Abstract:
본 발명은 포화흡수체와 비선형 편광 회전 현상을 통해 모드 동기가 되는 10 MHz 이하의 반복률을 갖는 전체 정상 분산 광섬유 레이저 공진기에 관한 것으로, 레이저 pump 광을 출력하는 레이저 다이오드, 상기 레이저 다이오드에서 출력되는 레이저 pump 광을 공진기 내부로 couple시키는 파장분할기, 상기 파장분할기를 투과한 공진기의 펄스를 couple된 pump 광을 이용해 증폭시키는 이터븀 첨가 광섬유, 상기 광섬유를 투과한 레이저 광의 편광을 변환시키는 제 1 파장판(1/4)과 제 1파장판(1/2), 상기 제 1파장판을 각각 투과한 레이저 광의 편광을 분리하는 제 1편광 광 분할기, 상기 제 1편광 광 분할기를 투과한 광의 투과 대역을 각각 필터링 하는 복굴절 결정 기반 광학 필터와 간섭 필터, 상기 간섭 필터를 투과한 편광 중에서 일부 광을 차단하는 광차폐기, 상기 광차폐기를 투과한 광의 편광을 변환시키는 제 2 파장판(1/2), 상기 제 2파장판을 투과하는 레이저 광의 편광을 분리하는 제 2편광 광 분할기, 상기 제 2편광 광 분할기를 투과한 광 편광을 변환시키는 제 2파장판(1/4), 상기 제 2파장판을 투과한 광을 투과시키는 렌즈, 상기 렌즈를 투과한 광의 모드잠금을 유도하는 포화 흡수체, 모드잠금된 레이저 광의 편광 광을 변환시키는 제 3파장판(1/4) 및 상기 제 3파장판을 투과한 레이저 광의 낮은 반복률을 유도하는 단일모드 광섬유를 포함하며, 상기 레이저 다이오드에서 출력되는 레이저 광이 순차적으로 투과하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 깊이에 따른 개질면의 특성 조합을 통한 절단 장치에 관한 것으로, 펄스 레이저를 출력하는 레이저 소스, 상기 레이저 소스에서 출력되는 레이저를 분리하거나 방향성을 결정하는 다수의 미러, 상기 미러에서 분리된 하나의 레이저를 집광하여 가공 대상물에 조사하기 위한 제 1집광렌즈, 상기 미러에 분리된 다른 하나의 레이저의 분산을 조절하기 위한 분산조절부 및 상기 분산조절부에서 분산 조절된 레이저를 집광하여 상기 가공 대상물에 조사하기 위한 제 2집광렌즈를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 높은 표면 정도를 유지함과 동시에 가공 정밀도를 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.
Abstract:
본 발명은 펨토초 펄스 레이저의 시간에 따른 광강도 조절을 통한 절단방법에 관한 것으로, 펨토초 펄스 레이저를 이용한 절단방법에 있어서, 적어도 두 개 이상의 펨토초 레이저 펄스를 펄스 딜레이를 이용하여 시간차를 갖도록 별도로 생성시키고, 각각의 펄스가 다중광자이온화(Multi-Photon Ionization)를 기반으로 가공물의 전자를 여기시키고, 아발란치 이온화(Avalanche Ionization)를 통해 상기 다중광자이온화에서 여기된 전자를 씨드(seed)전자로 하여 물질의 이온화를 증폭시켜 절단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 플라즈마나 아발란치 원리를 기반으로 가공물을 가공하기 때문에 잔류응력발생, 열영향지대의 형성, 물성 변화 등 열적 가공에 따른 문제점을 해소할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A processed-surface cutting method using a PZT(piezoelectric) element applying femtosecond pulse laser is provided to enhance the cutting speed since the temtosecond pulse laser is used for a bendable or expandable PZT element, and the modified area of a target is separated along a cutting line quickly. CONSTITUTION: A processed-surface cutting method using a PZT(piezoelectric) element applying femtosecond pulse laser is as follows. A transparent material, a wafer, and a target(101) like a substrate are attached to an expanding tape(103), and the expanding tape is attached onto a bendable PZT element(102). The femtosecond pulse laser is irradiated to the cut part of the target for several tens of femtosecond, and modified areas are formed in the cut part of the target. Voltage is supplied to the bendable PZT element, and the middle part of the PZT element is protruded to generate bending stress.