公开(公告)号：CN101569014B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880001214.3

申请日：2008-08-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 堀井拓 ,  宫崎富仁 ,  木山诚

IPC: H01L29/47 ,  H01L29/41 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/872 ,  H01L21/0495 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/402 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/66212

Abstract: 一种肖特基势垒二极管(1)，包括：GaN自支撑衬底(2)，其具有表面(2a)；GaN外延层(3)，其形成在表面(2a)上；以及绝缘层(4)，其形成在GaN外延层(3)的表面(3a)上，并且在其上形成开口。肖特基势垒二极管(1)还提供有电极(5)。电极(5)由肖特基电极和场板电极构成，所述肖特基电极被形成在开口内，以使其与GaN外延层(3)接触，所述场板电极连接到肖特基电极并且被形成为与绝缘层(4)重叠。GaN自支撑衬底(2)的位错密度是1×108cm-2或更少。

公开(公告)号：CN101882571A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN201010171268.3

申请日：2005-05-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中畑成二 ,  中幡英章 ,  上松康二 ,  木山诚 ,  永井阳一 ,  中村孝夫

IPC: H01L21/20 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L33/007 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02645 ,  H01L33/0075 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供其尺寸适于半导体器件的III族氮化物半导体晶体及其有效的制造方法、III族氮化物半导体器件及其有效的制造方法、以及发光设备。制造III族氮化物半导体晶体的方法包括在开始衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体的步骤、在III族氮化物半导体晶体衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体层的步骤、以及从所述开始衬底分离由III族氮化物半导体晶体衬底和III族氮化物半导体晶体层所构成的III族氮化物半导体晶体的步骤，并且其特征在于所述III族氮化物半导体晶体的厚度是10μm或以上但是600μm或以下，以及宽度是0.2mm或以上但是50mm或以下。

公开(公告)号：CN1957447B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200580016035.3

申请日：2005-05-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中畑成二 ,  中幡英章 ,  上松康二 ,  木山诚 ,  永井阳一 ,  中村孝夫

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/34 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/007 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02645 ,  H01L33/0075 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供其尺寸适于半导体器件的III族氮化物半导体晶体及其有效的制造方法、III族氮化物半导体器件及其有效的制造方法、以及发光设备。制造III族氮化物半导体晶体的方法包括在开始衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体的步骤、在III族氮化物半导体晶体衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体层的步骤、以及从所述开始衬底分离由III族氮化物半导体晶体衬底和III族氮化物半导体晶体层所构成的III族氮化物半导体晶体的步骤，并且其特征在于所述III族氮化物半导体晶体的厚度是10μm或以上但是600μm或以下，以及宽度是0.2mm或以上但是50mm或以下。

公开(公告)号：CN1332432C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN03110439.8

申请日：2003-04-15

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山下正史 ,  坪仓光隆 ,  木山诚

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L22/14

Abstract: 确定背栅特性的方法和装置用以减少制作背栅特性有缺陷的半导体电路元件。最初，得出第一C-V曲线(30)表示加于晶片(20)正面的电压与电容值之间的关系，其中所述晶片(20)用作半导体电路元件的衬底。继而，通过将电压加于晶片(20)背面得出第二C-V曲线(32)。根据从所述第一C-V曲线(30)和第二C-V曲线(32)得出的电压漂移量(34)，对晶片(20)确定半导体电路元件的背栅特性。

公开(公告)号：CN1993834A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200680000560.0

申请日：2006-01-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 三浦广平 ,  木山诚 ,  樱田隆

IPC: H01L29/47 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/872 ,  H01L29/045 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/475

Abstract: 提供一种III族氮化物半导体器件，该半导体器件具有可以提高击穿电压的结构。肖特基二极管(11)由III族氮化物支撑衬底(13)、氮化镓区(15)以及肖特基电极(17)构成。III族氮化物支撑衬底(13)具有导电性。肖特基电极(17)在氮化镓区(15)上形成肖特基结。氮化镓区(15)被制造在III族氮化物支撑衬底(13)的主面(13a)上。氮化镓区(15)具有100秒以下的(1012)－面XRD半峰全宽。

公开(公告)号：CN1977367A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000432.6

申请日：2006-03-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田边达也 ,  木山诚 ,  三浦广平 ,  樱田隆

