公开(公告)号：CN106797171B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201580047968.2

申请日：2015-08-10

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 六浦圭太

IPC: H02M1/08 ,  H02M7/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H02M3/3382 ,  H02M1/32 ,  H02M3/335 ,  H02M3/33507 ,  H02M7/003 ,  H02M7/53846 ,  H03K17/0828 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166

Abstract: 一种电力转换装置的控制基板，包括基板主体，其为多层基板；多个驱动电路，它们相对于电力转换装置的各支路分别被设置，并对所对应的支路所具有的开关元件进行驱动；电源控制电路；绝缘区域，其将所述电源控制电路与所述多个驱动电路之间绝缘；多个绝缘变压器，其以与所述多个驱动电路分别对应的方式被设置，跨越所述绝缘区域而配置于所述基板主体的表面，以绝缘状态将所述电源控制电路与所对应的所述驱动电路之间分别结合；及连接线，其将多个绝缘变压器与电源控制电路电连接，对于连接线的至少一部分而言，在相对于基板主体的表面垂直的方向观察时，连接线的至少一部分在基板主体的内层中的与绝缘区域重叠的区域延伸。

公开(公告)号：CN108682583A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810802231.2

申请日：2018-07-20

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  王思宇 ,  郑健娜 ,  梁永湖

IPC: H01H13/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01H13/14 ,  H01H2207/032 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。

公开(公告)号：CN108432353A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680076555.1

申请日：2016-12-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C.彼得斯 ,  T.罗茨尼克 ,  B.金 ,  S.Y.余

IPC: H05K1/02 ,  H01H1/40 ,  H01H29/00 ,  H01H29/24 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0393 ,  A61B2560/0209 ,  H01H1/403 ,  H01H29/004 ,  H01H29/24 ,  H01H2003/0273 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/176

Abstract: 一种柔性电子系统包括具有彼此相对的第一和第二接触焊盘的柔性电子基板和基底基板，第一和第二接触焊盘中的一个电气耦合到电池。与第一和第二接触焊盘相邻的激活器配置成允许闭合电气电路或开路电气电路中的至少一个。

公开(公告)号：CN108367148A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004791.7

申请日：2017-01-16

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： J·D·霍尔贝利 ,  A·L·法斯勒

IPC: A61N1/00

CPC classification number: H01H36/00 ,  A61N1/00 ,  G06F3/045 ,  H01H1/029 ,  H01H11/04 ,  H01H11/048 ,  H01H35/245 ,  H01H2300/036 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/104

Abstract: 公开了与磁性对准开关电路相关的示例。一个公开的示例提供了一种电子组件，该电子组件包括第一端子、第二端子、以及被布置在第一端子和第二端子之间的可变形主体材料。各自包含铁磁材料的颗粒集合在主体材料内磁性对准，每个颗粒都具有比主体材料更高的导电率。颗粒集合被配置为形成从第一端子到第二端子的至少一个完整传导路径。

公开(公告)号：CN104472025B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380032551.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B28B7/0091 ,  H01G2/06 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155

Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。

公开(公告)号：CN107799931A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710474071.9

申请日：2017-06-21

Applicant: 和硕联合科技股份有限公司

Inventor： 郑东庭

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/703 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R12/7094 ,  G06K13/00 ,  G06K13/08 ,  G06K13/0825 ,  G06K13/0831 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H04B1/3816 ,  H05K1/14 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0086 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10446 ,  H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/703

Abstract: 本发明公开一种连接器模块及可携式电子装置。连接器模块安装于可携式电子装置。可携式电子装置包括壳体、电路板以及连接器模块，电路板设置于壳体内，壳体具有开口。连接器模块包括开关元件、连接器以及按键组件。开关元件设置于壳体，并与电路板电性连接。连接器可移动地配置于开口与开关元件之间，且连接器电性连接于电路板。连接器用以容置芯片卡，使得芯片卡能够通过连接器电性连接电路板。按键组件可按压地插设于开口并抵靠连接器，且被按压的按键组件带动连接器触抵开关元件。

公开(公告)号：CN107731600A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710993134.1

申请日：2017-10-23

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H01H13/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01H13/14 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明公开了一种提高开关按键灵敏度的设计方法，属于PCBA板卡技术领域，PCB板上开设PCB Hole，开关按键设置有Pin脚，开关按键的Pin脚与PCB Hole相配合；所述开关按键的Pin脚的横截面为矩形，所述PCB Hole为长孔。本发明通过修改PCB Hole，使之更好的与开关按键进行匹配，达到锡量满足要求的程度，提升开关键的性能，保证产品良率，有效加强良品的产出，节约成本，增加产能效益，给公司带来较大的经济效益。

公开(公告)号：CN107408466A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680018454.9

申请日：2016-03-03

Applicant: 泰连公司

Inventor： C.R.金里奇三世 ,  M.E.莫斯托勒 ,  R.M.韦伯

IPC: H01H1/58 ,  H01H13/70

CPC classification number: H01H9/02 ,  H01H1/5805 ,  H01H13/70 ,  H01H2207/02 ,  H01H2223/054 ,  H01H2223/058 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种电子装置(100)，包括基板(102)，其具有顶表面(112)、底表面(114)以及通过其中的至少一个开口(118)。所述基板具有电路(116)。开关机构(104)安装到所述基板，并且电连接到所述电路。所述开关机构具有配置为启动所述开关机构的致动器(132)。所述开关机构具有保持所述致动器的外壳(130)，以及从所述外壳延伸的引线(134)。所述引线电连接到所述电路。所述开关机构在所述开口中安装到所述基板，使得所述外壳的至少一部分设置在所述顶表面的下方。

公开(公告)号：CN104335344B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201380027321.4

申请日：2013-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合模块，能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉，并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括：形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、形成于布线基板(2)的布线电极(6)、以及形成在布线电极(6)与外部接地电极(5)之间的第一接地电极(7)，在第一接地电极(7)中，在俯视时与布线电极(6)及外部接地电极(5)相重叠的区域的至少一部分形成缺口部(10)，以使布线电极(6)在俯视时与第一接地电极(7)和外部接地电极(5)中的至少一个相重叠的方式对布线电极(6)进行配置，由此，能够防止来自外部的泄漏信号与布线电极(6)发生干涉，并能够减小布线电极(6)所产生的寄生电容以及进行布线电极(6)的阻抗调整。

公开(公告)号：CN106206483A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610364955.4

申请日：2016-05-27

Applicant: 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

Inventor： 黎耀威 ,  陈大容

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10416 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/072

Abstract: 一种电源模块，包含基板、第一次模块及第二次模块。基板包含多个第一导接部、多个第二导接部及一第三导接部。第一次模块设置于基板上，且包含第一半导体开关、第一二极管、第一电极、第二电极及第三电极，其中第一电极及第二电极与对应的第一导接部电连接，且第三电极与第三导接部电连接。第二次模块设置于基板上，且包含第二半导体开关、第二二极管、第四电极、第五电极及第六电极，其中第四电极及第五电极与对应的第二导接部电连接，且第六电极与第三导接部电连接。