个主面的硅原子与氮原子的原子数比、即Si/N为8以上。

公开(公告)号：CN107399114A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710346777.7

申请日：2017-05-17

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 上野敏幸 ,  山下恭弘 ,  野殿光纪 ,  冈本敏

IPC: B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B33/00

CPC classification number: B32B27/08 ,  B05D3/12 ,  C08J7/042 ,  C08J7/045 ,  C08J7/18 ,  C08J2345/00 ,  C23C14/5886 ,  C23C16/401 ,  C23C16/509 ,  C23C16/545 ,  G02B1/14 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/045 ,  B32B27/06 ,  B32B27/306 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/20

Abstract: 本发明提供能够抑制粘连和卷绕错位的气体阻隔性膜以及使用其的光学膜等。气体阻隔性膜(100)具有柔性基材(10)和在柔性基材(10)的至少一侧的表面上形成的无机薄膜层(20)。气体阻隔性膜(100)的一侧的表面与另一侧的表面之间的静摩擦系数为0.85～2.0，将从气体阻隔性膜(100)切取的50mm见方的部分以该部分的中央部与水平面相接的方式在水平面上放置时，从水平面到该部分的四个角为止的距离平均值为2mm以下。

公开(公告)号：CN102388682B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN102656011A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080051864.6

申请日：2010-11-15

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 莇昌平 ,  冈本敏 ,  井山浩畅

IPC: B32B15/08 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C65/18 ,  B32B37/10

CPC classification number: B32B37/02 ,  B29C43/203 ,  B29C65/18 ,  B29C66/00145 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91443 ,  B29C66/91445 ,  B29C66/91651 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91945 ,  B29C66/91951 ,  B29C66/92445 ,  B29C66/92921 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2705/00 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/022 ,  B32B2309/025 ,  B32B2309/125 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1476 ,  B29K2309/08 ,  B29K2307/04 ,  B29K2067/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2023/04 ,  B29K2023/10 ,  B29K2069/00 ,  B29K2079/085 ,  B29K2081/06 ,  B29K2061/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2071/12 ,  B29K2079/08 ,  B29K2071/00 ,  B29K2063/00 ,  B29K2061/04 ,  B29K2049/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/06 ,  B29K2021/00

Abstract: 本发明的目的在于，制造在包括多个绝缘基材的层叠基材的两侧贴合有金属箔的金属箔层叠体时，改善所得金属箔层叠体的吸湿钎焊耐热性能。在金属箔层叠体的制造方法的优选实施方案中，首先在预压制工序中，将绝缘基材2a在多个层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作层叠基材2。接着，在热处理工序中，对该层叠基材2进行热处理。然后，在正式压制工序中，将该层叠基材2用一对金属箔3A、3B夹持，进行加热加压使其一体化，由此制造金属箔层叠体。由此，在进行层叠基材2的热处理之前，预先使多个绝缘基材2a彼此密合，这可以防止绝缘基材2a之间产生界面。结果，即使对所得金属箔层叠体进行吸湿钎焊耐热试验，绝缘基材2a的表面也不发生膨胀，可获得吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体。

公开(公告)号：CN101932654A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880125982.X

申请日：2008-12-02

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  上原朋子 ,  冈本敏

IPC: C08L67/00 ,  B29B9/06 ,  B29B9/12 ,  C08G63/189 ,  C08J3/12 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  H01B3/42 ,  B29K67/00

CPC classification number: C08J3/2056 ,  C08J3/12 ,  C08J2367/00

Abstract: 本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。

公开(公告)号：CN1765986B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510119948.X

申请日：2005-09-28

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗

IPC: C08K5/105 ,  C08K5/09 ,  C08L67/00 ,  C08J5/18 ,  C09K19/38 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K5/136 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/1095 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  C08L67/03

Abstract: 提供一种芳族液晶聚酯组合物，它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物、芳族液晶聚酯和溶剂，该溶剂包含至少30wt％卤代酚化合物，使用该组合物可以获得在熔融状态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。

公开(公告)号：CN101679665A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015772.5

申请日：2008-05-09

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐藤裕之 ,  大友新治 ,  冈本敏 ,  铃木丰

IPC: C08J9/28

CPC classification number: C08J9/26 ,  C08J2201/0442 ,  C08J2367/03 ,  C08J2377/12 ,  C09K19/3809 ,  H01M2/16 ,  H01M2/1653

Abstract: 本发明提供一种含液晶聚酯的多孔质薄膜的制造方法，其特征在于，依次包括以下(a)、(b)及(c)工序。(a)配制在将100重量份液晶聚酯溶解于溶剂中而成的溶液中相对该100重量份液晶聚酯分散1～1500重量份填充剂(filler)而成的浆状涂敷液。(b)在基材的至少一面涂敷该涂敷液，形成涂敷膜。(c)在该涂敷膜中，进行溶剂的除去、在不溶解液晶聚酯的溶剂中的浸渍、干燥，得到含液晶聚酯的多孔质薄膜。

公开(公告)号：CN100531512C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510078035.8

申请日：2005-06-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 片桐史朗 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2367/03 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/29 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/18

Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：将薄片浸渍在芳族液晶聚酯溶液中的步骤，该薄片包括芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔%的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。