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公开(公告)号：CN1322060C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN00803338.2
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H05K3/32 , C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/305 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0783 , Y02P70/611 , Y10S205/925 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时，作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂，或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样，电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接，电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。
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公开(公告)号：CN1358813A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4,当粘合树脂2固化时,电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后,所述的防洗脱膜成形剂变成活性的,因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂,可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
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公开(公告)号：CN1340584A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125393.2
申请日：2001-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J9/02 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0272 , H05K2201/0769 , Y10T428/12069 , Y10T428/1209 , Y10T428/12111 , Y10T428/12139 , Y10T428/12528 , Y10T428/25 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。
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公开(公告)号：CN1339049A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN00803338.2
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H05K3/32 , C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/305 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0783 , Y02P70/611 , Y10S205/925 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时,作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂,或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样,电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接,电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。
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