公开(公告)号：KR101521322B1

公开(公告)日：2015-05-18

申请号：KR1020110119560

申请日：2011-11-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  이토노리히로

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/3063

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

Abstract: 본발명은약액분사용의분사부재로부터웨이퍼의하면에분사된약액이린스처리용유체를분사하는분사부재에부착되는것을방지할수 있거나, 또는저감할수 있는액처리장치를제공하는것을목적으로한다. 액처리장치는기판의주연부를유지하는유지부재를가지며, 기판을수평으로유지하는기판유지부(22, 30)와, 기판유지부를회전시키는회전구동부(39)와, 기판유지부에유지된기판하면의아래쪽에위치하도록설치되고, 상기기판유지부에의해유지된기판의하면에약액을토출하기위한복수의제1 토출구(61)가형성된제1 부분(60A)과, 기판유지부에의해유지된기판의하면에린스처리용유체를토출하기위한복수의제2 토출구(62)가형성된제2 부분(60B)을갖는노즐(60)을포함하고, 노즐의제1 부분은기판유지부에의해유지된기판의중앙부에대향하는위치로부터기판의주연부에대향하는위치사이에서연장되어있으며, 노즐의제2 부분은기판유지부에의해유지된기판의중앙부에대향하는위치로부터기판의주연부에대향하는위치사이에서연장되고, 제1 부분과상기제2 부분은 V자를이루도록배치된다.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种液体处理装置，其能够防止或减少喷射到晶片上的化学液体从用于使用药液的喷射构件粘附到用于喷射冲洗液的喷射构件。 该液体处理装置包括：用于水平保持基板的基板保持部（22,30）;保持基板周边的保持部;用于使基板保持部旋转的旋转驱动部（39） 设置在基板保持部下方的第一部分60A，用于保持由基板保持部保持的基板，并具有用于排出药液的多个第一排出口61; 和形成有多个第二排出口（62）的第二部分（60B），用于排出根据本发明的第一方面的用于漂洗处理的流体，其中喷嘴的第一部分 并且，喷嘴的第二部分从与被基板保持部保持的基板的中心相反的位置延伸到与基板的周缘相反的位置 并且第一部分和第二部分延伸以形成V形槽， 它被设置成。

公开(公告)号：KR101520991B1

公开(公告)日：2015-05-15

申请号：KR1020110107928

申请日：2011-10-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/302 ,  H01L21/027

Abstract: 본 발명은 처리실 안의 분위기의 치환성을 향상시킬 수 있고, 기판을 액처리할 때에 비산된 약액 등의 분위기가 처리실 안에 잔존하지 않도록 할 수 있는 액처리 장치 및 액처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
액처리 장치(10)에서, 컵 외주통(50)이 위쪽 위치에 있을 때에 이 컵 외주통(50) 안의 분위기가 그 컵 외주통(50)의 외측으로 보내지게 된다. 또한, 처리실(20) 안의 분위기를 배기하기 위한 배기부(56)가 처리실(20) 안에서 컵 외주통(50)의 외측에 형성되어 있다.

公开(公告)号：KR101470686B1

公开(公告)日：2014-12-08

申请号：KR1020110006361

申请日：2011-01-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로

IPC: H01L21/302

Abstract: 본발명은기판승강부재의승강동작이규제되고있지않을때에, 톱플레이트가하강한상태에서기판승강부재를상측위치로상승시켜도, 리프트핀이파손되는것을방지할수 있는기판처리장치를제공하는것을목적으로한다. 미리정해진처리위치에배치되어있는기판(W)에처리액을공급하고, 공급된처리액에의해기판(W)을처리하는본 발명의기판처리장치(22)는, 기판(W)을처리위치와처리위치보다도상측의위치사이에서승강가능하게설치되어있는기판승강부재(90)와, 기판승강부재(90)로부터상측으로돌출되어설치되어있고, 승강시키는기판(W)이배치되는배치부(91b)와, 처리위치에배치되어있는기판(W)의상측에승강가능하게설치되어있으며, 하강하고있는상태에서기판(W)을상측으로부터덮는상판부(110)와, 상판부(110)에설치되고, 기판승강부재(90)가상판부(110)에접촉할때에, 배치부(91b)와상판부(110)의접촉을방지하는접촉방지부(130)를구비한다.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种能够防止不被调节的基底升降bujaeui垂直移动，即使顶板被升高的基板上在上部位置下降hansangtae升降部件的时间的基板处理装置，所述升降销被破坏 的。 在其被放置在处理位置推进和固定供给的处理液向基板（W），本发明的用于由所提供的处理液处理衬底（W）的基板处理装置22是，处理的基片的（W），其中 和比处理位置和安装位置之间升高的基板升降构件90，其在上侧，并且被投影到所述上侧安装与基板升降构件90，在基板（W），以解除该yibaechi配置单元（91B 上板110，其设置在配置于加工位置的基板W的上侧，以降低的状态从上侧覆盖基板W; 基板升降部件90设置有防止接触部分130，用于防止当接触虚拟板部分110时在放置部分91b和上板部分110之间的接触。

