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公开(公告)号:CN103984458B
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201410219154.X
申请日:2012-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 一木晃
IPC: G06F3/044
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板,其中在透明支持体上形成有图案化的电极,透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|=|b1*-b2*|≤2)。
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公开(公告)号:CN102798471B
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:CN201110319208.6
申请日:2011-10-19
Applicant: 清华大学
CPC classification number: H05K1/115 , G01J5/00 , G01J5/02 , G01J5/10 , G01J5/20 , G01J5/24 , H01L21/6835 , H01L23/481 , H01L27/1443 , H01L27/14683 , H01L31/02005 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2224/11002 , H05K2201/032 , H05K2201/0329
Abstract: 本发明针对现有技术中的红外探测器在其读出电路制作完成后需要合适的化学机械抛光工艺来实现硅片表面的平坦化,电路面积大,以及系统集成工艺要求高的缺陷,提供一种红外探测器及其制备方法。该红外探测器包括红外探测元件和读出电路,红外探测元件形成在第一衬底的一侧,红外探测元件的边缘具有电极孔,其中,读出电路形成在第二衬底的一侧,并且读出电路具有电极,第一衬底上形成有贯穿第一衬底的并且填充有导电材料的硅通孔,所述红外探测元件的电极孔与所述读出电路的电极通过硅通孔中填充的导电材料彼此电连接。
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公开(公告)号:CN104412336A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201480001120.1
申请日:2014-04-03
Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司
Inventor: 潘克菲
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01B13/30 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
Abstract: 本发明揭示了一种图案化的透明导电膜。该图案化的透明导电膜包括一个基板以及位于所述基板顶部的主要单层。所述主要单层包括第一区域以及第二区域,其中第一区域包括银纳米线网络以及用以防止纳米线被表面氧化的装置;所述第二区域包括若干金属纳米线、用以防止纳米线被表面氧化的装置、以及金属氧化物纳米线。
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公开(公告)号:CN104285261A
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201480001122.0
申请日:2014-04-03
Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司
Inventor: 潘克菲
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01B13/30 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
Abstract: 本发明揭示了一种表面官能化金属纳米线的制作方法。所述表面官能化金属纳米线可以保留其导电性,但失去了光学光泽。这是一个基于导电薄膜来制作超低雾度(雾度
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公开(公告)号:CN104220642A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380018135.4
申请日:2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor: 福地亮
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 一种表面处理铜箔,其铜箔表面的Si附着量为3.1~300μg/dm2,铜箔表面的N附着量为2.5~690μg/dm2。本发明的课题在于:获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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公开(公告)号:CN104136548A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201380011207.2
申请日:2013-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物,所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移,且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有:绝缘树脂以及化合物,而所述化合物具有:选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构;巯基;以及一个以上的可含有杂原子的烃基,且烃基中的碳原子的合计数(然而,在具有多个烃基的情形时,为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
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公开(公告)号:CN104105819A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201380008861.8
申请日:2013-01-21
Applicant: 安美特德国有限公司
Inventor: B·A·詹森
CPC classification number: H05K1/09 , B05D5/12 , C23C18/16 , C23C18/1633 , C23C18/36 , C23C18/50 , H05K1/028 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/032
Abstract: 本发明涉及在挠性基材、例如挠性印刷电路板和类似物上无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法。由含镍离子、次磷酸根离子、至少一种络合剂和选自甲醛和甲醛前体的晶粒细化添加剂的含水镀覆浴,沉积镍-磷合金层。所获得的镍-磷合金层具有与挠性基材垂直取向的柱状显微组织且是可充分弯曲的。
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公开(公告)号:CN103827791A
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201280047232.1
申请日:2012-09-27
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 穆图·塞巴斯蒂安 , 多米尼克·M·特拉瓦索 , 南希·S·伦霍夫 , 史蒂文·T·斯沃茨
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
Abstract: 包括多层结构的制品,诸如,如触摸传感器,所述制品具有两个相对侧并且包括中央聚合物的UV透明基板,在所述聚合物的基板的两个主要相对表面的每个上的透明导电层,在每个透明导电层上的金属导电层,和在每个金属导电层上的图案化的光成像掩膜。
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公开(公告)号:CN103571269A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201210268151.6
申请日:2012-07-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C09D11/107 , C09D11/102 , C09D11/104 , H05K1/02 , H05K3/06
CPC classification number: H01B1/22 , C09D11/037 , C09D11/104 , C09D11/52 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/185 , H05K2201/032 , H05K2203/0709 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供了一种油墨组合物及用其制备的线路板和线路板的制备方法。该油墨组合物含有丙稀酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉,其中,活性粉包括改性金属化合物,所述改性金属化合物中的金属元素为Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo或Ni中的一种或几种,形成的油墨层耐酸碱、能快速固化、附着力强且形成致密油墨层。且本发明通过先激光活化能使本发明的油墨层释放金属晶核,较易进行化学镀工艺,化学镀能较好吸附金属离子(铜、镍等),且化学镀后形成的金属层附着力强,金属层致密,能够制备导电性能好,精细的线路。且适用的承印物广泛,对承印物(塑胶板、金属板、金属膜等)没有严格要求。且本发明的制备方法简单、操作方便、适用于工业化生产。
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公开(公告)号:CN102960076A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201080059152.9
申请日:2010-12-29
Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K3/0094 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/115 , H05K3/4061 , H05K2201/032 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/1126
Abstract: 本发明公开了形成过渡通路和过渡线路导体的组合物以最小化相异金属组合物之间电连接的界面效应。所述组合物具有(a)选自(i)20-45重量%的金和55-80重量%的银,以及(ii)100重量%的金银固溶体合金的无机组分,和(b)有机介质。所述组合物还可包含(c)基于组合物的重量计1-5重量%的选自铜、钴、镁、铝和/或主要包含高熔点氧化物的高粘性玻璃的氧化物或混合金属氧化物。所述组合物可用作通路填充物中的一种多层组合物。也可以使用所述用于形成过渡通路和过渡线路导体的组合物来形成诸如LTTC电路和装置的多层电路。
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