Abstract:
A semiconductor device is provided. A plurality of transistors including first impurity regions is provided on a substrate. First contacts are extended from the first impurity regions in one direction. At least one long via commonly connecting the adjacent multiple first contacts among the first contacts is provided on the first contacts. A common conductive line is provided on the long via, is extended in the direction intersecting the one direction, and mutually and electrically connects the first impurity regions.
Abstract:
Provided is a method of forming a pattern for a double patterning technique applied to a target pattern of any shape. For this, the present invention provides a method of forming a pattern which includes: a step of defining a plurality of pitch violation patterns which corresponds to a region between a plurality of target patterns and touches the target patterns; and a step of forming an initial pattern which is defined by selecting one of a first region and a second region after the pitch violation patterns are divided into a first region and a second region adjacent to the first region.
Abstract:
본 발명은 테스트 장치를 공개한다. 이 테스트 장치는 반도체 메모리 장치의 출력데이터를 공통 수신하고, 복수개의 스트로브 신호들 각각의 타이밍에 기초하여 상기 출력데이터에 대한 비교값들을 획득하고, 상기 비교값들을 논리합하여 논리합된 비교값을 발생하는 비교부와, 상기 복수개의 스트로브들을 정형화한 후, 상기 복수개의 스트로브들을 상기 비교부에 전달하고, 상기 비교부로부터 출력되는 상기 논리합된 비교값을 분석하여 상기 반도체 메모리 장치의 불량 여부를 확인하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 복수개의 스트로브를 통해 가변적인 유효 데이터 발생 구간을 가지는 반도체 메모리 장치를 보다 정확하게 테스트하되, 단 한번의 테스트를 통해 복수개의 스트로브에 의한 비교값들을 획득할 수 있도록 하여 테스트 시간을 획기적으로 감소시켜 준다.
Abstract:
본 발명은 투과량 조절 마스크 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 본 발명은 노광장치를 사용하여 마스크로부터 반도체 기판 상에 집적회로에 대응하는 패턴을 광학적으로 전사하기 위한 마스크에 있어서, 복수의 피쳐들과 더미피쳐들을 포함한다. 상기 피쳐들은 상기 마스크 상에 상기 집적회로를 형성하는 회로요소들에 대응하고, 소정의 최소 치수를 가지고 적어도 하나 이상의 에지들을 포함한다. 상기 더미피쳐들은 복수의 피쳐들의 밀집 에지에서의 광의 세기와 고립 에지에서의 광의 세기가 거의 동일하도록 상기 고립 에지로부터 소정 거리 떨어진 위치에 상기 최소치수의 선폭으로 상기 고립 에지에 나란하게 배열된다. 따라서, 본 발명에서는 고립 에지의 주변 영역에 투과되는 광량을 더미 피쳐들로 조절하여 밀집 에지에서의 광투과량과 매칭시킴으로써 반도체 기판 상에 전사된 밀집 피쳐와 고립 피쳐들의 치수 차이를 줄일 수 있다.