IPC: H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L21/205 ,  H01L29/812

Abstract: 提供一种Ⅲ族氮化物半导体器件，其中可以减小来自肖特基电极的漏电流。在高电子迁移率晶体管1中，支撑衬底3由AlN、AlGaN或GaN构成。AlyGa1－yN外延层5具有0.25mm或以下的表面粗糙度(RMS)，其中表面粗糙度由每一侧测量1μm的正方形面积所得到。在AlyGa1－yN支撑衬底3和AlyGa1－yN外延层5之间设置GaN外延层7。在AlyGa1－yN外延层5上设置肖特基电极9。在AlyGa1－yN外延层5上设置第一欧姆电极11。在AlyGa1－yN外延层5上设置第二欧姆电极13。第一和第二欧姆电极11和13之一构成源电极以及另一个构成漏电极。肖特基电极9构成高电子迁移率晶体管1的栅电极。

公开(公告)号：CN1957447A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016035.3

申请日：2005-05-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中畑成二 ,  中幡英章 ,  上松康二 ,  木山诚 ,  永井阳一 ,  中村孝夫

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/34 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/007 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02645 ,  H01L33/0075 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供其尺寸适于半导体器件的III族氮化物半导体晶体及其有效的制造方法、III族氮化物半导体器件及其有效的制造方法、以及发光设备。制造III族氮化物半导体晶体的方法包括在开始衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体的步骤、在III族氮化物半导体晶体衬底上生长至少一个III族氮化物半导体晶体层的步骤、以及从所述开始衬底分离由III族氮化物半导体晶体衬底和III族氮化物半导体晶体层所构成的III族氮化物半导体晶体的步骤，并且其特征在于所述III族氮化物半导体晶体的厚度是10μm或以上但是600μm或以下，以及宽度是0.2mm或以上但是50mm或以下。

公开(公告)号：CN110042471A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910130397.9

申请日：2015-04-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木山诚 ,  弘田龙 ,  中畑成二

IPC: C30B29/40 ,  C30B25/04 ,  C30B25/16 ,  C30B25/18 ,  H01L21/02 ,  H01L29/04 ,  H01L29/20 ,  H01L21/329 ,  H01L29/872

Abstract: 提供了一种氮化镓衬底。所述氮化镓衬底用C面来作为表面，所述氮化镓衬底包括第一区域和第二区域，在位于所述C面中的并且每个边均为2mm长度的正方形区域中的25℃时的显微光致发光扫描成像中，所述第一区域和所述第二区域具有不同的带端发射强度的平均值，所述第一区域的带端发射强度的平均值Ibe1a和所述第二区域的带端发射强度的平均值Ibe2a满足以下的关系表达式(I)和(II)：Ibe1a>Ibe2a...(I)以及2.1≤Ibe1a/Ibe2a≤9.4...(II)。

公开(公告)号：CN104781907B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201480002997.2

申请日：2014-09-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木山诚 ,  石桥惠二 ,  八乡昭广 ,  松本直树 ,  中西文毅

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/329 ,  H01L27/12 ,  H01L29/47 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/2003 ,  H01L21/187 ,  H01L21/76254 ,  H01L27/12 ,  H01L29/475 ,  H01L29/66212 ,  H01L29/872

Abstract: 具有75mm或更大直径的III族氮化物复合衬底(1)包括彼此结合的具有0.1mm或更大且1mm或更小的厚度ts的支撑衬底(11)和具有比厚度ts薄的、0.01mm或更大且0.25mm或更小的厚度tf的III族氮化物膜(13)。通过从III族氮化物膜(13)的热膨胀系数αf中减去支撑衬底(11)的热膨胀系数αs确定的热膨胀系数之差Δα的绝对值|Δα|是2.2×10‑6K‑1或更小。支撑衬底(11)的杨氏模量Es和厚度ts、III族氮化物膜(13)的杨氏模量Ef和厚度tf，以及热膨胀系数之差Δα满足通过以下关系：ts2/tf≥6Ef·|Δα|/Es。因此，提供具有大厚度且高晶体质量的III族氮化物膜的低成本、大直径和低变形的III族氮化物复合衬底和由该III族氮化物复合衬底制成的III族氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN104835852A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510063849.8

申请日：2015-02-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木山诚 ,  松浦尚 ,  岛津充

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/06 ,  H01L29/20 ,  H01L21/329

CPC classification number: H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/36 ,  H01L29/402 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/872

Abstract: 本发明涉及一种二极管。提供一种具有优良开关特性的二极管。二极管(1)包括碳化硅衬底(11)、停止层(12)、漂移层(13)、保护环(14)、肖特基电极(15)、欧姆电极(16)和表面保护膜(17)。在25℃的测量温度下，二极管(1)的正向导通电阻R和二极管(1)的响应电荷Q的乘积R·Q满足R·Q≤0.24×V阻断2的关系。导通电阻R从二极管(1)的正向电流-电压特性来获得。将反向阻断电压V阻断定义为产生二极管(1)的击穿的反向电压。响应电荷Q通过在从0V至V阻断的范围中对二极管(1)的反向电容-电压特性中得到的电容(C)积分来获得。