公开(公告)号：KR101819952B1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：KR1020170011934

申请日：2017-01-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  이토노리히로 ,  오가타노부히로 ,  나가미네슈이치

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B05B15/04 ,  B05C11/08 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B15/02

CPC classification number: H01L21/67017 ,  B05B14/00 ,  B05C11/08 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B15/02 ,  G03F7/40 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715

Abstract: 본발명은기판을처리액으로처리하는기판액처리장치에관한것이다. 본발명의기판액처리장치는, 기판을보지하고, 또한보지한기판을회전시키기위한기판회전기구와, 기판으로복수종류의처리액을선택적으로공급하는처리액공급기구와, 기판으로공급한후의처리액을회수하기위한회수컵과, 처리액을회수하기위하여회수컵에형성한복수의액 회수부와, 액회수부로부터회수한처리액을배출하기위하여회수컵의저부에형성한배액구와, 회수컵의배액구보다상방측에형성한배기구와, 배기구의상방을소정의간격을두고덮기위하여회수컵에고정한고정커버와, 기판으로공급한후의처리액을액 회수부로안내하기위하여고정커버의상방에서승강가능하게설치된승강컵과, 처리액의종류에따라승강컵을고정커버에대하여승강시키기위한컵 승강기구를가지고, 승강컵에는구획벽에승강가능하게삽입관통된승강로드가접속되어있고, 승강로드는컵 승강기구와접속되어있으며, 승강컵이승강할때, 배기구와고정커버와의사이의상기소정의간격은일정하게유지되어, 배기압력의변동을방지한다.

公开(公告)号：KR101584843B1

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：KR1020120092351

申请日：2012-08-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  나가이다카시

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67017 ,  B08B3/022 ,  B08B3/08 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67109

Abstract: 본발명은간이한구성의액 처리장치를제공하는것을목적으로한다. 액처리장치(10)는, 웨이퍼(21)에대하여 SPM액을토출하는토출구와, 토출구에황산을공급하는제1 액공급기구(12)와, 토출구에과산화수소수를공급하는제2 액공급기구(14)를구비하고있다. 제1 액공급기구(12)는, 제1 온도로가열된제1 액을유지하는 1차온도조절기구(30)와, 1차온도조절기구(30)에접속된 2차온도조절기구(40)와, 2차온도조절기구(40)와토출구를접속하는토출라인(51)을갖고있다. 2차온도조절기구(40)는, 1차온도조절기구(30)의제1 순환라인(33)으로부터분기하고, 1차온도조절기구(30)에복귀하는제2 순환라인(41)과, 제2 순환라인(41)에설치되고, 제1 액을제1 온도보다높은공급온도로가열하는제2 가열기(42)를갖고있다. 토출라인(51)은, 제2 가열기(42)보다하류측에서제2 순환라인(41)과전환밸브(44)를통하여접속된다.

Abstract translation: 公开了一种液体处理装置和液体处理方法。 液体处理装置包括将第一液体喷射到晶片的喷射口，向喷射口供给硫酸的第一液体供给机构以及向喷射口供给过氧化氢溶液的第二液体供给机构。 第一液体供给机构包括：第一温度调节机构，保持被加热到第一温度的第一液体;连接到第一温度调节机构的第二温度调节机构;以及将第二温度调节机构与排出口连接的喷出线。 第二温度调节机构包括第二循环管线和第二加热器。 喷射管线通过切换阀将第二循环管路连接在比第二加热器更下游的位置处。

公开(公告)号：KR1020150126281A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：KR1020150056515

申请日：2015-04-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로

IPC: H01L21/3213 ,  H01L21/683 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68764

Abstract: 기판외주부의가열처리의최적화를도모하는것이다. 실시형태에따른기판처리장치는, 유지부와회전기구와처리액공급부와가열기구를구비한다. 유지부는기판을유지한다. 회전기구는유지부를회전시킨다. 처리액공급부는유지부에유지된기판에대하여처리액을공급한다. 가열기구는유지부에유지된기판의외주부를가열한다. 또한, 가열기구는토출유로와분기유로와가열부를구비한다. 토출유로는유지부에유지된기판의외주부를향해가스를토출하기위한유로이다. 분기유로는유지부에유지된기판이외를향해가스를토출하기위한유로이다. 가열부는, 토출유로및 분기유로를가열한다.

