公开(公告)号：CN103140712A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180025295.2

申请日：2011-03-20

Applicant: 罗布照明有限公司

Inventor： P·尤里克 ,  J·瓦尔哈日

IPC: F21V19/00 ,  F21S8/00

CPC classification number: F21V19/001 ,  F21W2131/406 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明描述了一种LED光源自动照明设备，其具有安装在可分拆电路板上的LED。所述可分拆电路板带来了较便宜的维修成本而保持了照明设备的较低的制造成本。

公开(公告)号：CN102983084A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201110260845.0

申请日：2011-09-05

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 冯耀军 ,  何源源 ,  李帅 ,  何玉宝

IPC: H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种发光装置，包括封装材料(1)和由封装材料(1)进行封装的发光组件，其中，发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在印刷电路板(2)的一侧上的光源(3)以及安装在印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)上定位的定位结构(5)。在封装完毕之后，定位结构(5)保留在发光组件上，从而获得较高的工业防护等级，同时对本发明的发光装置的封装过程更加简单易行。此外，本发明还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。

公开(公告)号：CN102812791A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201180014909.7

申请日：2011-02-04

Applicant: 罗伯特·E·柯达戴克三世

Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/67 ,  F21V29/02 ,  F21V29/673 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10545

Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

公开(公告)号：CN102804934A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080051941.8

申请日：2010-09-24

Applicant: 奥普蒂恩公司

Inventor： S·旺德布里尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种系统封装（1），包括：具有至少第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），其中第一外层包括第一导电图形层（29）并从外部可接近以将系统封装（1）电连接至外部电路，第二内层包括第二导电图形层（30）并被第一外层（2）所覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在基板（4）上并与第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接，从而形成设置成与外部电路电连接的内部电路，第一外层（2）和第二内层（3）位置相邻，电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个器件（6）电连接至第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），该隐藏接触垫在除去第一层（2）的可除去条带（8）之后是可以接近的。

公开(公告)号：CN102651405A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201110045672.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周晓晖 ,  李敏俐 ,  李洪 ,  赵婷婷

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/09

CPC classification number: H05K3/325 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0403 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: 一种红外线接收器，用以安装于电路板上，该红外线接收器包括红外线接收头，还包括安装于所述电路板上并支撑保护所述红外线接收头的支撑保护座。一种电子装置，其包括主机及与该主机相连接并可折叠的屏幕，该主机包括电路板及安装于该电路板上的红外线接收头，还包括安装于所述电路板上并支撑保护所述红外线接收头的支撑保护座。上述支撑保护座支撑保护红外线接收头，以防红外线接收头受到外界不良因素的影响。

公开(公告)号：CN101939170B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880126381.0

申请日：2008-12-01

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： J·多兰

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17553 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种组件包括柔性电路(40)和具有被配置为接纳柔性电路(40)的支撑表面(60)的壳体(32)。多个三维压痕(70)被跨越支撑表面(60)对称地定位并在支撑表面(60)下面延伸。多个三维压痕(70)在柔性电路(40)被结合到支撑表面(60)时变形。

公开(公告)号：CN102646086A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201110040718.X

申请日：2011-02-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吕学人 ,  林炳坤 ,  李濬潍

IPC: G06F13/40

CPC classification number: H05K1/0295 ,  G06F13/409 ,  G06F2213/0042 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种USB接口组件，其包括一个线路板、及设置在所述线路板上的一个USB插座，所述USB插座包括一个连接槽、自连接槽延伸的若干插脚及若干固定脚，所述线路板开设第一插孔组以及第二插孔组，USB插座根据自身类型可选择的插入第一插孔组或第二插孔组，当USB插座的插脚及固定脚插入并固定在该线路板的第一插孔组中时，第二插孔组闲置，当USB插座的插脚及固定脚插入并固定在该线路板的第二插孔组中时，第一插孔组闲置。本发明的同一个USB接口组件的线路板可兼容两种不同类型的USB插座，当需要不同类型的USB插座时，只需在产线生产时切换需要类型的USB插座即可，可避免重复设计线路板，从而有效降低了设计及生产成本。

公开(公告)号：CN101796896B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880105525.4

申请日：2008-09-03

Applicant: 思科系统国际公司

Inventor： 彼得·穆伦

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: 为确保待焊接到PCB(31)的电子元件(30)沿所有方向(x，y，z)具有良好的对准和位置准确性，使用根据本发明的夹具(10)。将夹具(10)设计成在x和y方向(横向，前向和后向)上和在旋转t方面对IC(30)进行定位，以及在焊接处理期间保持住IC，以确保在焊接过程之前、期间和之后，IC仍然与PCB平行。

公开(公告)号：CN101980590B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010166631.2

申请日：2001-05-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 柳瀨誠 ,  匂坂克己 ,  嵨田功 ,  奧西達也

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。

公开(公告)号：CN102484187A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080030812.0

申请日：2010-09-08

Applicant: 白晟坤

Inventor： 白晟坤

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H05K1/0278 ,  F21S4/20 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装有多个发光二级管的安装杆，其特征在于，在所述安装杆的第一侧面及第二侧面形成多个凹槽以能够将安装杆朝幅度方向容易弯曲，形成在所述第一侧面的多个第一凹槽和形成在所述第二侧面的多个第二凹槽相交叉形成。