公开(公告)号：KR101267772B1

公开(公告)日：2013-05-27

申请号：KR1020120078854

申请日：2012-07-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  히가시지마지로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05D1/002 ,  B05D3/0486 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792

Abstract: 본발명은기판을안정되게유지할수 있고, 기판을적절하게처리할수 있는기판처리장치를제공하는것을목적으로한다. 기판처리장치는기판의판면이수평방향을따르도록하여그 기판을회전시키면서처리하는장치이다. 기판처리장치는상측으로돌출된돌출부재를복수개구비한회전가능한베이스플레이트를포함하는테이블과, 베이스플레이트를회전구동시키는회전구동기구를구비한다. 테이블은, 돌출부재가기판에하측으로부터접촉하여그 기판과테이블사이에간극을형성하도록하여기판을회전유지할수 있다. 기판처리장치는, 간극에그 일단이개방된흡인용관로와, 흡인용관로의타단에연결된흡인기구를갖는압력조절장치를더 구비한다.

公开(公告)号：KR101231308B1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：KR1020090046447

申请日：2009-05-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  히가시지마지로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05D1/002 ,  B05D3/0486 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792

Abstract: 본 발명은 기판을 안정되게 유지할 수 있고, 기판을 적절하게 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 기판 처리 장치는 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 장치이다. 기판 처리 장치는 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 포함하는 테이블과, 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구를 구비한다. 테이블은, 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 회전 유지할 수 있다. 기판 처리 장치는, 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 흡인용 관로의 타단에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치를 더 구비한다.

公开(公告)号：KR1020120086236A

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：KR1020110119560

申请日：2011-11-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  이토노리히로

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/3063

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

Abstract: PURPOSE: A liquid processing device and a liquid processing method are provided to clean a nozzle by cleaning a first part with rinse fluid discharged from a second part. CONSTITUTION: A substrate maintaining unit(20) horizontally maintain a substrate and includes a maintaining member which maintains the peripheral part of the substrate. A plurality of first outlets(61) are located on the lower side of the substrate which is maintained by the substrate maintaining unit. A plurality of second outlets(62) discharge rinse fluid to the lower side of the substrate. A first rod-shaped part(60A) and a second rod-shaped part(60B) are respectively extended to lift pins(22).

Abstract translation: 目的：提供液体处理装置和液体处理方法以通过用从第二部分排出的冲洗流体清洗第一部分来清洁喷嘴。 构成：基板保持单元（20）水平地保持基板并且包括保持基板的周边部分的保持构件。 多个第一出口（61）位于由基板保持单元维持的基板的下侧。 多个第二出口（62）将冲洗流体排放到基底的下侧。 第一杆状部分（60A）和第二棒状部分（60B）分别延伸以提升销（22）。

公开(公告)号：KR1020120086235A

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：KR1020110119540

申请日：2011-11-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  이토노리히로

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728

Abstract: PURPOSE: A liquid processing apparatus and a liquid processing method are provided to uniformly place the lower side of a substrate with IPA by discharging mist with the IPA and N2 gas to the lower side of the substrate using a nozzle. CONSTITUTION: A holding plate(30) holds a wafer(W). A lift pin plate(20) includes a lift pin(22) which downwardly supports the wafer. A rotation driving unit(39) includes an electric motor which rotates the holding plate. A processing fluid supply pipe(40) passes through a penetration hole(30a) formed on the maintaining plate. A nozzle(60) sprays the processing fluid supplied through the processing fluid supply pipe to the lower side of the wafer.