Abstract translation: 本发明优化了基板外周的加热过程。 根据本发明实施例的基板处理装置包括保持单元，旋转装置，处理溶液供应单元和加热装置。 保持单元保持基板。 旋转装置旋转保持单元。 处理液供给单元向由保持单元保持的基板供给处理液。 加热装置加热由保持单元保持的基板的外周。 此外，憎水装置包括放电路径，分支路径和加热单元。 排出路径是用于将气体排出到由保持单元保持的基板的外周的路径。 分支路径是用于将气体朝向由保持单元保持的基板以外的部分排出的路径。 加热单元加热排出路径和分支路径。

公开(公告)号：KR101412095B1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：KR1020110013287

申请日：2011-02-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  구도히로유키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01F1/36 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68792

Abstract: 공급 노즐로 처리액을 공급하기 위한 공급 유로에 설치된 차압식 유량계의 유량의 계측치가 참값에서 이탈된 것을 용이하게 검지할 수 있는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치를 제공한다. 처리액을 공급하는 공급 유로에 설치된 차압식 유량계를 개재하여 접속된 공급 노즐에 의해 기판에 처리액을 공급하고, 공급된 처리액에 의해 기판을 처리하는 기판 처리 방법에 있어서, 기판으로 처리액을 공급하지 않을 때 공급 유로 내의 압력치를 차압식 유량계 내의 압력 계측부에 의해 계측하는 계측 공정(S15)과, 계측 공정(S15)을 행하여 계측한 압력치와 소정의 압력치를 비교함으로써 압력 계측부가 정상적으로 동작하고 있는지를 판정하는 판정 공정(S16)과, 판정 공정(S16)에서 압력 계측부가 정상적으로 동작하고 있다고 판정했을 때 기판으로 처리액을 공급하는 공급 공정(S11)을 가진다.

公开(公告)号：KR101371572B1

公开(公告)日：2014-03-10

申请号：KR1020090044101

申请日：2009-05-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아라타케히데마사 ,  이토노리히로

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: 본 발명은, 제1 처리액 및 제2 처리액을 확실하게 분리하여 회수하고, 피처리 기판 상에 워터마크나 파티클 등의 결함이 생기는 것을 확실하게 방지하는 것을 과제로 한다.
액처리 장치(1)는, 기판 유지 기구(20)와, 제1 처리액 및 제2 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구(30)와, 회전 컵(61)과, 회전 컵(61)의 제1 받이면(61a)에서 받은 제1 처리액 및 제2 처리액을 각각 배출하는 외측 배출부(15) 및 내측 배출부(16)와, 외측 배출부(15)를 개폐하는 배출부 개폐 기구(34)를 구비하고 있다. 회전 컵(61)의 제1 받이면(61a)의 하단(61b)은, 기판 유지 기구(20)에 의해서 유지된 피처리 기판(W)보다 아래쪽으로 연장되어 있다. 배출부 개폐 기구(34)가 상승한 경우, 제1 처리액은 외측 배출부(15)를 향해서 배출되고, 배출부 개폐 기구(34)가 하강한 경우, 제2 처리액은 내측 배출부(16)를 향해서 배출된다.

Abstract translation: 本发明的目的是可靠地分离和回收第一处理溶液和第二处理溶液，以可靠地防止待处理的基板上的诸如水印和颗粒之类的缺陷。

公开(公告)号：KR1020130126483A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：KR1020130049215

申请日：2013-05-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토유스케 ,  나가미네슈이치 ,  이토노리히로

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67034

Abstract: The purpose of the present invention is to move a processing liquid supply nozzle of a substrate processing apparatus having a first processing unit and a second processing unit which is formed on the first processing unit to a suitable position according to performed processing. The substrate processing apparatus (100) of the present invention comprises the processing liquid supply nozzle (40) which supplies a second processing liquid for second liquid processing to the lower part of a substrate (W) and a nozzle elevating tool (44) for elevating the processing liquid supply nozzle. The processing liquid supply nozzle is positioned on a descending position when first liquid processing is performed in the first processing unit (1) and the processing liquid supply nozzle is positioned on an ascending position higher than the descending position when the second liquid processing is performed in the second processing unit (2).

Abstract translation: 本发明的目的是根据执行的处理将具有第一处理单元和第二处理单元的基板处理装置的处理液体供给喷嘴移动到第一处理单元上的适当位置。 本发明的基板处理装置（100）包括：向基板（W）的下部供给第二液体处理用的第二处理液的处理液供给喷嘴（40）和用于升降的喷嘴升降工具 处理液体供给喷嘴。 当在第一处理单元（1）中执行第一液体处理时，处理液体供给喷嘴位于下降位置，并且当执行第二液体处理时处理液体供给喷嘴位于比下降位置更高的上升位置 第二处理单元（2）。

公开(公告)号：KR101244591B1

公开(公告)日：2013-03-25

申请号：KR1020080061035

申请日：2008-06-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 기판의 위쪽에서의 미스트 발생을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판을 수평으로 유지하고, 기판과 함께 회전 가능한 기판 유지부(2)와, 기판 유지부(2)를 회전시키는 회전 기구와, 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와, 기판 유지부(2)의 외측에, 이 기판 유지부(2)에 유지된 기판을 둘러싸도록 설치되며, 기판 유지부(2)와 함께 회전하고, 회전하는 기판으로부터 떨어져 나간 처리액을 받는 벽부(32)를 갖는 회전컵(4)과, 회전컵(4)의 외측에, 이 회전컵(4) 및 기판 유지부(2)를 둘러싸도록 설치되며, 회전하는 기판으로부터 떨어져 나간 처리액을 수용하는 환상의 액 수용부(56)와, 이 환상의 액 수용부(56)보다도 내측에 설치된 내측 환상 공간(99b)을 구비한 배기 및 배액컵(201)과, 배기 및 배액컵(201)의 내측 환상 공간(99b)에 접속된 배기 기구(200)를 구비한다.

