Abstract:
The present invention is to effectively suppress a processing liquid supplied to a substrate from being scattered and adhered again onto the substrate, while reducing a load on an exhaust apparatus that exhaust a cup. When a substrate W is processed, a ring-shaped cover member (5) covers a peripheral portion of the upper surface of the substrate (W) held by the substrate holding unit (3), and a central portion of the substrate located at an inner position than the peripheral portion in a radial direction is exposed without being covered by the cover member. The bottom surface (52) of the cover member forms a gap (G) between the lower surface of the cover member and the peripheral portion of the substrate held by the substrate holding member. When the interior surface of the cup (2) is exhausted through an exhaust pipe (245), a gas present above the cover member is introduced into the interior space of the cup through a space enclosed by the internal peripheral surface (51) and the gap (G).
Abstract:
본 발명은 고온의 약액에 의한 처리로 기판의 이면을 에칭할 때에, 에칭의 균일성을 높게 할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 기판인 웨이퍼(W)에 형성된 막을 고온 약액에 의한 에칭으로 제거하는 약액 처리 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 이면을 하측으로 하여 수평으로 한 상태에서 회전 가능하게 유지하는 스핀 척(3)과, 연직으로 연장되는 중공의 회전축(12)을 통해 스핀 척(3)을 회전시키는 회전 기구(4)와, 회전축(12) 내에 설치되며 하방에서 상방을 향하여 고온 약액을 토출하여 웨이퍼(W) 이면에 고온 약액을 공급하는 약액 토출 노즐(5)과, 약액 토출 노즐(5)에 약액을 공급하는 약액 공급 기구(6)를 구비하고, 약액 토출 노즐(5)은, 약액을 토출하며, 웨이퍼(W) 이면의 중심 이외에, 웨이퍼(W) 이면의 중심으로부터의 거리가 서로 다른 위치에 고온 약액을 닿게 하는 복수의 토출구(18a, 18b, 18c)를 갖는다.
Abstract:
PURPOSE: A substrate liquid processing apparatus and a substrate liquid processing method are provided to reduce the size of the substrate liquid processing apparatus by separating processing solutions from the atmosphere in a collecting cup to omit a gas-liquid separating device. CONSTITUTION: A substrate rotating device(23) rotates a griped substrate(2). A processing solution supply device(24) selectively supplies various kinds of processing solutions to the substrate. A collecting cup(56) collects the processing solutions supplied to the substrate. Liquid collecting units(61,62,63) are formed in the collecting cup to collect the processing solutions. Discharge parts(64,65,66) discharge the processing solutions collected from a solution collecting unit. Exhaust parts(70,71) are formed on the upper side of the discharge part.
Abstract:
PURPOSE: A liquid processing apparatus and a liquid processing method are provided to prevent a substrate from being contaminated due to foreign materials attached to a leading tip of a nozzle support arm in a processing chamber by cleaning the nozzle support arm using an arm cleaning unit. CONSTITUTION: A processing chamber includes a substrate holding unit which holds a substrate. A nozzle(82a) sprays fluid to the substrate held by the substrate holding unit. A nozzle support arm(82) supports the nozzle and includes an inner pipe(82b) to send the fluid to the nozzle. A gas spray unit(75) sprays gas to a leading tip(82e) of the nozzle support arm.
Abstract:
본 발명은 기판의 상면측에서 가스를 공급하고 기판의 하면측에서 처리액을 공급하여, 공급된 처리액에 의해 기판의 하면을 처리하는 액처리 장치에 있어서, 톱플레이트의 위치를 고정밀도로 위치 결정할 수 있는 액처리 장치 및 액처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 기판(W)의 상면측에서 가스를 공급하고 기판(W)의 하면측에서 처리액을 공급하여, 공급된 처리액에 의해 기판(W)의 하면을 처리하는 액처리 장치(22)에서, 상면에 개구(105)를 갖는 처리 용기(100)와, 처리 용기(100) 안에 설치되며, 기판(W)의 둘레 가장자리부(WE)를 지지하는 지지부(70, 72)와, 승강 가능하게 설치되며, 하강한 상태로 개구(105)를 막는 상판부(110)와, 상판부(110)가 하강할 때에, 처리 용기(100)에 대한 상판부(110)의 상대 위치를 정해진 위치에 위치 결정하는 위치 결정 기구(130)를 갖는다.