-
公开(公告)号：CN107849291A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044621.7
申请日：2016-07-29
Applicant: 沙特基础工业全球技术公司
IPC: C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K7/06 , C08K7/14 , H05K1/03 , H05K3/10 , C08K5/18 , C08K5/315 , C08K5/3447 , C08L69/00
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/013 , C08K5/0041 , C08K5/18 , C08K5/315 , C08K5/3447 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08K2003/2231 , C08K2003/2248 , C08K2003/2293 , C08K2003/2296 , C08L23/0869 , C08L33/04 , C08L51/04 , C08L69/00 , C08L69/005 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/0275 , H05K2201/09118 , C08L101/00
Abstract: 本公开内容涉及聚合物组合物，其展现LDS性质同时遍及该组合物维持机械性质和深色。
-
公开(公告)号：CN104040025B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280060646.8
申请日：2012-10-10
Applicant: 恩索恩公司
Inventor： 爱德温·W·巴斯滕贝克 , 哈拉尔德·奥尔斯切尔 , 乌利齐·普林茨
CPC classification number: H05K3/182 , B05D3/005 , B05D5/12 , C23C18/1607 , C23C18/1641 , C23C18/166 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/42 , H05K3/185 , H05K2201/0236
Abstract: 公开的本发明涉及一种用于在激光直接成型基底表面上无电沉积铜的水性活化剂溶液和方法。通过本发明，提出包含强还原剂的水性活化剂溶液，以增强LDS基底的受辐照的表面区域的催化活性。
-
公开(公告)号：CN105822973A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610048379.2
申请日：2016-01-25
Applicant: 株式会社小糸制作所
IPC: F21S8/10 , F21V7/04 , F21V19/00 , F21W101/02 , F21Y115/30
CPC classification number: H05K3/105 , B60Q1/2696 , B60Q1/34 , F21S43/13 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21S43/31 , F21S45/47 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K2201/0236 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2203/107 , F21S43/00 , F21V7/04 , F21V19/00 , F21V29/70 , F21W2107/10
Abstract: 本发明提供一种能够容易地形成安装发光元件的基底部的电路图案的光源单元。光源单元(1)具备：基底部(2)，通过对树脂成形体照射激光而利用MID技术形成有第一电路图案(4P1)；发光元件(3)，其安装于该基底部(2)，并与第一电路图案(4P1)电连接。基底部(2)具备朝向规定方向并安装发光元件(3)的安装面部(23)、与该安装面部(23)以面交叉的状态连接的侧壁面部(24)，侧壁面部(24)形成为与安装面部(23)以钝角(θx)交叉的倾斜面。
-
公开(公告)号：CN105518180A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048859.8
申请日：2014-09-03
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C23C18/20 , C08L101/12 , C08L77/00 , C08K3/22 , H05K3/18
CPC classification number: C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K7/14 , C08K13/06 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08L77/06 , C09K5/14 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/204 , C23C22/82 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物能够提供具有高焊料耐热性、镀敷性(镀敷外观)优异、且发挥高反射率、高导热系数和高体积电阻率的树脂成型品。所述热塑性树脂组合物中，相对于(A)用差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，含有(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40～150重量份、(C)激光直接成型添加剂3～20重量份、(D)氧化钛10～130重量份，上述(B)绝缘性导热填料、上述(C)激光直接成型添加剂和上述(D)氧化钛的总含量为上述树脂组合物的40～65重量％。
-
公开(公告)号：CN103443328B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280013883.9
申请日：2012-03-16
Applicant: 三菱化学欧洲有限公司 , 三菱工程塑料株式会社
Inventor： 高野隆大 , 住野隆彦 , 石原健太朗 , B·A·G·斯科劳温
CPC classification number: C08K13/04 , B41M5/265 , C08G69/265 , C08J5/043 , C08J2377/00 , C08K3/2279 , C08K7/04 , C08K9/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/38 , H05K1/0366 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/0293 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107 , C08L77/00
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105073893A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019091.1
申请日：2014-03-31
Applicant: 沙特基础全球技术有限公司
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K2003/2251 , C08K2003/328 , C08L69/00 , H01B3/305 , H01B3/426 , H01B3/47 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L83/10
Abstract: 本公开涉及聚合物组合物。所公开的组合物包含聚碳酸酯聚合物、能够被电磁辐射活化并且从而形成元素金属核的激光直接成型添加剂、增强填料和激光直接成型协同剂。还公开了用于制作所公开的聚合物组合物的方法和包含所公开的聚合物组合物的制品。
-
公开(公告)号：CN101911844B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880123088.9
申请日：2008-12-24
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 植木志贵
CPC classification number: H05K3/181 , H05K1/0373 , H05K2201/0236 , Y10T428/31678
Abstract: 一种制造覆有金属箔的基板的方法，其具有下列工序：(a)在基板上形成满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层的工序、以及(b)对该树脂层进行镀的工序，其中，所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10-20mol/nm3～30×10-20mol/nm3范围内的镀催化剂或其前体。
-
公开(公告)号：CN102480908A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110129041.7
申请日：2011-05-18
Applicant: 光宏精密股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C45/0013 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/0079 , B29K2995/0005 , B29L2031/3493 , C25D5/006 , C25D5/02 , C25D5/56 , H01L23/3677 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。
-
公开(公告)号：CN100593756C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200410043008.2
申请日：2004-01-30
Applicant: 希普雷公司
IPC: G03F7/004 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/40 , G03F7/0043 , G03F7/0382 , G03F7/0392 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物以及应用该光敏树脂组合物形成树脂图形的方法。光敏树脂组合物包括一种催化金属元素作为催化剂前体，所述元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。形成树脂图形的方法应用了一种光敏树脂组合物，此组合物含有一种催化金属元素作为催化剂前体，所述金属元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。应用本发明的方法，通过本发明光敏树脂组合物的曝光和显影，使在树脂图形上有选择地形成导电薄膜成为可能。
-
公开(公告)号：CN1542547A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410043008.2
申请日：2004-01-30
Applicant: 希普雷公司
IPC: G03F7/00 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/40 , G03F7/0043 , G03F7/0382 , G03F7/0392 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物以及应用该光敏树脂组合物形成树脂图形的方法。光敏树脂组合物包括一种催化金属元素作为催化剂前体，所述元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。形成树脂图形的方法应用了一种光敏树脂组合物，此组合物含有一种催化金属元素作为催化剂前体，所述金属元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。应用本发明的方法，通过本发明光敏树脂组合物的曝光和显影，使在树脂图形上有选择地形成导电薄膜成为可能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
620
records
(took 0.028 seconds)