公开(公告)号：KR1020130014024A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：KR1020120080725

申请日：2012-07-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/302 ,  H01L21/02307 ,  H01L21/02343 ,  H01L21/0273

Abstract: PURPOSE: A liquid processing apparatus including a speed controller, a method for controlling the liquid processing apparatus, and a computer readable storage medium are provided to prevent liquid from leaking into a liquid supplying unit. CONSTITUTION: A supplying unit supplies liquid to a substrate held by a substrate holding unit. A supply tube supplies the liquid to a liquid supplying unit(40). A supplying valve(52) is installed in a supplying tube and controls the supply of the liquid. A speed controller(52c) controls the switching speed of the supplying valve. A drain pipe(53) is branched from the supply tube. A first switching valve is installed in the drain pipe. [Reference numerals] (A1,A2,A3,A4) High pressure gas

Abstract translation: 目的：提供一种包括速度控制器，液体处理装置的控制方法和计算机可读存储介质的液体处理装置，以防止液体泄漏到液体供应单元中。 构成：供给单元向由基板保持单元保持的基板供给液体。 供应管将液体供应到液体供应单元（40）。 供给阀（52）安装在供给管中并控制液体的供给。 速度控制器（52c）控制供给阀的切换速度。 排水管53从供给管分支。 第一切换阀安装在排水管中。 （标号）（A1，A2，A3，A4）高压气体

公开(公告)号：KR1020130006349A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：KR1020120073413

申请日：2012-07-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  이토노리히로 ,  오가타노부히로 ,  나가미네슈이치

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B05B15/04 ,  B05C11/08 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B15/02

CPC classification number: H01L21/67017 ,  B05B14/00 ,  B05C11/08 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B15/02 ,  G03F7/40 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/02052

Abstract: PURPOSE: A substrate liquid processing apparatus and a substrate liquid processing method are provided to reduce the size of the substrate liquid processing apparatus by separating processing solutions from the atmosphere in a collecting cup to omit a gas-liquid separating device. CONSTITUTION: A substrate rotating device(23) rotates a griped substrate(2). A processing solution supply device(24) selectively supplies various kinds of processing solutions to the substrate. A collecting cup(56) collects the processing solutions supplied to the substrate. Liquid collecting units(61,62,63) are formed in the collecting cup to collect the processing solutions. Discharge parts(64,65,66) discharge the processing solutions collected from a solution collecting unit. Exhaust parts(70,71) are formed on the upper side of the discharge part.

Abstract translation: 目的：提供一种基板液体处理装置和基板液体处理方法，用于通过从处理溶液与收集杯中的大气分离来减小基板液体处理装置的尺寸，以省略气液分离装置。 构成：基板旋转装置（23）旋转夹持的基板（2）。 处理液供给装置（24）选择性地向基板供给各种处理方法。 收集杯（56）收集供应到基底的处理溶液。 液体收集单元（61,62,63）形成在收集杯中以收集处理溶液。 排放部件（64,65,66）排出从溶液收集单元收集的处理溶液。 排气部（70,71）形成在排出部的上侧。

公开(公告)号：KR1020110041996A

公开(公告)日：2011-04-22

申请号：KR1020100096443

申请日：2010-10-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카히로시 ,  미나미데루오미 ,  가와부치요스케 ,  이토노리히로 ,  가미무라후미히로 ,  야부타다카시 ,  가즈키고사이 ,  다카시우노 ,  세키구치겐지 ,  후지이야스시

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67051

Abstract: PURPOSE: A substrate liquid processing apparatus, a substrate liquid processing method, and a storage medium having substrate liquid processing program stored therein are provided to prevent the electrostatic destruction by discharging the electric charges charged on a substrate through a chuck for maintaining the substrate. CONSTITUTION: A first processing liquid discharge unit discharges the processing liquid to the circuit-forming surface of a substrate(2). A second processing solution discharge unit(25) discharges the processing liquid to the opposite side of the circuit-forming surface of the substrate. A control unit(26) controls the substrate maintaining unit and the first and the second processing solution discharge unit.

Abstract translation: 目的：提供基板液体处理装置，基板液体处理方法和存储有基板液体处理程序的存储介质，以通过用于维持基板的卡盘将填充在基板上的电荷放电来防止静电破坏。 构成：第一处理液体排出单元将处理液体排出到基板（2）的电路形成表面。 第二处理液排出单元（25）将处理液体排出到基板的电路形成表面的相对侧。 控制单元（26）控制基板保持单元和第一和第二处理液排出单元。