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公开(公告)号：WO2014027738A1
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：PCT/KR2013/004305
申请日：2013-05-15
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: B23K26/0057 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/08 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56 , C03B33/04 , C03B33/091 , Y10T225/10 , Y10T225/304
Abstract: 본 발명은 레이저 소스로부터 10 fs ~ 10 ps의 펄스폭을 가지며, 중심 파장이 하기 투명시편의 투과 대역에 해당하는 극초단 펄스 레이저 빔을 생성하여 포커싱함으로써 집속점을 형성하는 단계, 상기 집속점이 투명시편의 양쪽 표면의 안쪽 내부영역에 위치되도록 상기 펄스 레이저 빔의 집속점을 위치시킴으로써, 상기 포커싱된 펄스 레이저 빔에 의해 투명시편 내부로 에너지가 전달되도록 하는 단계 및 원하는 형태의 절단선을 따라 상기 집속점 또는 투명시편을 상대이동시킴으로써, 투명시편상에 크랙이 상기 집속점의 이동 라인과 간격을 두고 이격되어 전파되는 것을 포함하도록, 크랙이 생성되어 전파되는 단계;를 포함하는 투명시편의 가공 방법과 상기 투명시편을 가공하기 위한 다이싱 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用超快速激光的透明样品切割方法和用于加工透明样品的切割装置，并且切割方法包括以下步骤：通过产生和聚焦具有脉冲宽度的超快激光束来形成焦点 来自激光源的10fs-10ps和对应于透明样品的带宽的中心波长; 通过定位脉冲激光束的焦点使得焦点位于透明样品的两个侧表面的内侧的内部区域中，使用聚焦脉冲激光束将能量传输到透明样品的内部; 通过使焦点或透明样品沿着切割线以期望的形状相对移动而产生和传播裂纹，使得裂纹在透明样品上传播距焦点的移动线一定距离。
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公开(公告)号：KR101232008B1
公开(公告)日：2013-02-08
申请号：KR1020100119978
申请日：2010-11-29
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , C03B33/09 , C03B33/02
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 본 발명은 깊이에 따른 개질면의 특성 조합을 통한 절단 장치에 관한 것으로, 펄스 레이저를 출력하는 레이저 소스, 상기 레이저 소스에서 출력되는 레이저를 분리하거나 방향성을 결정하는 다수의 미러, 상기 미러에서 분리된 하나의 레이저를 집광하여 가공 대상물에 조사하기 위한 제 1집광렌즈, 상기 미러에 분리된 다른 하나의 레이저의 분산을 조절하기 위한 분산조절부 및 상기 분산조절부에서 분산 조절된 레이저를 집광하여 상기 가공 대상물에 조사하기 위한 제 2집광렌즈를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 높은 표면 정도를 유지함과 동시에 가공 정밀도를 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR101181718B1
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020100057008
申请日：2010-06-16
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B23K26/382 , H01S3/10
Abstract: 본 발명은 펨토초 펄스 레이저의 시간에 따른 광강도 조절을 통한 절단방법에 관한 것으로, 펨토초 펄스 레이저를 이용한 절단방법에 있어서, 적어도 두 개 이상의 펨토초 레이저 펄스를 펄스 딜레이를 이용하여 시간차를 갖도록 별도로 생성시키고, 각각의 펄스가 다중광자이온화(Multi-Photon Ionization)를 기반으로 가공물의 전자를 여기시키고, 아발란치 이온화(Avalanche Ionization)를 통해 상기 다중광자이온화에서 여기된 전자를 씨드(seed)전자로 하여 물질의 이온화를 증폭시켜 절단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 플라즈마나 아발란치 원리를 기반으로 가공물을 가공하기 때문에 잔류응력발생, 열영향지대의 형성, 물성 변화 등 열적 가공에 따른 문제점을 해소할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101149594B1
公开(公告)日：2012-05-29
申请号：KR1020100051774
申请日：2010-06-01
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B26F3/00 , B23K26/38 , H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A processed-surface cutting method using a PZT(piezoelectric) element applying femtosecond pulse laser is provided to enhance the cutting speed since the temtosecond pulse laser is used for a bendable or expandable PZT element, and the modified area of a target is separated along a cutting line quickly. CONSTITUTION: A processed-surface cutting method using a PZT(piezoelectric) element applying femtosecond pulse laser is as follows. A transparent material, a wafer, and a target(101) like a substrate are attached to an expanding tape(103), and the expanding tape is attached onto a bendable PZT element(102). The femtosecond pulse laser is irradiated to the cut part of the target for several tens of femtosecond, and modified areas are formed in the cut part of the target. Voltage is supplied to the bendable PZT element, and the middle part of the PZT element is protruded to generate bending stress.
