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    HEAT DISSIPATING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC APPLIANCE
    51.
    发明申请
    HEAT DISSIPATING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC APPLIANCE 审中-公开
    电子装置散热装置

    公开(公告)号：WO2004068920A1

    公开(公告)日：2004-08-12

    申请号：PCT/IB2003/006111

    申请日：2003-12-18

    Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  MIES, Cornelis, J.

    Inventor： MIES, Cornelis, J.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K7/20518 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

    Abstract: An electronic appliance, such as a computer and the like, comprising a printed circuit board with printed circuits arranged thereon and electromagnetic components electrically connected thereto, as well as a heat dissipating arrangement for dissipating heat generated by the components to the surrounding atmosphere, a special feature being the fact that the heat dissipating arrangement comprises a heat sink with several separate thermal conductors which are thermically connected to the printed circuits, which thermal conductors can be arranged on the printed circuit board in various positions, each position corresponding to a predetermined heat dissipation direction.

    Abstract translation: 诸如计算机等的电子设备包括布置有印刷电路的印刷电路板和与其电连接的电磁部件，以及用于将组件产生的热量散发到周围大气的散热装置，特别的 特征在于散热装置包括散热器，散热器具有几个独立的热导体，其热连接到印刷电路，这些热导体可以以各种位置布置在印刷电路板上，每个位置对应于预定的散热 方向。

    Electromagnetic relay
    53.
    发明专利
    Electromagnetic relay 审中-公开
    电磁继电器

    公开(公告)号：JP2010044974A

    公开(公告)日：2010-02-25

    申请号：JP2008209267

    申请日：2008-08-15

    Applicant: Fujitsu Component Ltd ,  富士通コンポーネント株式会社

    Inventor： YOKOYAMA KENICHI ,  AOKI SHIGEMITSU

    IPC: H01H50/04 ,  H01H50/14

    CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/047 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/613

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce thermal stress applied on external terminals for surface mounting in an electromagnetic relay, and improve reliability of mounting and reliability of the device on which the electromagnetic relay is mounted. SOLUTION: The electromagnetic relay 1 has a plurality of external terminals which are formed protruded from a case 5 to constitute the body. As the external terminals, a plurality of surface mounting terminals 11-18 are provided whose top end portions are formed so as to be located on a common plane. Furthermore, through-hole terminals 21-22 are provided whose top end portions extend protruded from the case 5 further than the common plane on which the top end portions of the surface mounting terminals 11-18 are located. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了减少施加在外部端子上用于表面安装在电磁继电器中的热应力，并且提高安装电磁继电器的装置的安装可靠性和可靠性。 解决方案：电磁继电器1具有从外壳5形成的多个外部端子，构成主体。 作为外部端子，设置有多个表面安装端子11-18，其顶端部分形成为位于公共平面上。 此外，设置通孔端子21-22，其顶端部比壳体5的表面安装端子11-18的顶端部分所在的公共平面突出。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    Printed board unit, semiconductor package, and connector for semiconductor package
    54.
    发明专利
    Printed board unit, semiconductor package, and connector for semiconductor package 有权
    印刷板单元，半导体封装和半导体封装连接器

    公开(公告)号：JP2009188075A

    公开(公告)日：2009-08-20

    申请号：JP2008024786

    申请日：2008-02-05

    Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

    Inventor： FUKUSONO KENJI

    IPC: H01L23/32 ,  H01R33/76

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board unit and a semiconductor package which can maintain connections between a printed wiring board and electronic circuit parts in spite of an occurrence of a stress. SOLUTION: A coefficient of thermal expansion of electronic circuit parts 15 differs from that of a printed wiring board 14. As a result, an expansion difference arises between the electronic circuit parts 15 and the printed wiring board 14 based on a temperature change. The biggest stress is caused at an angle of a quadrilateral. A second conductive terminal 37 is arranged at a corner of the quadrilateral. The second conductive terminal 37 can contact with at least either one of the printed wiring board 14 and the electronic circuit parts 15 in a relative displacement fashion. As a result, a relative displacement of the second conductive terminal 37 can be carried out to the printed wiring board 14 and the electronic circuit parts 15 irrespective of the expansion difference. The second conductive terminal 37 continues to contact with the printed wiring board 14 and the electronic circuit parts 15. The connections are maintained between the printed wiring board 14 and the electronic circuit parts 15. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供尽管发生应力可以保持印刷电路板和电子电路部件之间的连接的印刷电路板单元和半导体封装。 解决方案：电子电路部件15的热膨胀系数与印刷线路板14的热膨胀系数不同。结果，基于温度变化，电子电路部件15与印刷线路板14之间产生膨胀差异 。 最大的应力是以四边形的角度引起的。 第二导电端子37布置在四边形的拐角处。 第二导电端子37可以相对移动的方式与印刷线路板14和电子电路部件15中的至少一个接触。 结果，无论扩张差如何，第二导电端子37的相对位移可以被执行到印刷线路板14和电子电路部15。 第二导电端子37继续与印刷线路板14和电子电路部件15接触。连接保持在印刷线路板14和电子电路部件15之间。（C）版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

