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公开(公告)号：CN101886755A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200910302263.7
申请日：2009-05-13
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/09018 , H05K2201/10106
Abstract: 一种照明装置，其包括一个承载架、一个第一固态光源及多个第二固态光源。该承载架具有一个球形承载面，且该球形承载面具有一对称中心轴。第一固态光源设置在该球形承载面上且具有一第一中心轴，该第一中心轴与该对称中心轴相重合，该第一固态光源的光强为I0。该多个第二固态光源环绕该对称中心轴均匀设置在该球形承载面上，且与第一固态光源相结合形成一均匀分布的发光区域。每个第二固态光源具有一个第二中心轴，该第二中心轴经过该球形承载面的球心且与该中心对称轴的夹角为θ，该第二固态光源的光强为I，I与I0之间满足关系式：I＝I0/cos3θ。该照明装置可形成一个具有均匀照度的光场。
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公开(公告)号：CN101370628A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002741.1
申请日：2007-01-23
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： W·丁格尔戴因
CPC classification number: H05K3/0052 , B23D59/001 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/09018 , H05K2203/016 , H05K2203/161 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及一种方法，其中，在用于零部件的基本上平的第一载体衬底(3)上使第二平面测量衬底(1)这样相对于载体衬底(3)设置，使平的测量衬底(1)通过加入到载体衬底(3)与测量衬底(1)之间的液体(2)在充分利用粘附力(毛细效应)的情况下粘附在载体衬底表面上，用于获得载体衬底(3)上的机械力作用。
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公开(公告)号：CN101188907A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710186697.6
申请日：2007-11-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: B32B37/0046 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B2037/109 , B32B2037/243 , B32B2309/68 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K3/4652 , H05K2201/09018 , H05K2203/013 , H05K2203/0134 , H05K2203/0165 , H05K2203/0285 , H05K2203/095 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , Y10T428/13
Abstract: 在本发明的一个实施形态中，印刷布线板制造装置具有：包括构成筒状外周并保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料实施加工处理的加工处理单元。
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公开(公告)号：CN101098784A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200680001865.3
申请日：2006-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田上三花
CPC classification number: B41F15/0831 , H05K1/0393 , H05K3/1216 , H05K2201/09018
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，不需把印刷区间的间隔(印刷区域间隙)做大，就能防止印刷掩模与被印刷物的接触，确保印刷可靠性的同时能够有效地利用被印刷物。把印刷台(2)的区域(S1)的曲率半径(R1)做得大于印刷台(2)的区域(S2)的曲率半径(R2)，区域(S1)是对应于刮墨板(4)在印刷掩模(1)上滑动的刮墨板滑动部(11)的区域，区域(S2)是对应于与印刷掩模(1)上刮墨板(4)终止滑动的印刷终止部(P)相邻接的刮墨板非滑动部(12)的区域。在沿与传送方向(W)相反的方向传送被印刷物(3)的情况下，相应地把印刷台(2)的对应于刮墨板滑动部(11)的区域的曲率半径(R1)，做得大于对应于与印刷掩模(1)上刮墨板(4)滑动开始的印刷开始部所邻接的刮墨板非滑动部的区域的曲率半径(R2)即可。
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公开(公告)号：CN1977378A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021286.0
申请日：2005-09-07
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K1/05 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K2201/0116 , H05K2201/09018 , Y10T428/12007 , Y10T428/249957 , Y10T428/249971 , Y10T428/249974 , Y10T428/249986 , Y10T428/249987 , Y10T428/24999 , Y10T428/26 , C04B35/565 , C04B38/00 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合作为对可靠性有高要求的搭载半导体零部件的陶瓷电路板的基板使用的铝－碳化硅质复合体。它是在平板状的碳化硅质多孔体中含浸以铝为主成分的金属而构成的、两个主面具有以铝为主成分的金属形成的铝层、一个主面被接合于电路板、另一主面被作为散热面使用的铝－碳化硅质复合体，该复合体的特征在于，将碳化硅质多孔体的散热面成形或机械加工为凸型的弯曲形状，含浸以铝为主成分的金属后，进一步地对散热面的铝层进行机械加工形成弯曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1369107A
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN00811243.6
申请日：2000-08-16
Applicant: 约翰霍普金斯大学
CPC classification number: H01J49/405 , G21K1/06 , H05K1/118 , H05K3/0014 , H05K2201/09018 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开了一种利用高精度印刷电路板设计和薄柔性基片的物理变化性能的新技术以产生一种新的类型的离子反射器。在平板的柔性电路板基片蚀刻有一系列精确定制的薄导电带(迹线)。最好是,在基片的一端,薄导电带被进一步地分离并更加向基片的另一端靠近。然后柔性基片被卷成一个管以形成反射器体,其导电带形成离子反射器的环。在导电带之间的距离以及环的间隔可以在蚀刻期间通过调整在基片上的导线分布而方便地改变。通过调整环之间的间隔,离子反射器建立的电场的特性可以根据用户的需要而方便地定制。
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公开(公告)号：CN1365521A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01800595.0
申请日：2001-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L27/14609 , H01L27/14618 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K2201/09018 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 低成本的半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终。其中半导体器件,包括在布线基板的一个面上具有规定高度的突起电极、比上述突起电极高度小的半导体芯片、在布线基板的另一个面上比上述半导体芯片的厚度大的电子部件,使得上述一个的面侧翘曲成凹状,因此确保刚性,并且,确保半导体芯片与安装基板的间隙。电子装置和携带式信息终端,按照在配置于壳体内的安装基板上介以具有规定高度的突起电极安装在布线基板双面具有逻辑LSI的上述半导体器件,使得上述布线基板的上述突起电极一侧翘曲成凹状,因此可确保刚性和间隙,即使受到外压力时逻辑LSI也无损。
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公开(公告)号：CN108141992A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056072.5
申请日：2016-09-19
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K2201/09018 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2201/2018
Abstract: 系统包括弯曲的电路板，所述电路板具有安装在电路板上并且电连接到电路板的第一导电迹线的至少一个电子部件。系统包括适形地附接到电路板并且围绕至少一个电子部件的导电弯曲栅栏。栅栏电连接到电路板的不同的第二导电迹线。系统还包括适形地附接到栅栏的顶侧的导电盖。导电盖覆盖至少一个电子部件。栅栏包括沿着栅栏的周边的至少第一部分布置的多个间隔开的第一突出部。每个第一突出部具有自由端并且附接到导电盖或电路板。
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公开(公告)号：CN108136803A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059879.4
申请日：2016-09-01
Applicant: 埃克阿泰克有限责任公司
CPC classification number: B41M5/0064 , B41M1/12 , B41M1/30 , B41M1/34 , B41M5/0023 , B41M5/0047 , C09D11/037 , C09D11/322 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K2201/09018 , H05K2201/10098 , H05K2201/10272
Abstract: 在一个实施方式中，用于在用于机动车使用的塑料基板上形成导电线路的印刷方法，包括在塑料基板上喷墨印刷和丝网印刷导电线路中的一种或两种，同时将塑料基板固定于自动印刷机的固定装置上；导电混合物包含导电浆料、溶剂、和粘合剂；并且其中导电线路是机动车中的母线、网格线路或天线线路。
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公开(公告)号：CN107535045A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201580079096.8
申请日：2015-11-09
Applicant: HANSOL技术株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/243 , H05K1/032 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09018 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明公开了弯曲型刚性基板及其制造方法，本发明可以通过具有一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板，可更方便地将三维天线应用于便携式终端，从而能够使便携式终端内部的空间利用率最大化。
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