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    検査装置
    51.
    发明专利
    検査装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020174018A

    公开(公告)日：2020-10-22

    申请号：JP2019076464

    申请日：2019-04-12

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 畠山 雅規

    IPC: H01J37/28 ,  H01J37/244 ,  H01J37/05 ,  H01J37/073 ,  H01J37/20 ,  H01L21/66 ,  H01J37/29

    Abstract: 【課題】 検査時間を大幅に短縮できる検査装置を提供する。 【解決手段】 検査装置は、試料を載置して連続的に移動するステージと、ステージ上の試料に対して一次ビームを照射する一次光学系と、ステージ上の試料にリターディング電圧を印加するリターディング電源と、一次ビームのランディングエネルギーが検査エネルギー条件とプレチャージエネルギー条件の両方を実現するように、リターディング電圧を変更する電圧制御部と、一次ビームを試料に照射することにより試料から発生した二次ビームの像を生成する二次元センサを含む検出器と、二次ビームを二次元センサに導く2次光学系と、を備える。電圧制御部は、二次元センサの1画素内でプレチャージエネルギー条件と検査エネルギー条件の両方が順に実現されるように、二次元センサの画素の送り速度に同期したパルスをリターディング電圧に重畳する。 【選択図】 図18

    情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法、プログラム及び基板処理装置
    54.
    发明专利
    情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法、プログラム及び基板処理装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018155243A

    公开(公告)日：2018-10-04

    申请号：JP2018016875

    申请日：2018-02-02

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 舞鴫 恵治 ,  臼井 克明 ,  杉浦 哲郎 ,  畠山 雅規 ,  本間 知佳子 ,  大須賀 透 ,  岩崎 弘一

    IPC: F04B51/00

    Abstract: 【課題】真空ポンプの運転継続中の任意のタイミングで真空ポンプの生成物由来の異常に伴って真空ポンプが停止する状況を予測し、半導体製造装置内の製造プロセス中の製品に損害を与える可能性を低減する。 【解決手段】真空ポンプ内に流入するガスの負荷に応じて変動する状態量である対象状態量であって当該対象の真空ポンプまたは他の真空ポンプの過去の対象状態量を少なくとも一つ用いて、当該対象状態量の正常変動範囲または正常時間変動挙動を決定する決定部と、当該対象の真空ポンプの現在の対象状態量と当該正常変動範囲または当該正常時間変動挙動とを比較し、比較結果を出力する比較部と、を有する。 【選択図】図6

    光軸調整方法および電子線検査装置
    55.
    发明专利
    光軸調整方法および電子線検査装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018142472A

    公开(公告)日：2018-09-13

    申请号：JP2017036584

    申请日：2017-02-28

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 渡辺 賢治 ,  田島 涼 ,  畠山 雅規 ,  末松 健一 ,  寺尾 健二

    IPC: H01J37/05 ,  H01J37/20 ,  H01J37/22 ,  H01J37/147 ,  H01J37/04

    Abstract: 【課題】電子線検査装置において光軸調整の作業に要する時間を大幅に短縮できる光軸調整方法および電子線検査装置を提供する。 【解決手段】レンズをウォブリングしたときに検出器にて撮像される電子像のシフト量とアライナに供給される補正電流または補正電圧との相関関係が予め測定されて記憶装置に記憶されており、(a)コラム内に電子ビームを生成し、レンズをウォブリングし、検出器にて撮像される電子像のシフト量を測定し、(b)測定されたシフト量を予め定められた収束条件と比較し、(c)測定されたシフト量が収束条件より大きい場合には、記憶装置に記憶された相関関係に基づいて、シフト量が小さくなるような補正電流または補正電圧を算出し、算出された補正電流または補正電圧をアライナに供給し、(a)からやり直す。 【選択図】 図4

    研磨装置、及び研磨方法
    57.
    发明专利
    研磨装置、及び研磨方法 有权

    公开(公告)号：JP2018058197A

    公开(公告)日：2018-04-12

    申请号：JP2017074167

    申请日：2017-04-04

    Applicant: 株式会社荏原製作所

    Inventor： 篠崎 弘行 ,  鈴木 佑多 ,  高橋 太郎 ,  勝岡 誠司 ,  畠山 雅規

    IPC: B24B49/16 ,  B24B49/12 ,  B24B49/10 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304 ,  B24B37/013

    Abstract: 【課題】トップリングを揺動アームの端部に保持する方式において、研磨終点検出の精度を向上させる。 【解決手段】研磨パッド10と、研磨パッド10に対向して配置される半導体ウェハ16との間で研磨を行うための研磨装置は、研磨パッド10を保持するための研磨テーブル30Aと、半導体ウェハ16を保持するためのトップリング31Aを有する。揺動軸モータ14は、トップリング31Aを保持するための揺動アーム110を揺動する。アームトルク検知部26は、揺動アーム110に加わるアームトルクを検知する。終点検出部28は、検知したアームトルクに基づいて、研磨の終了を示す研磨終点を検出する。 【選択図】図2

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