METHOD FOR MANUFACTURING FUSIBLE LINKS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE
    51.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING FUSIBLE LINKS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    用于在半导体器件中制造可熔连接的方法

    公开(公告)号:WO0118863A9

    公开(公告)日:2002-11-07

    申请号:PCT/US0024402

    申请日:2000-09-06

    CPC classification number: H01L23/5256 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: In order to form a cavity for a fusible link in a semiconductor device, an etchable material is applied over and around a portion of the fusible link and the etchable material is coated with a protection layer. The access abutting the etchable material is formed through the protection layer. After the removal of the etchable material, the access is partially filled with a refilling material to thereby form the cavity.

    Abstract translation: 为了在半导体器件中形成用于可熔连接件的空腔,可蚀刻材料施加在可熔连接件的一部分上和周围,并且可蚀刻材料被涂覆有保护层。 通过保护层形成邻接可蚀刻材料的通路。 在去除可蚀刻材料之后,进入部分地填充有填充材料,从而形成空腔。

    METHOD OF USING OPTICAL PROXIMITY EFFECTS TO CREATE ELECTRICALLY BLOWN FUSES WITH SUB-CRITICAL DIMENSION NECK DOWNS
    52.
    发明申请
    METHOD OF USING OPTICAL PROXIMITY EFFECTS TO CREATE ELECTRICALLY BLOWN FUSES WITH SUB-CRITICAL DIMENSION NECK DOWNS 审中-公开
    使用光学近似效应创建具有亚临界尺寸NECK DOWNS的电动熔融熔融物的方法

    公开(公告)号:WO0163648A9

    公开(公告)日:2002-10-24

    申请号:PCT/US0105373

    申请日:2001-02-20

    CPC classification number: H01L23/5258 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: A method of making a photolithography mask for use in creating an electrical fuse on a semiconductor structure comprises initially determining a pattern for a desired electrical fuse, with the pattern including a fuse portion of substantially constant width except for a localized narrowed region of the fuse portion at which the electrical fuse is designed to blow. The method then includes providing a photolithography mask substrate and creating on the photolithography mask substrate a fuse mask element adapted to absorb transmission of an energy beam. The fuse mask element has a first mask portion of substantially constant width corresponding to the desired electrical fuse pattern portion of substantially constant width, and a second mask portion corresponding to the localized narrowed region of the fuse portion. The second mask portion comprises either an additional mask element spaced from the first mask portion, a narrowed width portion, or a gap in the first mask portion. The second mask portion is of a configuration sufficient to create a latent image of the electrical fuse pattern, including the localized narrowed region of the fuse portion at which the electrical fuse is designed to blow, upon passing the energy beam through the photolithography mask and onto a resist layer. Preferably, the fuse portion of substantially constant width on the determined fuse pattern has a design width less than about 0.25 mu m, and wherein the localized narrowed region of the fuse portion has a design width less than the design width of the fuse portion.

    Abstract translation: 制造用于在半导体结构上形成电熔丝的光刻掩模的方法包括:首先确定所需电熔丝的图案,其中所述图案包括基本恒定宽度的熔丝部分,除了熔丝部分的局部变窄区域 电熔丝被设计在其上。 该方法然后包括提供光刻掩模基板,并在光刻掩模基板上产生适于吸收能量束透射的熔丝屏蔽元件。 熔丝掩模元件具有对应于基本恒定宽度的期望电熔丝图案部分的基本恒定宽度的第一掩模部分和对应于熔丝部分的局部变窄区域的第二掩模部分。 第二掩模部分包括与第一掩模部分间隔开的附加掩模元件,第一掩模部分中的窄宽度部分或间隙。 第二掩模部分具有足以产生电熔丝图案的潜像的构造,包括将电熔丝设计成熔断部分的熔断部分的局部变窄区域,以使能量束通过光刻掩模并进入 抗蚀剂层。 优选地,确定的熔丝图案上的基本上恒定的宽度的熔丝部分具有小于约0.25μm的设计宽度,并且其中熔丝部分的局部变窄区域具有小于熔丝部分的设计宽度的设计宽度。

    Antifuse und Verfahren zum Ausbilden einer Antifuse

    公开(公告)号:DE102004025108B4

    公开(公告)日:2019-11-28

    申请号:DE102004025108

    申请日:2004-05-21

    Abstract: Antifuse, die folgendes umfasst:ein Halbleitersubstrat mit einem aktiven Bereich (152; 202; 302), der von einer Grenze (154; 204; 304) einer Flachgrabenisolation umgeben ist;einen über dem Halbleitersubstrat angeordneten und über zumindest einem Teil der Grenze der Flachgrabenisolation liegenden Gateleiter (156; 206; 306);ein zwischen dem Halbleitersubstrat und dem Gateleiter angeordnetes Dielektrikum (157);einen ersten an den Gateleiter gekoppelten Anschluss (158); undeinen zweiten an das Halbleitersubstrat gekoppelten Anschluss (160),wobei der von der Grenze der Flachgrabenisolation umgebene aktive Bereich des Halbleitersubstrates ein längliches Glied (152A; 302A) und mehrere Fingerteile (152B; 302B) enthält, die sich von dem länglichen Glied des aktiven Bereichs erstrecken und quer zu dem länglichen Glied des aktiven Bereichs derart verlaufen, daß der Gateleiter zumindest über einem Teil von zumindest einigen der Fingerteile (152B; 302B) des aktiven Bereichs liegt, undwobei der Gateleiter (156; 206; 306) ein längliches Glied (306A) und mehrere Fingerteile (306B) enthält, die sich von dem länglichen Glied des Gateleiters erstrecken und quer zu dem länglichen Glied des Gateleiters verlaufen.

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