公开(公告)号：CN1197928C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01145445.8

申请日：2001-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2984 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。

公开(公告)号：CN1247723C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外，在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1362983A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01800341.9

申请日：2001-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  铃木康宽

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982

Abstract: 以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分,上述填充物的含有比例在大于20wt%、小于70wt%的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧,在内侧留有浓度高的导电性填充物成分,而且损伤电极表面地进行连接。这样,可以在电路基板1的基板电极2上形成导电性黏合剂3,装配电子部件4而不用焊锡。另外,还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态,改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。

公开(公告)号：CN1282202C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN98106377.2

申请日：1998-04-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  板垣峰厷 ,  别所芳宏

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/3192

Abstract: 一种导电糊膏，有导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂，导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的厚度小于10nm的配合物覆盖，且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。

公开(公告)号：CN1279821A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN98811285.X

申请日：1998-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  塚本胜秀 ,  板垣峰广 ,  别所芳宏 ,  畠中秀夫 ,  福村泰司 ,  江田和生 ,  石田彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。

公开(公告)号：CN1322060C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN00803338.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  竹泽弘辉

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  H05K3/32 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y02P70/611 ,  Y10S205/925 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时，作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂，或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样，电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接，电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。

公开(公告)号：CN1638072A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410005577.8

申请日：1998-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  塚本胜秀 ,  板垣峰广 ,  别所芳宏 ,  畠中秀夫 ,  福村泰司 ,  江田和生 ,  石田彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。

公开(公告)号：CN1358813A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01145445.8

申请日：2001-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2984 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4,当粘合树脂2固化时,电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后,所述的防洗脱膜成形剂变成活性的,因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂,可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。

公开(公告)号：CN1340584A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1339049A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803338.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  竹泽弘辉

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  H05K3/32 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y02P70/611 ,  Y10S205/925 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时,作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂,或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样,电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接,电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。