Abstract translation: 目的：提供一种液体处理装置和液体处理方法，以使用喷嘴将IPA和N 2气体的雾喷射到基板的下侧，以均匀地放置具有IPA的基板的下侧。 构成：保持板（30）保持晶片（W）。 提升销板（20）包括向下支撑晶片的提升销（22）。 旋转驱动单元（39）包括使保持板旋转的电动机。 处理液供给管40穿过形成在保持板上的贯通孔30a。 喷嘴（60）将通过处理流体供给管供给的处理流体喷射到晶片的下侧。

公开(公告)号：KR1020120083840A

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：KR1020110127632

申请日：2011-12-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/3063

CPC classification number: B08B3/04 ,  B08B3/041 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

Abstract: PURPOSE: Liquid processing apparatus is provided to separate a processing chamber and arm waiting chamber by blocking the openness of a wall between a processing and arm waiting chamber by using a nozzle support arm. CONSTITUTION: A nozzle(82a) supplies liquid to a substrate on a maintaining unit. A nozzle support arm(82) moved to a horizontal direction between the inside of a processing chamber and arm waiting chamber(80) supports the nozzle. The arm waiting chamber is installed adjacent to the processing chamber. A wall(90) separates the processing chamber and arm waiting chamber.

Abstract translation: 目的：提供液体处理装置，通过使用喷嘴支撑臂阻挡处理室和手臂等待室之间的壁的开放性来分离处理室和手臂等待室。 构成：喷嘴（82a）向保持单元上的基板供应液体。 在处理室和臂等待室（80）的内部之间沿水平方向移动的喷嘴支撑臂（82）支撑喷嘴。 手臂等待室安装在处理室附近。 墙壁（90）分隔处理室和手臂等待室。

公开(公告)号：KR1020120083839A

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：KR1020110126664

申请日：2011-11-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/3063 ,  H01L21/288 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  G03F7/2041 ,  G03F7/70341 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/302 ,  H01L21/30635

Abstract: PURPOSE: A liquid processing apparatus and liquid processing method are provided to prevent the contamination of a wafer by having a nozzle support arm recess from a processing chamber and wait in a standby chamber. CONSTITUTION: A plurality of nozzle support arms(82) support a nozzle(82a). A standby chamber for arms(80) is installed near a processing chamber(20). The recessed nozzle support arm from the processing chamber waits in the arm standby chamber. A wall(90) is installed between the processing and arm support chambers.

Abstract translation: 目的：提供一种液体处理装置和液体处理方法，以通过使喷嘴支撑臂从处理室凹陷并在备用室中等待来防止晶片的污染。 构成：多个喷嘴支撑臂（82）支撑喷嘴（82a）。 用于臂（80）的备用室安装在处理室（20）附近。 来自处理室的凹入的喷嘴支撑臂在臂备用室中等待。 墙壁（90）安装在处理臂和支撑臂之间。

公开(公告)号：KR1020120075337A

公开(公告)日：2012-07-06

申请号：KR1020110107928

申请日：2011-10-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/302 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/02002 ,  G03F7/2041 ,  G03F7/70341 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A liquid treatment device and method are provided to prevent a chemical solution which is scattered when processing a substrate to be left in a process chamber by installing a cover of a cup circumference container at the lower side of the cup circumference container. CONSTITUTION: A nozzle(82a) supplies processing liquid to a substrate. A plurality of nozzle arms(82) supports the nozzle. A maintenance unit for keeping a wafer(W) with a horizontal state is installed within a process chamber(20). A rotating cup(40) of a ring shape is installed in around the maintenance unit. A cup circumference container(50) is arranged in around the rotating cup. An arm standby unit(80) is installed to be contiguous to the process chamber. A cleaning unit watches the cup circumference container. An exhaust unit for exhausting the mood within the process chamber is formed at the exterior of the cup circumference container.

Abstract translation: 目的：提供一种液体处理装置和方法，用于通过在杯形圆周容器的下侧安装杯形周容器的盖子来防止在将处理基板留在处理室中时分散的化学溶液。 构成：喷嘴（82a）将处理液体提供给基板。 多个喷嘴臂（82）支撑喷嘴。 用于保持水平状态的晶片（W）的维护单元安装在处理室（20）内。 环形的旋转杯（40）安装在维护单元的周围。 杯周容器（50）布置在旋转杯周围。 手臂待机单元（80）安装成与处理室相邻。 清洁单元观察杯周容器。 用于排出处理室内的情绪的排气单元形成在杯周容器的外部。