Abstract:
본 발명은 발광다이오드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광다이오드는 도전성 기판 상에 형성된 p형 전극, 상기 p형 전극 상에 형성된 p형 질화물 반도체층, 상기 p형 질화물 반도체층 상에 형성된 활성층, 상기 활성층 상에 형성된 n형 질화물 반도체층 및 상기 n형 질화물 반도체층 상에 형성된 n형 전극을 포함하여 구성되고, 상기 n형 질화물 반도체층의 일부 영역에 요철부가 형성되어 있고, 상기 n형 전극은 상기 n형 질화물 반도체층에 형성되어 있는 요철부의 철부 상에 형성되어 있고, 상기 n형 질화물 반도체층에 형성되어 있는 요철부의 요부에는 형광체가 채워진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 형광체의 도포 면적 및 형광변환효율을 획기적으로 증가시킬 수 있는 새로운 구조의 발광다이오드 및 그 제조방법이 제공되는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 질화갈륨계 III-V족 화합물 반도체와 강철을 기반으로 하는 기판의 접합방법과 이를 통한 화합물 반도체 소자에 관한 것이다. 금속을 기반으로 하고 있는 강철 기판과 화합물반도체 기판을 접합하기 위하여 두 기판 위에 금속접합층을 각각 형성하고, 두 기판의 금속접합층을 마주 보게 한 상태에서 금속접합층의 녹는점 이상의 온도를 유지하면서 일정압력을 인가한다. 그러면, 두 금속접합층이 서로 확산되어 두 기판 사이에 접합이 이루어진다.
Abstract:
PURPOSE: A manufacturing method of a vertical LED using a LED epilayer grown on a patterned sappaire substrate and a vertical LED manufactured thereby are provided to improve optical extraction efficiency without an additional patterning process by transferring a pattern formed on a sapphire substrate after laser lift-off on a surface of an n-type nitride gallium semiconductor. CONSTITUTION: A gallium nitride semiconductor layer is grown up on a sapphire substrate on which a pattern is formed(S10). Surface roughness on a rear side of the sapphire substrate is controlled(S20). A vertical type LED structure is formed on a surface of the p-type gallium nitride semiconductor layer(S30). The sapphire substrate is separated by using a laser(S40). A surface of the gallium nitride semiconductor layer is processed(S50). An electrode is formed(S60).
Abstract:
PURPOSE: A light emitting diode and a manufacturing method thereof are provided to greatly increase a fluorescent coating area by inserting a fluorescent substance into the light emitting diode of a pillar type or a hole type. CONSTITUTION: A p-type nitride semiconductor layer(120) is formed on a P-type electrode. An active layer is formed on the p-type nitride semiconductor layer. An n-type nitride semiconductor layer(140) is formed on the active layer. An N-type electrode(180) is formed on the n-type nitride semiconductor layer. An uneven portion is formed on a partial area on the n-type nitride semiconductor layer. The N-type electrode is formed on the convex portion of the uneven portion formed on the n-type nitride semiconductor layer. The concave portion of the uneven portion formed on the n-type nitride semiconductor layer is filled with a fluorescent substance.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to prevent the degradation of optical power according to optical absorption by an ohmic electrode in which reflectance is excellent and to print out the current according to the high-current approval without separate heat treatment. CONSTITUTION: A semiconductor layer(120) has a light emitting structure. An ohmic electrode comprises a nano dot layer, a contact layer, a reflecting layer, a diffusion stopper, and a capping layer formed on the semiconductor layer. The nano dot layer is formed on a nitrogen pole surface of an above semiconductor layer and is formed into one or more materials among Ag, Al, and Au. The contact layer is formed into one or more materials among Ni, Ni-Ti alloy, Ni-Al alloy, Ti-Al alloy, mg-Al alloy, Ta, Ti, W, and W-Ti alloy. The reflecting layer is formed into one or more materials among Al, Ag, Ag-Al alloy, Ag-Cu alloy, Ag-In alloy, Ag-Mg alloy, Al-Cu alloy, Al-In alloy, and Al-Mg alloy. The diffusion stopper is formed into one or more materials among the Ti, Cr, Ru, Pt, Ni, Pd, Ir, Rh, Nb W, W-Ti alloy or one or more oxide films among RuOx, NiOx, IrOx, RhOx, NbOx, TiOx, TaOx, and CrOx.