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公开(公告)号：KR100719802B1
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：KR1020050131736
申请日：2005-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: Embodiments of the present invention include a conductive particle that includes a conductive nickel/gold (Ni/Au) complex metal layer having a phosphorous content of less than about 1.5 weight percent formed on the surface of a polymer resin particle. Methods of forming the same are also included. A conductive particle with a Ni/Au complex metal layer having less than about 1.5 weight percent of phosphorous may have relatively high conductivity while providing relatively good adhesion of the Ni/Au metal layer to the polymer resin particle. Further embodiments of the present invention provide an anisotropic adhesive composition comprising a conductive particle according to an embodiment of the invention.
Abstract translation: 本发明的实施方式包括导电颗粒，其包括在聚合物树脂颗粒的表面上形成的磷含量小于约1.5重量％的导电性镍/金（Ni / Au）复合金属层。 还包括形成其的方法。 具有小于约1.5重量百分比的磷的Ni / Au复合金属层的导电颗粒可以具有相对高的导电性，同时提供Ni / Au金属层与聚合物树脂颗粒的相对良好的粘附性。 本发明的其他实施方式提供了根据本发明实施方式的包含导电颗粒的各向异性粘合剂组合物。
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公开(公告)号：KR100702819B1
公开(公告)日：2007-04-03
申请号：KR1020060038475
申请日：2006-04-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자의 제조 방법에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 금속 피복 미립자를 제조하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 고분자 중합체 미립자를 기재로 하고, 그 표면에 서로 다른 금속 층이 순차적으로 피복되어 있는 전도성 미립자를 제조함에 있어서 플라스틱 미립자와 금속층과의 밀착성을 향상시키고, 아울러 도금 중에 발생하는 미립자의 응집을 최소화하는 방법을 제공한다.
플라즈마 처리, 도금 밀착성, 전도성 미립자, 전기 접속, 응집Abstract translation: 本发明涉及用作电连接部件的各向异性导电微粒的制造方法，其目的在于制造电可靠性优异的导电性金属包覆微粒。 为此，本发明是根据与在其表面上不同金属层的制造导电粒子覆盖顺序，并且聚合物颗粒作为基材，除了在电镀过程中产生的细颗粒的提高与金属层的密合性的塑料颗粒 从而提供最小化聚合的方法。
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53.发明授权
公开(公告)号：KR100667374B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020040107329
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방전도성 접속부재용 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 적당한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형-
公开(公告)号：KR100651177B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020040104191
申请日：2004-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 고분자 수지입자의 표면에 제1금속층을 도금한 것 또는 금속 미립자인 기재 미립자의 표면에 무기 미립자 또는 표면이 금속과 화학적 친화력이 있는 관능기로 처리된 유기미립자인 돌기 형성 미립자를 고정화한 후, 그 표면에 제2금속층을 도금한 것을 특징으로 하는 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이에 따라, 본 발명의 구성에 의하면 기재 미립자의 표면에 복수의 돌기를 형성함으로써 이방 도전성 필름의 열 경화성 접착 수지 내에서 가열, 압착 후 도전성 미립자와 접속체간의 접촉 면적을 최대화시켜 계면이탈을 최소화 할 수 있고, 이로 인하여 z축 방향으로 안정한 도전성을 나타내는 미립자를 제공할 수 있다.
또한, 미립자 개개의 표면적을 넓혀 열과 압력에 의해 미립자가 접속체 사이로 빠져나가는 유동성을 최소화 함으로써 보다 안정적인 접속 저항값을 얻을 수 있다는 탁월한 효과가 있다.
이방 도전성 필름, 돌기, 도전성 미립자, 금속 도금층-
公开(公告)号：KR100650284B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050014389
申请日：2005-02-22
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명의 전도성 미립자가 포함된 이방 전도성 접착 필름이 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 양호한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지는 동시에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않고 우수한 도전성능을 가지도록 입경이 균일하고 입경분포가 매우 좁은 구상의 고분자 수지 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100595979B1
公开(公告)日：2006-07-03
申请号：KR1020040034208
申请日：2004-05-14
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명의 이방성 도전성 필름에 분산되어 함유되는 절연 도전성 미립자(1)는 도전성 미립자(11)와 그 표면에 절연성 미립자(12)가 불연속적으로 고정되어 복합화된 구조를 갖는 것을 그 특징으로 한다. 상기 도전성 미립자(11)는 고분자 성분으로 이루어지는 고분자 미립자와 금속 성분으로 이루어지는 금속 미립자가 모두 적용가능하다. 상기 도전성 미립자(11)가 고분자 미립자인 경우에, 그 고분자 미립자는 고분자 코아 미립자(111)와 그 코아 미립자의 표면에 금속 성분으로 도금한 금속 도금층으로 이루어진다. 상기 금속 도금층은 니켈 도금층(112)과 금 도금층(113)으로 구성되는 것이 바람직하다.
이방성 도전성 필름, 절연 도전성 미립자, 도전성 미립자, 절연성 미립자, 고분자 코아 미립자, 금속 도금층-
57.发明公开
公开(公告)号：KR1020060068601A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107331
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다.
본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형Abstract translation: 接触，本发明并不，当压缩在连接基板之间的电极表面上的效果涉及各向异性被包括在基板的安装区域中的电路的导电粒子电连接的微电极间结构，或类似的各向异性导电连接薄膜 通过改善表面积而具有优异的导电性能的导电性微粒和用于此的聚合物树脂微粒。
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公开(公告)号：KR100589586B1
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：KR1020040084656
申请日：2004-10-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 (A) 고분자 미립자 표면에 금속층이 피복된 전도성 미립자(33) 및 (B) 관능성 단량체를 포함하는 가교 공중합체로 구성된 절연 고착성 미립자(34)로 이루어지고, 상기 전도성 미립자와 절연 고착성 미립자는 상호 물리적 / 화학적 친화력에 의하여 불연속적으로 고정되어 복합화된 구조를 이루면서, 이방 전도성 필름(4)에 분산 함유되어 가압에 의한 회로 접속 시 가압 방향에 있는 절연성 미립자가 이동/제거되어 가압 방향(z축 방향)으로만 전기적 접속이 이루어지고, 가압에 대한 수직 방향(x축과 y축 방향)은 절연성이 유지되는 것을 특징으로 한다.
절연 전도성 미립자, 이방 전도성 접착 필름, 고정화, 표면 관능성, LCD 패키징-
公开(公告)号：KR1020050108503A
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：KR1020040033282
申请日：2004-05-12
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/14
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/29399 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/29 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자, 및 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자가 이탈함으로써 상기 전도성 미립자가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에서는 절연 전도성 미립자의 제조방법, 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체가 제공된다.
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公开(公告)号：KR101332433B1
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020100082116
申请日：2010-08-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08J9/228 , C08G2101/0008 , C08J9/0066 , C08J9/141 , C08J9/32 , C08J2201/022 , C08J2203/14 , C08J2203/182 , C08J2203/22 , C08J2205/052 , C08J2205/10 , C08J2375/08 , C08K9/10
Abstract: 본 발명의 경질 폴리우레탄 폼은 열팽창성 미립자가 2 이상의 인접한 셀 사이에 위치하여 단위 셀의 내부 혹은 외부로 노출되도록 형성되고, 상기 열팽창성 미립자의 표면과 상기 단위 셀의 내부 및 외부 표면에는 필러가 분산되어 형성된 것을 특징으로 한다. 상기 경질 폴리우레탄 폼은 셀 크기가 작고 균일하며 우수한 단열성을 갖는다.
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