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公开(公告)号：CN105348743A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510891377.5
申请日：2015-12-07
Applicant: 浙江华正新材料股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K2201/0293 , C08L71/12 , C08L79/04
Abstract: 本发明公开了一种无卤树脂组合物、半固化片及层压板。本发明无卤树脂组合物包含如下物料：环氧树脂100重量份；活性酯固化剂50～100重量份；氰酸酯改性聚苯醚树脂10～50重量份；苯并噁嗪树脂10～25重量份；促进剂二甲氨基吡啶0.001～2重量份。采用本发明无卤树脂组合物制成的半固化片、层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性、工艺操作简便等特点。
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公开(公告)号：CN103443328B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280013883.9
申请日：2012-03-16
Applicant: 三菱化学欧洲有限公司 , 三菱工程塑料株式会社
Inventor： 高野隆大 , 住野隆彦 , 石原健太朗 , B·A·G·斯科劳温
CPC classification number: C08K13/04 , B41M5/265 , C08G69/265 , C08J5/043 , C08J2377/00 , C08K3/2279 , C08K7/04 , C08K9/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/38 , H05K1/0366 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/0293 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107 , C08L77/00
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。
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公开(公告)号：CN105189115A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN02816862.3
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29B13/10 , B32B15/14 , B32B27/12 , D04H1/4374 , D04H1/4382 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249941 , Y10T442/30 , B32B2262/0269 , B32B2457/08
Abstract: 一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。
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公开(公告)号：CN104206030A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380007297.8
申请日：2013-01-30
Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司
CPC classification number: B05C1/003 , B05C19/008 , B05D1/007 , B05D1/28 , B05D3/0263 , B05D3/029 , B05D3/06 , B05D3/12 , C23C26/02 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K3/102 , H05K3/1241 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2201/0293 , H05K2203/0126 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/102 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , H05K2203/1581
Abstract: 公开了用于在表面上产生导电图案的方法和装置。导电固体颗粒被转移到衬底表面上预定形式的区域上。将导电固体颗粒加热至高于导电固体颗粒的特征熔点的温度，从而产生熔化物。将熔化物压靠至在辊隙中的衬底上，其中辊隙的遇到熔化物的那部分的表面温度低于所述特征熔点。
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公开(公告)号：CN104204325A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017529.8
申请日：2013-03-29
Applicant: 沙特基础创新塑料IP私人有限责任公司
Inventor： 约翰·雷蒙德·克拉恩 , 埃里克·奥托·托伊奇 , 丹尼斯·洛克耶 , 托马斯·阿杰伊
IPC: D04H1/541 , B32B5/24 , B32B27/12 , C08J5/04 , C08J5/12 , C08K3/00 , D21H21/34 , D21H25/04 , D21H17/00 , D21H21/18
CPC classification number: H01B3/52 , B32B27/12 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/14 , B32B2307/206 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , C08J5/048 , C08J2379/08 , D04H1/541 , D21H5/0002 , D21H5/2671 , D21H17/72 , D21H21/18 , H01B19/00 , H05K1/0366 , H05K2201/0293
Abstract: 本发明公开了包括聚醚酰亚胺和其他合成纤维的纤维基质，连同包括所述纤维基质的电绝缘纸和制品的制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103141163A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180046689.6
申请日：2011-10-21
Applicant: 安美特德国有限公司
CPC classification number: H05K3/0085 , H05K1/0313 , H05K3/0032 , H05K3/4673 , H05K2201/0112 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , Y10T29/49155 , Y10T428/24967
Abstract: 公开了用于制造印刷电路板、IC基底、芯片封装等的复合堆叠材料。所述复合堆叠材料适合于嵌入电路例如微过孔、沟槽和垫。所述复合堆叠材料包括载体层(1)、没有增强物的树脂层(2)，和具有增强物的树脂层(3)。电路(9)嵌入没有增强物的树脂层(2)。
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公开(公告)号：CN1942629B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200580011138.0
申请日：2005-04-15
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·莱维特
IPC: D21H13/26
CPC classification number: D21H13/26 , D21H25/005 , D21H25/04 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 本发明涉及芳纶纸，所述芳纶纸适用于复合结构且所述芳纶纸采用对芳纶浆粕、絮状物和任选聚合物粘合材料的混合物制备。
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公开(公告)号：CN100362162C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200480006159.9
申请日：2004-04-21
Applicant: 王子制纸株式会社
CPC classification number: D21H13/40 , D21H17/375 , D21H17/42 , D21H17/43 , D21H17/44 , D21H17/455 , D21H17/56 , D21H21/24 , D21H23/765 , H05K1/0366 , H05K2201/0293 , Y10T442/60 , Y10T442/623 , Y10T442/653
Abstract: 本发明提供一种无机纤维构成的湿纺非织造布，这些无机纤维含有集束的无机纤维和将这些纤维粘合在一起的粘合剂，其中每束中纤维的平均数目为1.5-20，非织造布的横断面中用下式表示的平均Z/X值为0.9以下：(每束中沿厚度方向相邻纤维的数目)/(每束中沿平面方向相邻纤维的数目)＝Z/X以及制备湿纺非织造布的方法，其包括以下步骤：在阴离子分散液稳定剂存在下将无机纤维分散到水介质中；向获得的纤维分散液中添加阳离子化合物而使纤维成束，从而制备含生成的纤维束的纤维分散液；使用湿纺工艺将所获得的纤维分散液制成片材；并对获得的片材施加粘合剂。该非织造布是一种具有高密度的无机纤维非织造布。
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公开(公告)号：CN1232695C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01802817.9
申请日：2001-09-17
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/081 , B29C70/885 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/206 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , C08J5/048 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09K11/06 , C09K2211/1425 , D04H1/4342 , D04H1/587 , D04H1/64 , D04H1/732 , D21H13/26 , H01B3/305 , H01B3/50 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/2738 , Y10T442/2902 , Y10T442/696 , Y10T442/697 , Y10T442/699
Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30%(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15%(质量)。
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公开(公告)号：CN1551828A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN02816985.9
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29B13/10 , B32B15/04 , B32B27/12 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/60
Abstract: 一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。
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