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公开(公告)号：CN104951001A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510131991.1
申请日：2015-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 郝闻达
CPC classification number: H05K1/141 , H05K3/366 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K2201/044 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明涉及一种垂直布置在衬底上的模块的安装结构。一种电子设备，包括：衬底，其具有形成在主面上的连接器；和模块，其具有可分离地连接到衬底的连接器的端子。模块包括延伸部，该延伸部在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，该旁通部在模块连接到衬底时使延伸部旁通。旁通部是形成在衬底中的切口或凹部。延伸部容纳多个在安装方向上排列的部件。延伸部从模块的下端延伸了第一尺寸和第二尺寸之间的差值，该第一尺寸与每一个部件的尺寸的多倍对应，该第二尺寸的范围从模块的上端到端子的端部。
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公开(公告)号：CN104838389A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380059823.5
申请日：2013-09-23
Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司
Inventor： 尤哈·麦加拉
CPC classification number: H01L23/66 , A61J1/035 , A61J2200/30 , A61J2205/60 , B65D25/00 , B65D2203/10 , H01L23/4985 , H01L23/564 , H01L23/585 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0239 , H05K1/0275 , H05K1/028 , H05K1/0292 , H05K1/111 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09954 , H05K2201/0999 , H05K2201/2036 , H05K2203/0195 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。
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公开(公告)号：CN104717828A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410770849.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 弗里茨·福尔哈贝尔博士两合公司
CPC classification number: H05K1/118 , H02K11/215 , H02K15/00 , H02K2211/03 , H05K1/0275 , H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K2201/09127 , H05K2201/10212
Abstract: 本发明涉及一种可编程电子组件，其包括带有导体电路(1a)的印刷电路板(1)、与导体电路(1a)接触的电子元件(5)、以及与导体电路(1a)相连的电接触面(17)，所述电子元件包括可编程电子元件(4)，特别是诸如编码器或运动传感器等传感器元件，所述电接触面(17)用来与外部编程单元的接触销进行接触。该印刷电路板(1)具有用来安装前述电子元件(4，5)的装配部分(6)与从该装配部分引出的连接部分(7)，并且在装配部分(6)上构造有印刷电路板(1)的突出部(8)，该突出部具有用于接触接触销(36)的电接触面(17)，而且该突出部通过材料削减区(12)与装配部分(6)连接在一起。
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公开(公告)号：CN102668733B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201080052441.6
申请日：2010-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 千阪俊介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，该制造方法包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序（S1）；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序（S2）；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式进行层叠，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序（S3）；将所述层叠体进行压接的工序（S4）；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序（S5）；以及除去由所述切口围住的部分的工序（S6）。
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公开(公告)号：CN104254738A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380022286.7
申请日：2013-04-26
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K7/2029 , F24F1/24 , F25B13/00 , F25B31/006 , F25B2313/0254 , F25B2700/21153 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K3/22 , H05K3/306 , H05K3/3468 , H05K7/20936 , H05K2201/09063 , H05K2201/09127 , H05K2201/10409 , H05K2203/044 , H01L2924/00
Abstract: 壳体(40)内收放有安装有功率模组(53)的印刷基板(51)、是制冷剂回路的制冷剂管道的冷却管(15)、以及安装在功率模组(53)和冷却管(15)上的冷却器(60)。将冷却器(60)安装在印刷基板(51)上并由该印刷基板(51)支撑冷却器(60)的支撑部件(63)、和将印刷基板(51)固定在壳体(40)上并由壳体(40)支撑印刷基板(51)的固定部件(55)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103270819A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061603.7
申请日：2011-07-01
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/0035 , H05K3/4697 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成基电路板，所述基电路板包括在基板的上部和下部上的空腔区域中的空腔电路图案以及所述空腔区域外的内电路层；在所述空腔电路图案上形成空腔分离层；在所述基电路板上形成至少一对绝缘层和电路层；通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割设置在刻蚀停止图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成所述空腔。所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到的结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。
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公开(公告)号：CN103124006A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201210597241.X
申请日：2012-10-15
Applicant: 法雷奥电机控制系统公司
CPC classification number: H01R12/62 , H01R12/58 , H05K1/0286 , H05K1/148 , H05K3/3447 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明涉及至少两个电路板(2，3)的电互联装置(5)，该装置(5)包括：支承件(6)，具有至少一个柔性部分；支承件(6)带有的导电迹线，以及将装置(5)连接至各电路板(2、3)的电子连接机构(10)，该机构(10)包括多个弯曲形状的爪齿(13，14)。
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公开(公告)号：CN101647325B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200880008767.1
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： 格拉尔德·魏丁格尔 , 马库斯·莱特杰布 , 约翰内斯·施塔尔 , 贡特尔·魏克斯尔贝格尔 , 安德烈亚斯·日卢奇
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明涉及一种用于除去基本平坦的材料层(2)的一部分的方法，材料层(2)在连接步骤中连接到至少另一个基本平坦的材料层(9)上。根据本发明，在随后要除去的部分(11)的区域中提供使材料层(2，9)不直接互连的区域，所述第一区域通过施加防止要互连的材料层彼此粘附的材料(8)来提供。本发明还涉及多层结构和该方法的用途，还涉及尤其用于制造多层印刷电路板的多层结构。
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公开(公告)号：CN101658082B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200880011711.1
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/1476 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明涉及一种制造刚挠性印刷电路板的方法，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性区域(7)连接，该至少一个刚性区域连接至印刷电路板的挠性区域(7)，接着切断印刷电路板的刚性区域(1)，并且通过连接它们的挠性区域(7)来建立印刷电路板的分离的、刚性局部区域(17，18)之间的连接。根据本发明，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和印刷电路板的至少一个挠性区域(7)之间的连接通过切割刚性区域之前的粘合来建立。本发明还涉及一种上述类型的刚挠性印刷电路板，其具有增加的对准精度且易于制造，而且具有减小的印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和挠性区域(7)之间的连接(15)的层厚度。
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公开(公告)号：CN102804940A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080051046.6
申请日：2010-09-24
Applicant: 奥普蒂恩公司
Inventor： S·旺德布里尔
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/0203 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/284 , H05K3/3494 , H05K2201/09063 , H05K2201/09127 , H05K2201/09472 , H05K2201/0969 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 用于向印刷电路板（16）提供电子元器件（1）的方法，其中电子元器件（1）具有至少一个外部焊接垫（11），外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热，焊接垫（11）被焊接到印刷电路板（16）的印刷电路板衬底上，使得电子元器件（1）被电连接至在印刷电路板衬底上设置的电路，其特征在于，焊接前，在焊接垫（12）要被焊接至印刷电路板（16）的区域内，在印刷电路板内设置一个或更多个通孔（12），使得通孔被设置成允许在电子元器件（1）焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。
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