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公开(公告)号：KR1020120039217A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：KR1020100100799
申请日：2010-10-15
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: Laser processing apparatus and method using the electric field are provided to enable users to process an object using the low laser output by reducing the value of a critical point of light quantity. CONSTITUTION: A laser processing apparatus(1) using the electric field includes an electric field generator(104) and a laser generation unit(100). The electric field generator generates the electric field on a product for increasing the energy state of the processed product(102). The laser generation unit radiates laser to the product with the increased energy by the electric field for processing.
Abstract translation: 目的：提供使用电场的激光加工设备和方法，以使用户能够通过降低光量临界点的值来使用低激光输出来处理物体。 构成：使用电场的激光加工装置（1）包括电场发生器（104）和激光产生单元（100）。 电场发生器在产品上产生电场以增加处理产品（102）的能量状态。 激光发生单元通过电场将激光发射到具有增加的能量的产品以进行处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101212527B1
公开(公告)日：2012-12-14
申请号：KR1020100100804
申请日：2010-10-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B23K26/402 , B23K26/067 , B23K26/046
Abstract: 레이저소스, 복굴절물질, 편광기, 및렌즈를포함하는레이저가공장치가공개된다. 레이저소스로부터출력된레이저는복굴절물질, 편광기및 렌즈를통과하며, 복굴절물질에의해분광된분광레이저들은상이한위상을갖고상기렌즈의초점영역에서서로간섭된다.
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公开(公告)号：KR101210653B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020100100799
申请日：2010-10-15
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 가공물의에너지상태를상승시키기위해가공물에전기장을형성하도록되어있는전기장발생장치및 전기장에의해상승된에너지상태를갖는가공물에레이저를조사함으로써가공물을가공하도록되어있는레이저발생장치를포함하는레이저가공장치가공개된다.
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公开(公告)号：KR101202256B1
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：KR1020100119980
申请日：2010-11-29
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 극초단 펄스 레이저와 수분 응고를 이용한 절단 장치 및 방법에 관한 것으로, 절단 장치에 있어서, 극초단 펄스 레이저를 출력하여 가공 대상물에 공동(void)을 형성시키기 위해 집광렌즈로 집광하여 상기 가공 대상물에 레이저를 조사하는 레이저소스, 상기 가공 대상물 저면을 접하여 내측으로 소정의 공간부를 형성하고, 양쪽으로 수증기 공급부와 냉각 기체 공급부가 구비된 베이스 플레이트, 상기 수증기 공급부로 수증기를 공급하는 수증기 공급수단; 및 상기 냉각 기체 공급부로 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급수단을 포함하고, 상기 레이저소를 통해 가공 대상물에 조사하여 균열을 발생시키고, 수증기를 공급한 후 냉각 기체를 공급하여 수증기 응고에 따른 팽창으로 기판을 절단하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 가공 대상물 표면으로 파편 입자 생성을 방지할 수 있고, 수분 팽창을 이용하여 최종적으로 절단하기 때문에 공정의 간소화, 공정의 청정성을 확보할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120039222A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：KR1020100100806
申请日：2010-10-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B23K26/046 , H01S3/10
Abstract: PURPOSE: Laser processing apparatus and method using the dispersion controlling of pulse laser are provided to control the processing depth of a product without moving a laser condensing lens. CONSTITUTION: A laser processing method using the dispersion controlling of pulse laser comprises the following steps: controlling the dispersion of the pulse laser(700); irradiating the pulse laser to a product(103) for processing; and setting the pulse width(W) of the pulse laser in the product on the predetermined point after the applying point of the pulse layer.
Abstract translation: 目的：提供使用脉冲激光器的色散控制的激光加工设备和方法来控制产品的加工深度，而不会移动激光聚焦透镜。 构成：使用脉冲激光器的色散控制的激光加工方法包括以下步骤：控制脉冲激光器（700）的色散; 将脉冲激光照射到产品（103）上进行处理; 并且在脉冲层的施加点之后的预定点上设置脉冲激光在产品中的脉冲宽度（W）。
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公开(公告)号：KR1020120039216A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：KR1020100100798
申请日：2010-10-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B23K26/70 , B23K26/384 , B23K28/00 , B06B1/00
Abstract: PURPOSE: Laser processing apparatus and method using ultrasonic waves are provided to enable users to obtain a clean processed surface, and to prevent the degeneration of a processed product. CONSTITUTION: A laser processing method using ultrasonic waves comprises a step of irradiating an object(102) with laser(107) for producing reformed portions(103) on the object. The ultrasonic waves(106) are transmitted to the reformed portions. Cracks(110) are extended from the reformed portions by the ultrasonic waves.
Abstract translation: 目的：提供使用超声波的激光加工设备和方法，使用户能够获得清洁的加工表面，并防止加工产品的退化。 构成：使用超声波的激光加工方法包括用激光（107）照射物体（102）以在物体上产生重整部分（103）的步骤。 超声波（106）被传送到重整部分。 裂纹（110）通过超声波从重整部分延伸。
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