    プリント配線板および電源ユニット
    56.
    发明申请
    プリント配線板および電源ユニット 审中-公开
    印刷电路板和电源单元

    公开(公告)号：WO2014076746A1

    公开(公告)日：2014-05-22

    申请号：PCT/JP2012/079328

    申请日：2012-11-13

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  川端 亮平 ,  財部 裕一郎

    Inventor： 川端　亮平 ,  財部　裕一郎

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

    Abstract: 　複数のはんだ付け用のリード端子（２１）と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子（２２）の両方を有するパワーモジュール（２０）を実装するプリント配線板（１０）であって、リード端子（２１）を挿入し、はんだ付けされるスルーホール（１）と、ねじ端子（２２）にねじ（２３）を介して締結されるねじ挿入孔（４）が形成された電極部（３）とを備え、ねじ（２３）の頭部座面（２３ｃ）または座金（２３ｄ）が接触する電極部（３）の接触領域（５）の外周とスルーホール（１）のランド部（２）の外周とを結ぶ２本の共通接線（１１ａ、１１ｂ）を横切る溝部（６）を電極部（３）とスルーホール（１）との間に設ける。

    Abstract translation: 一种印刷电路板（10），其上安装有具有用于焊接的多个引线端子（21）和用于螺纹紧固的至少一个螺钉端子（22）的功率模块（20），并且设置有通孔（1） 引出端子（21）被引入并被焊接到其中的电极部分（3）上形成有螺钉端子（22）通过螺钉（23）紧固在其上的螺钉引入孔（4）。 一个通道部分（6），其横切两个共同切线（11a，11b），所述切线连接在所述电极部分（3）的接触区域（5）的周边，所述接触区域的螺钉（23）的头座表面（23c） 或垫圈（23d）接触，并且在电极部（3）和通孔（1）之间设置通孔（1）的接地部（2）的周边。

    プリント基板及びプリント基板を収容した車載用の電気接続箱
    57.
    发明申请
    プリント基板及びプリント基板を収容した車載用の電気接続箱 审中-公开
    印刷板和装有印刷板的汽车电气连接盒

    公开(公告)号：WO2010050247A1

    公开(公告)日：2010-05-06

    申请号：PCT/JP2009/051635

    申请日：2009-01-30

    Applicant: 住友電装株式会社 ,  宮本隆司

    Inventor： 宮本隆司

    IPC: H01R12/04 ,  H02G3/16 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R25/00 ,  H01R4/028 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757

    Abstract: 　プリント基板に半田付けで突出する端子の台座の個数を低減し、コスト低下を図る。プリント基板５、７に半田接続している複数の端子を一群とする電気接続部を備え、前記端子は断面積が小さい第１種端子２０と、該第１種端子より断面積が大きい第２種端子２１とからなり、前記電気接続部は、第１種端子と第２種端子の混合、第１種端子のみ、第２種端子のみのいずれかであり、前記第１種端子は台座３０の貫通孔に通し、該貫通孔より突出させて前記プリント基板に半田付けしている一方、前記第２種端子２１は前記台座を用いずに、前記プリント基板に半田付けしている。

    Abstract translation: 这样做的目的是通过减少要焊接的端子的突起数目来降低印刷电路板的成本。 电连接盒包括电连接单元，其具有焊接并连接到印刷板（5和7）的一组端子。 端子由具有小截面积的第一种端子（20）和截面积大于第一种类端子的第二种类端子（21）组成。 电连接单元由第一种端子和第二种端子的混合构成，仅由第一种端子和仅第二种端子构成。 第一类端子穿过基座（30）的通孔，并且延伸穿过通孔并焊接到印刷板上。 将第二种端子（21）焊接到印刷电路板上，而不使用该基座。

    APPARATUS AND METHODS OF ATTACHING HYBRID VLSI CHIPS TO PRINTED WIRING BOARDS
    58.
    发明申请
    APPARATUS AND METHODS OF ATTACHING HYBRID VLSI CHIPS TO PRINTED WIRING BOARDS 审中-公开
    将混合VLSI芯片连接到印刷线路板的装置和方法

    公开(公告)号：WO2009108300A3

    公开(公告)日：2009-10-22

    申请号：PCT/US2009001161

    申请日：2009-02-25

    Applicant: GEN DYNAMICS ADVANCED INF SYS ,  PAI DEEPAK KESHAV

    Inventor： PAI DEEPAK KESHAV

    IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/4822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method for preparing an integrated circuit for connection to a surface, the integrated circuit including lead contacts and leadless contacts, is provided. The method includes providing the integrated circuit, applying a first solder paste to the leadless contacts, forming solder balls on the applied solder paste, heating the solder balls, thereby removing at least a portion of the first solder paste and bringing the solder balls into electrical contact with the leadless contacts, the base of the solder balls being generally aligned in a plane, and bending the lead contacts into gull wings, with the base of the gull wings being substantially coplanar with the plane. The base of the gull wings and the base of the at least one of the solder balls collectively generally define a contact plane for potential future contact with the surface.

    Abstract translation: 提供一种用于制备用于连接到表面的集成电路的方法，所述集成电路包括引线接点和无引线接点。 该方法包括提供集成电路，将第一焊膏施加到无引线接触件，在施加的焊膏上形成焊球，加热焊球，由此移除第一焊膏的至少一部分并使焊球变成电 与无引线触点接触，焊球的基部通常在平面中对齐，并将引线触点弯曲成鸥翼，鸥翼的基部基本上与平面共面。 鸥翼的基部和至少一个焊球的基部共同地总体上限定用于将来可能与表面接触的接触平面。

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